Durante la depuración de la línea SMT para chips BGA de paso de 0,3 mm, descubrimos que los defectos de puente detectados por AOI se concentraban entre las almohadillas de las columnas 3 a 7, lo que está altamente correlacionado con el espesor desigual de la pasta de soldadura causado por las fluctuaciones de presión de la escobilla de goma. Cuando la tensión de la plantilla desciende por debajo de 38 N/cm, la tasa de puenteo aumenta del 1,2% Al 9,7%. Después de que JJY reemplazó la plantilla en el sitio, el rendimiento de la primera pasada de este lote se recuperó inmediatamente Al 99,1 %.

El riesgo de formación de puentes en el proceso de impresión de soldadura en pasta está fuertemente correlacionado positivamente con la desviación dimensional de las aberturas de la plantilla. Cuando el ancho de la apertura es 0,015 mm más estrecho que la almohadilla y la relación de aspecto excede 1,8, la tendencia Al colapso del borde de la soldadura en pasta se intensifica. Combinado con una presión descendente del eje Z de montaje superior a 0,08 mm, se formarán puentes de soldadura continua entre pines adyacentes de QFN con paso de 0,4 mm. Dichos puentes no pueden separarse automáticamente por la tensión superficial después del reflujo, porque la actividad del flujo se agota prematuramente antes de la temperatura máxima.

Para la soldadura en pasta SP-820 utilizada por JJY, a 25 ℃ de temperatura ambiente, cada aumento de 500 Pa·s en la viscosidad conduce a un aumento de 0,13 mm en la longitud del hilo de soldadura en pasta durante la liberación de la impresión. Si la parte inferior de la plantilla no se trata con un recubrimiento nanohidrófobo, los extremos del hilo se unen fácilmente a las almohadillas adyacentes. Estos micropuentes están envueltos por una película de óxido en la etapa inicial del reflujo, y finalmente se solidifican formando cortocircuitos eléctricos irreversibles. En cambio, el calentamiento local con una pistola de aire caliente durante la reparación amplía el alcance del puente.

Una vez dividimos el mismo rollo de plantilla JJY en tres secciones para realizar pruebas. La sección A tenía una tasa puente del 4,3% después de 120.000 usos; La sección B cayó Al 1,9% después de la reparación con láser de los bordes de la apertura; La sección C, reemplazada por un diseño de apertura escalonada, se estabilizó en 0,6%. Esto indica que los puentes no son causados ​​por un solo factor, sino que son el resultado de una falla combinada entre la vida útil de la plantilla, las propiedades reológicas de la soldadura en pasta y la respuesta dinámica del montaje.

Durante el funcionamiento de chips de paso de 0,3 mm, si SPI detecta que el coeficiente de variación del volumen de soldadura en pasta para una sola almohadilla excede el 12,7 %, la probabilidad de puenteo posterior supera el umbral. En este punto, es necesario comprobar simultáneamente si el descentramiento lateral de la cinta transportadora de la pista es mayor que 0,025 mm, porque pequeñas vibraciones amplifican el error de posicionamiento del eje Y del cabezal de montaje, lo que provoca que la pasta de soldadura que debería aterrizar en el centro de la almohadilla se desplace hacia el borde, induciendo así el ascenso capilar entre las almohadillas adyacentes.

Las estadísticas de la línea de producción de JJY muestran que el 73% de los defectos de puenteo ocurren en el primer artículo y en las primeras 5 placas después del cambio de línea. Esto está relacionado con el aumento de la temperatura de la plantilla que va por detrás de la temperatura ambiente de la máquina. Cuando la temperatura del cuerpo de la plantilla es 2,3 ℃ inferior Al valor establecido, la distribución del esfuerzo cortante de la pasta de soldadura dentro de la abertura se desequilibra, lo que provoca que la forma de la extrusión de soldadura cambie de redondeada a dentada. Las puntas dentadas se convierten en el punto de partida del puente en el momento del montaje del chip, y las inspecciones de rutina no pueden capturar esta diferencia de temperatura en absoluto.