Sa panahon ng SMT line debugging para sa 0.3mm pitch BGA chips, nalaman namin na ang mga bridging defect na nakita ng AOI ay puro sa pagitan ng mga pad ng column 3 hanggang 7, na lubos na nauugnay sa hindi pantay na kapal ng Solder Paste na dulot ng pagbabagu-bago ng presyon ng squeegee. Kapag bumababa ang tensyon ng stencil sa ibaba 38N/cm, ang bridging rate ay sumisikat mula 1.2% hanggang 9.7%. Matapos palitan ng JJY ang stencil on-site, ang first-pass yield ng batch na ito ay agad na bumangon sa 99.1%.

Ang panganib sa pag-bridging sa proseso ng pag-print ng solder paste ay lubos na positibong nauugnay sa dimensional na paglihis ng mga stencil aperture. Kapag ang lapad ng aperture ay 0.015mm na mas makitid kaysa sa pad at ang aspect ratio ay lumampas sa 1.8, ang tendency ng solder paste edge collapse ay tumindi. Pinagsama sa isang mounting Z-axis pababang presyon na lampas sa 0.08mm, ang tuluy-tuloy na solder bridge ay bubuo sa pagitan ng mga katabing pin ng 0.4mm pitch QFN. Ang mga naturang tulay ay hindi maaaring awtomatikong paghiwalayin ng pag-igting sa ibabaw pagkatapos ng reflow, dahil ang aktibidad ng Flux ay naubos nang wala sa panahon bago ang pinakamataas na temperatura.

Para sa SP-820 solder paste na ginagamit ng JJY, sa 25℃ room temperature, bawat 500Pa·s na pagtaas sa lagkit ay humahantong sa isang 0.13mm na pagtaas sa haba ng stringing ng solder paste sa panahon ng pag-print. Kung ang ilalim ng stencil ay hindi ginagamot ng nano-hydrophobic coating, ang mga dulo ng stringing ay madaling magtulay sa mga katabing pad. Ang ganitong mga micro-tulay ay nababalot ng isang oxide film sa maagang yugto ng reflow, sa kalaunan ay nagpapatigas sa hindi maibabalik na mga electrical shorts. Ang lokal na pag-init gamit ang isang hot air gun sa panahon ng pag-aayos ay sa halip ay magpapalawak sa hanay ng tulay.

Minsan naming hinati ang parehong roll ng JJY stencil sa tatlong seksyon para sa pagsubok. Ang Seksyon A ay may bridging rate na 4.3% pagkatapos ng 120,000 na paggamit; Bumaba ang Seksyon B sa 1.9% pagkatapos ng pagkumpuni ng laser ng mga gilid ng siwang; Seksyon C, pinalitan ng isang stepped aperture na disenyo, na-stabilize sa 0.6%. Ipinahihiwatig nito na ang bridging ay hindi sanhi ng iisang salik, ngunit ito ay resulta ng pinagsamang kabiguan sa pagitan ng stencil life, solder paste rheological properties, at mounting dynamic na tugon.

Sa panahon ng operasyon ng 0.3mm pitch chips, kung nakita ng SPI na ang solder paste volume coefficient ng variation para sa isang pad ay lumampas sa 12.7%, ang kasunod na bridging probability ay lumampas sa threshold. Sa puntong ito, kinakailangang sabay-sabay na suriin kung ang lateral runout ng track conveyor belt ay mas malaki sa 0.025mm, dahil ang maliliit na vibrations ay nagpapalaki sa Y-axis positioning error ng mounting head, na nagiging sanhi ng solder paste na dapat dumapo sa pad center upang aktwal na lumipat sa gilid, at sa gayon ay nagdudulot ng capillary climbing sa pagitan ng mga katabing pad.

Ipinapakita ng mga istatistika mula sa linya ng produksyon ng JJY na 73% ng mga bridging defect ang nangyayari sa unang artikulo at ang unang 5 board pagkatapos ng line changeover. Ito ay nauugnay sa pagtaas ng temperatura ng stencil na nahuhuli sa temperatura ng kapaligiran ng makina. Kapag ang stencil body temperature ay 2.3 ℃ na mas mababa kaysa sa itinakdang halaga, ang shear stress distribution ng solder paste sa loob ng aperture ay nagiging hindi balanse, na nagiging sanhi ng pagbabago ng hugis ng solder extrusion mula sa bilugan patungo sa may ngipin. Ang mga serrated na tip ay nagiging panimulang punto ng bridging sa sandali ng pag-mount ng chip, at ang mga nakagawiang inspeksyon ay hindi maaaring makuha ang pagkakaiba ng temperatura na ito.