Sự hình thành của các quả bóng hàn không bao giờ do một yếu tố duy nhất gây ra mà là kết quả của hoạt động kết hợp của nhiều liên kết như bù In dán hàn, thiết kế mở stencil không hợp lý, cấu hình nhiệt độ hàn nóng chảy bất thường và khớp không đúng giữa các miếng PCB và mặt nạ hàn. Yếu tố thường bị bỏ qua nhất là tác động ức chế khả năng giải phóng kem hàn khi độ dày của giấy nến và tỷ lệ diện tích mở nhỏ hơn 0,66, điều này sẽ buộc một phần kem hàn bị ép ra khỏi mép giấy nến dưới áp lực của chổi cao su và vẫn ở bên ngoài miếng đệm.
Chúng tôi nhận thấy rằng đối với điện trở gói 0402, nếu hệ số Biến thiên khối lượng In vượt quá 12% trong quá trình kiểm tra SPI, thì tỷ lệ bóng hàn sau khi hàn lại sau đó sẽ tăng lên hơn 3,7 trên một nghìn miếng. Đặc Biệt khi kích thước hạt dán hàn là 25±5μm và độ nhớt là 850Pa·s, tỷ lệ bột mịn cao sẽ làm trầm trọng thêm xu hướng sụp đổ của kem hàn. Mặc dù việc đặt góc chổi cao su trong khoảng từ 55° đến 60° có thể cải thiện hiệu ứng đúc khuôn nhưng rất dễ gây ra vệt keo hàn thứ cấp trong khu vực tấm đệm lớn QFN. Những vật liệu còn lại này không thể bị oxy hóa hoàn toàn trong môi trường nitơ và trực tiếp tham gia vào chất hàn nóng chảy để tạo thành lõi của quả cầu hàn.
Tác dụng của mặt nạ hàn PCB đối với bóng hàn là rất thực tế. Khi độ dày của mặt nạ hàn màu xanh lá cây vượt quá 25μm hoặc có độ lệch lớn hơn 0,05mm với cạnh miếng đệm, sự bay hơi của chất trợ dung trong giai đoạn nóng chảy lại bị chặn, điều này sẽ đẩy thiếc lỏng di chuyển đến phần yếu của mặt nạ hàn. Đặc Biệt nếu các lỗ xuyên qua ở đáy BGA không được xử lý bằng cách cắm nhựa, vật liệu hàn có thể dễ dàng leo dọc theo thành lỗ và ngưng tụ thành các quả bóng ở phía trên. Những quả bóng hàn như vậy thường có đường kính từ 0,1mm đến 0,3mm và được gắn chắc chắn nên AOI khó nhận dạng.
Kem hàn không sạch được JiaJinYuan sử dụng có chỉ số thixotropic được kiểm soát trong khoảng 4,2 đến 4,8 trong môi trường 25oC. Nếu Biến động nhiệt độ và độ ẩm trong xưởng vượt quá phạm vi 22 ± 3oC và 55 ± 10%RH, độ nhớt Biểu kiến của kem hàn sẽ giảm hơn 15%, do đó làm suy yếu khả năng chống sập của nó. Tại thời điểm này, ngay cả khi độ căng của khuôn tô được duy trì ở mức 38N/cm2, các vệt ở mức micron vẫn sẽ xuất hiện trên mép của miếng dán hàn sau khi In. Chúng sẽ rơi ra do nhiễu động cơ học ngay khi vòi hút chân không của máy định vị nâng lên và phân tán ra khu vực xung quanh. Các hạt hàn tự do này được làm nóng và bắn lên thân linh kiện hoặc bề mặt PCB ở giai đoạn nóng chảy ban đầu để tạo thành các quả cầu hàn riêng Biệt.
Để giải quyết vấn đề bóng hàn, chúng ta không thể chỉ tập trung vào lò phản xạ. Chúng ta phải theo dõi ngược xem điều kiện bảo quản của kem hàn có đáp ứng yêu cầu làm lạnh hay không, tần suất làm sạch giấy nến có đạt đến 500 bản In một lần bằng cách làm sạch bằng siêu âm hay không và liệu mức độ mài mòn của vòi phun của máy định vị có vượt quá 0,02mm hay không. Do sự Biến dạng nhẹ của đường kính trong của vòi phun sẽ làm thay đổi sự phân bố áp suất vị trí, khiến thiết bị 0201 tạo ra độ lắng vi mô ở mức 0,05mm theo hướng trục Z, do đó ép thể tích kem hàn thông thường ban đầu và gây tràn cục bộ.
