Pembentukan bola pateri tidak sekali-kali disebabkan oleh satu faktor, tetapi adalah hasil daripada tindakan gandingan berbilang pautan seperti mengimbangi percetakan tampal pateri, reka bentuk pembukaan stensil yang tidak munasabah, profil suhu pematerian aliran semula yang tidak normal, dan padanan yang tidak betul antara pad PCB dan topeng pateri. Faktor yang paling kerap diabaikan ialah kesan penindasan pada keupayaan pelepas tampal pateri apabila ketebalan stensil dan nisbah kawasan bukaan kurang daripada 0.66, yang akan memaksa sebahagian daripada tampal pateri untuk dipicit keluar dari tepi stensil di bawah tekanan pemeras dan kekal di luar pad.
Kami mendapati bahawa untuk perintang pakej 0402, jika pekali variasi volum percetakan melebihi 12% semasa pemeriksaan SPI, kejadian bola pateri selepas pengaliran semula berikutnya akan meningkat kepada lebih daripada 3.7 setiap seribu keping. Terutamanya apabila saiz zarah pes pateri ialah 25±5μm dan kelikatannya ialah 850Pa·s, bahagian serbuk halus yang tinggi akan memburukkan kecenderungan keruntuhan pes pateri. Walaupun menetapkan sudut squeegee antara 55° dan 60° boleh meningkatkan kesan demolding, ia adalah mudah untuk menyebabkan tampal pateri sekunder mengekor di kawasan pad besar QFN. Bahan tertinggal ini tidak boleh teroksida sepenuhnya di bawah atmosfera nitrogen dan terlibat secara langsung dalam pateri cair untuk membentuk teras bebola pateri.
Pengaruh topeng pateri PCB pada bola pateri sangat praktikal. Apabila ketebalan topeng pateri hijau melebihi 25μm atau terdapat penjajaran lebih daripada 0.05mm dengan tepi pad, volatilisasi fluks semasa peringkat pengaliran semula disekat, yang akan menolak tin cecair untuk berhijrah ke bahagian lemah topeng pateri. Terutamanya jika lubang tembus di bahagian bawah BGA tidak dirawat dengan penyumbat resin, bahan pateri boleh dengan mudah memanjat sepanjang dinding lubang dan terpeluwap menjadi bola di bahagian atas. Bola pateri sedemikian selalunya mempunyai diameter antara 0.1mm dan 0.3mm dan dipasang dengan kuat, menjadikannya sukar untuk dikenal pasti oleh AOI.
Pes pateri tidak bersih yang digunakan oleh JiaJinYuan mempunyai indeks thixotropic yang dikawal dalam julat 4.2 hingga 4.8 di bawah persekitaran 25 ℃. Jika turun naik suhu dan kelembapan dalam bengkel melebihi julat 22±3℃ dan 55±10%RH, kelikatan jelas pes pateri akan menurun lebih daripada 15%, sekali gus melemahkan keupayaan anti-keruntuhannya. Pada masa ini, walaupun tegangan stensil dikekalkan pada 38N/cm2, burr tahap mikron masih akan muncul di tepi tampal pateri selepas dicetak. Ia akan jatuh akibat gangguan mekanikal apabila muncung vakum mesin penempatan terangkat dan berselerak di kawasan sekitar. Zarah pateri bebas ini dipanaskan dan disimbah ke badan komponen atau permukaan PCB pada peringkat awal pengaliran semula untuk membentuk bebola pateri terpencil.
Untuk menyelesaikan masalah bola pateri, kita tidak boleh hanya menumpukan pada ketuhar aliran semula. Kita mesti mengesan ke belakang sama ada keadaan penyimpanan pes pateri memenuhi keperluan penyejukan, sama ada kekerapan pembersihan stensil mencapai sekali setiap 500 cetakan dengan pembersihan ultrasonik, dan sama ada tahap haus muncung mesin penempatan telah melebihi 0.02mm. Kerana ubah bentuk sedikit diameter dalam muncung akan mengubah taburan tekanan peletakan, menyebabkan peranti 0201 menghasilkan pengendapan mikro aras 0.05mm dalam arah paksi Z, dengan itu memerah isipadu tampal pateri yang asalnya dan menyebabkan limpahan tempatan.
