Khi giao các đơn đặt hàng ngoại thương, nhà sản xuất vật hàn phải cung cấp đồng thời các tài liệu kiểm tra đầy đủ, bao gồm các báo cáo của SGS, chứng chỉ tuân thủ RoHS/REACH, dữ liệu về điểm nóng chảy và độ ẩm được đo, hồ sơ kiểm tra lô hàng cũng như hồ sơ giám sát nhiệt độ và độ ẩm khi vận chuyển và đóng gói. Những tài liệu này trực tiếp xác định hiệu quả thông quan của khách hàng và năng suất vượt qua dây chuyền sản xuất lần đầu. Nhà sản xuất vật liệu hàn Jia Jinyuan đã nhúng các tài liệu kiểm tra được tiêu chuẩn hóa vào quy trình phân phối ERP của mình.

Dịch vụ hỗ trợ kỹ thuật gỡ lỗi quy trình dán hàn tại chỗ dành cho các kỹ sư dây chuyền sản xuất SMT, tập trung vào các vấn đề tần số cao như bù đắp In dán hàn, hàn không đủ và bắc cầu hàn. Nó nhanh chóng xác định nguyên nhân gốc rễ thông qua các phương pháp thực tế bao gồm điều chỉnh áp suất và tốc độ của chổi cao su, xác minh thiết kế khẩu độ stencil và kiểm soát thời gian làm nóng miếng dán hàn. Toàn bộ quá trình xoay quanh sự ổn định của quy trình dán hàn, nhấn mạnh rằng việc gỡ lỗi quy trình dán hàn phải được kết hợp linh hoạt với các thông số thiết bị, nhiệt độ và độ ẩm môi trường cũng như đặc điểm của lô dán hàn.

Việc làm sạch và bảo trì khuôn tô SMT ảnh hưởng trực tiếp đến độ chính xác và năng suất In dán hàn. Quy trình kết hợp ba giai đoạn giặt khô, giặt ướt và làm sạch siêu âm phải được áp dụng trong hoạt động hàng ngày. Nồng độ chất làm sạch tương ứng và tần suất lau phải phù hợp với các loại kem hàn có độ nhớt khác nhau để tránh các khuyết tật như chất hàn không đủ và cầu nối chất hàn gây ra do keo dư trong các khe hở.

Nguồn cung từ các nhà máy trong nước cho thiết bị hàn điện tử tiêu dùng đã đạt được lượng giao hàng ổn định. Chất hàn JiaJinYuan đáp ứng các yêu cầu của dây chuyền sản xuất hạng nhất về kiểm soát thành phần hợp kim dòng Sn-Ag-Cu, quy trình khử lớp oxit và tính nhất quán của lô. Theo cùng thông số kỹ thuật, báo giá của nó thấp hơn từ 18% đến 22% so với các thương hiệu nhập khẩu và nó hỗ trợ lập kế hoạch sản xuất Cuốn hàng tuần và vận chuyển khẩn cấp trong 48 giờ, giảm đáng kể nguy cơ ngừng hoạt động khi chuyển đổi dây chuyền do gián đoạn nguồn cung hàn trên dây chuyền sản xuất SMT.

Thông qua thử nghiệm tại chỗ vật hàn gia dụng JiaJinYuan trên dây chuyền sản xuất SMT dưới sự kết hợp của các cấu hình vùng nhiệt độ khác nhau, khẩu độ stencil và cài đặt áp suất chổi cao su, hiệu suất hàn trên bảng mạch đã được đánh giá. Người ta nhận thấy rằng sự khác Biệt về độ thấm ướt và độ rỗng giữa vật liệu hàn trong nước này và vật liệu nhập khẩu là dưới 8%. Sau khi tối ưu hóa việc kiểm soát nhiệt độ bảo quản kem hàn và tinh chỉnh độ tinh khiết nitơ của lò phản xạ, hiệu suất vượt qua lần đầu tiên của PCBA đã tăng từ 92,3% lên 96,7%, giảm đáng kể các khuyết tật khi hàn bảng mạch như mối hàn nguội, bia mộ và bắc cầu.

Làm sạch buồng lò trong quá trình bảo trì lò nung lại hàng ngày là Biện pháp quan trọng để ngăn chặn cặn từ thông cacbon hóa làm nhiễm bẩn bề mặt PCB. Các hoạt động phải tính đến đặc tính làm mềm của cặn trong môi trường nitơ, mức độ phù hợp giữa tốc độ dây chuyền và thiết lập vùng nhiệt độ cũng như thiết kế cấu trúc buồng lò độc đáo của lò phản xạ JiaJinYuan, để tránh tích tụ cacbon ở vùng nhiệt độ cao có thể gây ra hiện tượng ố vàng bề mặt liên tục hoặc khuyết tật hạt hàn.

