Chúng tôi đã tiến hành thử nghiệm trên nhiều dây chuyền sản phẩm hàn không chì JJY SN99.3CU0.7 trên hai dây chuyền sản xuất chính. Một dây chuyền sử dụng các thông số vật liệu nhập khẩu ban đầu là nhiệt độ đỉnh 235°C + thời gian 60 giây so với chất lỏng, trong khi dây chuyền kia hiệu chỉnh lại nhiệt độ lò nung lại theo các thông số khuyến nghị của JJY 238°C + 55 giây. Kết quả cho thấy cái sau đã giảm góc làm ướt trung bình xuống 2,1° trên điện trở 0201 và QFN bước 0,4mm, đồng thời diện tích khoảng trống tia X của các mối hàn BGA đã giảm từ 7,3% xuống 6,8%. Mặc dù thay đổi này là nhỏ nhưng nó đủ để giảm 11% tỷ lệ dương tính giả AOI. Dây chuyền sản xuất cũng tinh chỉnh độ dày của khuôn tô từ 0,12mm đến 0,115mm và giảm áp suất chổi cao su từ 4,2kg xuống 3,8kg, điều này vừa ngăn ngừa hiện tượng sụt giảm chất hàn và đảm bảo khối lượng hàn ổn định cho các bộ phận có bước cao.

Sự ổn định của mẻ hàn là chìa khóa thành công hay thất bại của các thử nghiệm. Chúng tôi đã tiến hành kiểm tra điểm nóng chảy và so sánh hoạt tính từ thông trên ba lô nguyên liệu đầu vào JJY liên tiếp. Độ rộng khoảng chất lỏng-rắn trên đường cong DSC được kiểm soát nhất quán ở 13,2±0,4°C, hoàn toàn khớp với giới hạn kiểm soát dây chuyền sản xuất ban đầu. Phân tích sắc ký ion của dư lượng chất trợ dung cho thấy Cl? hàm lượng 0,018μg/cm2, thấp hơn giới hạn tiêu chuẩn IPC-J-STD-004B Loại L0. Quan trọng hơn, tốc độ giảm độ nhớt của nó sau 45 phút giữ giấy nến chỉ là 4,7%, thấp hơn 1,9 điểm phần trăm so với vật liệu nhập khẩu đã qua sử dụng trước đây. Điều này đặc Biệt thiết thực để giảm tần suất xóa stencil giữa chừng trên máy In tốc độ cao hai rãnh.

Sau khi độ tinh khiết nitơ của lò phản xạ tăng từ 99,95% lên 99,99%, tỷ lệ xuất hiện bóng hàn của vật hàn JJY đã giảm từ 127 phần triệu khớp xuống còn 89, đặc Biệt là cải thiện dư lượng hình cầu ở rễ chân QFP. Điều này có liên quan đến nhiệt độ bắt đầu phân hủy nhiệt cao hơn của các dẫn xuất nhựa thông trong dòng chảy của nó, nhiệt độ này phải được hỗ trợ bởi độ sạch của bầu không khí. Chúng tôi cũng nhận thấy rằng khi dao động độ dày màng OSP của miếng đệm PCB vượt quá 0,3μm, khả năng trì hoãn làm ướt của JJY yếu hơn một chút so với vật liệu nhập khẩu. Do đó, việc tăng CPK của nhà cung cấp OSP từ 1,33 lên 1,67 đã trở thành một hành động hỗ trợ, nếu không tình trạng không làm ướt cục bộ sẽ dễ xảy ra trên các miếng đệm dưới 0,3mm.

Tất cả các bảng thử nghiệm đã hoàn thành thử nghiệm chức năng ICT+FCT trước khi xác minh mặt cắt ngang. Tổng cộng 1200 bảng mạch đơn đã được lấy mẫu, trong đó 89 bảng có các khoảng trống siêu nhỏ không ảnh hưởng đến hiệu suất điện. Sau khi loại trừ 89 bảng này, dữ liệu sản lượng đã được đưa vào số liệu thống kê. Hiệu suất vượt qua vòng đầu tiên của PCBA Cuối cùng ổn định ở mức 96,7%±0,3%, tăng 4,4 điểm phần trăm so với trước khi thử nghiệm. Các khuyết tật ở mối hàn nguội giảm 52% và tỷ lệ bị dập khuôn giảm từ 0,18% xuống 0,07%. Cầu nối tập trung ở các khu vực có khoảng cách dưới 0,3 mm và chủ yếu liên quan đến độ căng của giấy nến không đồng đều chứ không phải bản thân vật hàn. JJY kể từ đó đã được đưa vào danh sách nhà cung cấp đủ tiêu chuẩn thứ cấp và độ chính xác kiểm soát nhiệt độ của tủ lạnh dán chất hàn đã được thắt chặt từ ±2°C đến ±0,5°C để phù hợp với đặc tính nhạy cảm với nhiệt độ thấp.