Trong quá trình gỡ lỗi dòng SMT cho chip BGA bước 0,3 mm, chúng tôi nhận thấy rằng các khiếm khuyết cầu nối được AOI phát hiện tập trung giữa các miếng đệm của cột 3 đến 7, có mối tương quan cao với độ dày lớp dán hàn không đồng đều do dao động áp suất của chổi cao su gây ra. Khi độ căng của khuôn tô giảm xuống dưới 38N/cm, tốc độ bắc cầu tăng từ 1,2% lên 9,7%. Sau khi JJY thay thế giấy nến tại chỗ, hiệu suất vượt qua lần đầu của lô này ngay lập tức tăng trở lại lên 99,1%.

Rủi ro bắc cầu trong quá trình In dán hàn có mối tương quan chặt chẽ với độ lệch kích thước của khẩu độ stencil. Khi chiều rộng khẩu độ hẹp hơn 0,015mm so với miếng đệm và tỷ lệ khung hình vượt quá 1,8, xu hướng xẹp cạnh dán hàn sẽ tăng lên. Kết hợp với áp suất hướng xuống trục Z lắp vượt quá 0,08mm, các cầu hàn liên tục sẽ hình thành giữa các chân liền kề có bước QFN 0,4mm. Những cây cầu như vậy không thể tự động được tách ra bằng sức căng bề mặt sau khi nóng chảy lại, bởi vì hoạt tính từ thông bị cạn kiệt sớm trước nhiệt độ cực đại.

Đối với miếng dán hàn SP-820 được sử dụng bởi JJY, ở nhiệt độ phòng 25oC, độ nhớt cứ tăng 500Pa·s sẽ dẫn đến chiều dài chuỗi miếng dán hàn tăng 0,13mm trong quá trình In. Nếu phần đáy của giấy nến không được xử lý bằng lớp phủ kỵ nước nano thì các đầu dây sẽ dễ dàng nối với các miếng đệm liền kề. Những cầu nối vi mô như vậy được bao bọc bởi một màng oxit ở giai đoạn đầu của quá trình phản xạ, Cuối cùng đông đặc lại thành các đoạn chập điện không thể đảo ngược. Thay vào đó, việc sưởi ấm cục bộ bằng súng hơi nóng trong quá trình sửa chữa sẽ mở rộng phạm vi bắc cầu.

Chúng tôi từng chia cùng một Cuộn giấy nến JJY thành ba phần để thử nghiệm. Khu A có tỷ lệ bắc cầu là 4,3% sau 120.000 lượt sử dụng; Phần B giảm xuống 1,9% sau khi sửa chữa bằng laser các mép khẩu độ; Phần C, được thay thế bằng thiết kế khẩu độ bậc thang, ổn định ở mức 0,6%. Điều này cho thấy rằng việc bắc cầu không phải do một yếu tố duy nhất gây ra mà là kết quả của sự thất bại kết hợp giữa tuổi thọ của giấy nến, đặc tính lưu Biến của kem hàn và phản ứng động gắn kết.

Trong quá trình vận hành chip bước 0,3mm, nếu SPI phát hiện thấy hệ số Biến thiên khối lượng dán hàn cho một miếng đệm đơn vượt quá 12,7%, thì xác suất bắc cầu tiếp theo sẽ vượt qua ngưỡng. Tại thời điểm này, cần phải đồng thời kiểm tra xem độ đảo bên của băng tải rãnh có lớn hơn 0,025mm hay không, vì các rung động nhỏ sẽ khuếch đại lỗi định vị trục Y của đầu lắp, khiến cho chất hàn đáng lẽ phải rơi vào tâm miếng đệm thực sự dịch chuyển sang mép, do đó tạo ra hiện tượng leo mao dẫn giữa các miếng đệm liền kề.

Thống kê từ dây chuyền sản xuất của JJY cho thấy 73% lỗi cầu nối xảy ra ở bài viết đầu tiên và 5 bảng đầu tiên sau khi chuyển đổi dây chuyền. Điều này có liên quan đến việc tăng nhiệt độ của stencil chậm hơn so với nhiệt độ môi trường của máy. Khi nhiệt độ thân stencil thấp hơn 2,3oC so với giá trị cài đặt, sự phân bố ứng suất cắt của chất hàn bên trong khe hở trở nên không cân bằng, khiến hình dạng đùn của chất hàn thay đổi từ tròn sang răng cưa. Các đầu có răng cưa trở thành điểm bắt đầu của việc bắc cầu tại thời điểm lắp chip và việc kiểm tra định kỳ hoàn toàn không thể nắm bắt được sự chênh lệch nhiệt độ này.