Là lựa chọn chủ yếu cho chất hàn trong các mô-đun lưu trữ năng lượng, SAC305 được sử dụng rộng rãi trong In dán hàn và hàn thủ công cho các mô-đun pin điện, bo mạch BMS và bảng điều khiển hệ thống làm mát bằng chất lỏng do khả năng chống mỏi nhiệt tuyệt vời và điểm nóng chảy vừa phải (217oC). Trong số các ứng dụng này, kem hàn thể hiện hiệu suất đặc Biệt ổn định khi hàn các chip điều khiển IGBT bước mịn 0,3mm.

Xử lý miếng PCB là một bước quan trọng trong quy trình SMT để ngăn ngừa các hư hỏng liên quan đến quá trình oxy hóa. Kiểm soát chặt chẽ phải được thiết lập giữa tính toàn vẹn của màng OSP, thời gian lưu trữ nitơ, ngưỡng nhiệt độ và độ ẩm cũng như tính kịp thời của quá trình quay vòng. Các thử nghiệm trên dây chuyền sản xuất của JiaJinYuan cho thấy các miếng ENIG tiếp xúc trong hơn 48 giờ đã có Biểu hiện làm ướt kém đáng kể trước khi hàn lại, trong khi các bo mạch trải qua quá trình xử lý miếng PCB tiêu chuẩn và được bảo quản trong tủ nitơ có mức dưới 400 PPM vẫn duy trì hiệu suất hàn lần đầu ổn định trên 99,7%.

Hàn sóng chọn lọc thực hiện hàn nhúng trên các chân cục bộ của PCB thông qua việc định vị chính xác, tránh nguy cơ sốc nhiệt và bắc cầu do truyền toàn bộ bảng qua sóng. Nó phù hợp cho các bo mạch đơn phức tạp có kết hợp mật độ cao, các thành phần nhạy cảm hoặc vỏ che chắn phía dưới. In thử nghiệm thực tế với thiết bị JiaJinYuan, tỷ lệ lỗi có thể giảm từ 1,2% xuống 0,35%, giúp giảm đáng kể lao động làm lại và mất xỉ hàn.

Để giải quyết các vấn đề thực tế trong các xưởng có độ ẩm thấp như kem hàn dễ bị hấp thụ và oxy hóa độ ẩm, thay đổi độ nhớt đột ngột và lỗi In ấn, bài viết này đề xuất giải pháp bảo vệ kem hàn tập trung vào kiểm soát không khí nitơ, giám sát liên kết tham số kép của nhiệt độ và độ ẩm, tiêu chuẩn hóa quá trình phục hồi và trạng thái nhiệt độ của kem hàn, đồng thời điều chỉnh phối hợp áp suất và tốc độ của chổi cao su. Tất cả các Biện pháp đều bắt nguồn từ 20 năm xác minh tại chỗ SMT trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan và có thể được nhúng trực tiếp vào hệ thống MES hiện có để kích hoạt các cảnh báo sớm.

Bóng hàn là lỗi hàn thường xuyên xảy ra khi đặt SMT. Chúng hình thành khi chất hàn dư không bị ướt hoàn toàn trong quá trình nung lại và tập hợp thành các điểm hàn hình cầu, thường thấy ở các cạnh của điện trở và tụ điện 0402 trở xuống, dọc theo các cạnh của tấm tản nhiệt QFN và gần các lỗ xuyên PCB, ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy của sản phẩm và tốc độ vượt qua AOI.

Khi hàn PCB đồng dày và bo mạch nhiều lớp bằng BGA, công suất nhiệt tăng lên đáng kể đồng nghĩa với việc các thông số gia nhiệt thông thường có thể dễ dàng gây ra các mối hàn nguội hoặc cong vênh chip. Cần đặc Biệt kéo dài thời gian gia nhiệt trước, tăng nhiệt độ của vùng ngâm và giảm tốc độ gia nhiệt cực đại để đảm bảo sự nóng chảy đồng bộ của bóng hàn và cân bằng nhiệt tổng thể của PCB.

Cầu nối là khiếm khuyết cốt lõi gây ra sự sụt giảm mạnh về năng suất đối với các chip có bước tiến nhỏ (như QFN bước 0,4 mm và BGA bước 0,3 mm) trong dây chuyền sản xuất SMT tốc độ cao. Nguyên nhân của nó tập trung ở hiệu ứng tổng hợp của offset In kem hàn, sự không khớp trong thiết kế khẩu độ của khuôn tô và sự Biến động về độ chính xác của vị trí. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất Jia Jinyuan cho thấy cầu nối chiếm tới 68% tổng số khuyết tật ở mối hàn, vượt xa các mối hàn nguội và hiện tượng khắc bia mộ.

Kiểm tra dán hàn sắp tới là tuyến phòng thủ đầu tiên cho sự ổn định của quy trình SMT. Nó nhanh chóng sàng lọc chất hàn đến thông qua các mục chính như độ nhớt, hàm lượng kim loại, phân bố kích thước hạt, khả năng chống sụt và độ ẩm, đồng thời xác định toàn diện chất lượng của chất hàn bằng cách kết hợp khả năng In, hiệu suất nóng chảy lại và hình thái mối hàn dưới kính hiển vi, đảm bảo rằng mỗi lô chất hàn đến đáp ứng các yêu cầu về cửa sổ quy trình của dây chuyền sản xuất.

Việc tuân thủ các quy định về kem hàn RoHS, REACH và halogen ảnh hưởng trực tiếp đến khả năng tiếp cận thị trường của sản phẩm xuất khẩu. Báo cáo kiểm tra chất hàn dán của SGS phải tương ứng nghiêm ngặt với từng lô chất hàn vật lý. Dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan đạt được khả năng truy xuất nguồn gốc 100% thông qua xác minh hai người về số lô, ngày kiểm tra và tính nhất quán với mã In phun trên hộp dán hàn, cùng với việc lưu trữ đồng bộ các phiên bản điện tử của báo cáo kiểm tra dán hàn gốc của SGS, để tránh trả lại toàn bộ lô PCBA do báo cáo không khớp.

Quá trình nhúng thiếc sử dụng các thanh thiếc làm thiếc nóng chảy để đạt được quá trình đóng thiếc hàng loạt cho các thiết bị đầu Cuối. Điều quan trọng là kiểm soát nhiệt độ bể thiếc ở 255 ± 3oC, thời gian nhúng thiếc ở mức 3,5 ± 0,5 giây và tốc độ nâng ở mức 120 ± 10 mm/phút. Các thanh thiếc JiaJinYuan có hàm lượng thiếc 99,3% và tổng hàm lượng tạp chất ≤0,05%, có thể ngăn chặn sự hình thành cặn một cách hiệu quả và đảm bảo góc làm ướt của các mối hàn đầu Cuối là<30°

Việc đứng lâu sau khi đặt miếng dán hàn gây ra sự dịch chuyển miếng dán hàn là một hiện tượng bất thường xảy ra ở tần số cao trên các dây chuyền sản xuất SMT. Nguyên nhân cốt lõi nằm ở sự sụp đổ liên tục và lan rộng ướt của miếng dán hàn ở nhiệt độ phòng, kết hợp với nhiều yếu tố như trọng lượng bản thân thành phần, nhiễu loạn rung và Biến dạng cong vênh vi mô PCB, dần dần làm cho miếng dán hàn trên miếng đệm mất lực neo trên các bộ phận.

Kiểm tra bằng Tia X là phương pháp kiểm soát chất lượng không thể thay thế trong quá trình sản xuất hàng loạt hệ thống quản lý pin năng lượng mới, bo mạch chủ thiết bị hình ảnh y tế và PCB trạm gốc truyền thông 5G. Nó có thể xuyên qua các cấu trúc xếp chồng nhiều lớp để xác định chính xác các khuyết tật mà mắt thường không thể nhìn thấy như mối hàn nguội BGA, PTH thông qua vết nứt đồng và bù điện dung nhúng. Thiết bị kiểm tra X-Ray của JiaJinYuan đạt tỷ lệ phát hiện lỗi 99,2% ở độ phân giải chi tiết 0,5μm và đã trở thành bước xác minh bắt buộc trước khi vận chuyển hàng loạt trên dây chuyền sản xuất SMT cao cấp.

Thử nghiệm chu trình nhiệt là phương pháp chính để kiểm tra độ tin cậy của PCBA. Thông qua các điều kiện khắc nghiệt từ -40oC đến +125oC, quá trình tăng và giảm nhiệt độ hoàn tất trong vòng 5 phút và thời gian dừng 15 phút mỗi chu kỳ, nó mô phỏng sự thay đổi ứng suất nhiệt độ của sản phẩm trong môi trường thực, tập trung vào việc phát hiện các vết nứt nhỏ trong mối hàn và hiện tượng mỏi của lớp IMC, đồng thời phản ánh trực tiếp tác động của quá trình đặt SMT và cấu hình phản xạ lại đối với tuổi thọ sử dụng lâu dài.

Khi hàn thủ công các bo mạch chủ của điện thoại di động, dây hàn có đường kính mỏng có thể bao phủ chính xác các miếng đệm dưới 0,3mm, tránh hiện tượng bắc cầu và các mối hàn lạnh. Kết hợp với mỏ hàn có nhiệt độ không đổi và kính hiển vi có độ phóng đại cao, nó cho phép kết nối đáng tin cậy của các mối hàn nhỏ như điện trở ngoại vi và tụ điện xung quanh giao diện BGA và cáp, khiến đây trở thành một quy trình thực tế không thể thiếu đối với dây chuyền sản xuất làm lại để xử lý PCB mật độ cao.