Ang pagbuo ng mga solder ball ay hindi kailanman sanhi ng isang solong salik, ngunit ito ay resulta ng pinagsama-samang pagkilos ng maraming mga link tulad ng offset ng pag-print ng Solder Paste, hindi makatwirang disenyo ng pagbubukas ng stencil, abnormal na profile ng temperatura ng paghihinang ng reflow, at hindi tamang pagtutugma sa pagitan ng mga PCB pad at solder mask. Ang pinaka-madalas na hindi napapansin na kadahilanan ay ang pagsugpo ng epekto sa kakayahan ng paglabas ng solder paste kapag ang kapal ng stencil at ratio ng lugar ng pagbubukas ay mas mababa sa 0.66, na pipiliting ipitin ang bahagi ng solder paste mula sa gilid ng stencil sa ilalim ng presyon ng squeegee at mananatili sa labas ng pad.

Nalaman namin na para sa 0402 na mga resistor ng pakete, kung ang koepisyent ng pagkakaiba-iba ng dami ng pag-print ay lumampas sa 12% sa panahon ng inspeksyon ng SPI, ang saklaw ng mga bolang panghinang pagkatapos ng kasunod na reflow ay tataas sa higit sa 3.7 bawat libong piraso. Lalo na kapag ang laki ng particle ng solder paste ay 25±5μm at ang lagkit ay 850Pa·s, ang mataas na proporsyon ng pinong pulbos ay magpapalubha sa tendensya ng pagbagsak ng solder paste. Habang ang pagtatakda ng anggulo ng squeegee sa pagitan ng 55° at 60° ay maaaring mapabuti ang demolding effect, madaling maging sanhi ng pangalawang solder paste na nakasunod sa QFN large pad area. Ang mga trailing na materyales na ito ay hindi maaaring ganap na ma-oxidized sa ilalim ng nitrogen atmosphere at direktang kasangkot sa molten solder upang mabuo ang core ng solder balls.

Ang impluwensya ng PCB solder mask sa mga solder ball ay napakapraktikal. Kapag ang kapal ng green solder mask ay lumampas sa 25μm o mayroong misalignment na higit sa 0.05mm sa pad edge, ang volatilization ng Flux sa panahon ng reflow stage ay naharang, na magtutulak sa likidong lata upang lumipat sa mahinang bahagi ng solder mask. Lalo na kung ang mga through hole sa ibaba ng BGA ay hindi ginagamot ng resin plugging, ang solder material ay madaling umakyat sa dingding ng butas at mag-condense sa mga bola sa itaas. Ang mga naturang solder ball ay kadalasang may diameter sa pagitan ng 0.1mm at 0.3mm at mahigpit na nakakabit, na nagpapahirap sa kanila na makilala ng AOI.

Ang no-clean solder paste na ginagamit ng JiaJinYuan ay may thixotropic index na kinokontrol sa hanay na 4.2 hanggang 4.8 sa ilalim ng kapaligirang 25 ℃. Kung ang mga pagbabago sa temperatura at halumigmig sa pagawaan ay lumampas sa hanay na 22±3℃ at 55±10%RH, ang maliwanag na lagkit ng solder paste ay bababa ng higit sa 15%, at sa gayon ay humihina ang kakayahang anti-collapse nito. Sa oras na ito, kahit na ang pag-igting ng stencil ay pinananatili sa 38N/cm2, lalabas pa rin ang mga burr sa antas ng micron sa gilid ng solder paste pagkatapos ng pag-print. Ang mga ito ay mahuhulog dahil sa mekanikal na kaguluhan sa sandaling ang vacuum nozzle ng placement machine ay tumaas at nakakalat sa nakapalibot na lugar. Ang mga libreng solder particle na ito ay pinainit at ibinubuhos sa bahagi ng katawan o ibabaw ng PCB sa paunang yugto ng reflow upang bumuo ng mga nakahiwalay na bolang panghinang.

Upang malutas ang problema ng mga bolang panghinang, hindi lamang tayo makakatuon sa reflow oven. Dapat nating subaybayan pabalik kung ang mga kondisyon ng imbakan ng solder paste ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa pagpapalamig, kung ang dalas ng paglilinis ng stencil ay umabot nang isang beses sa bawat 500 na pag-print na may ultrasonic cleaning, at kung ang antas ng pagkasuot ng placement machine nozzle ay lumampas sa 0.02mm. Dahil ang bahagyang pagpapapangit ng nozzle inner diameter ay magbabago sa placement pressure distribution, na magiging sanhi ng 0201 device na makagawa ng micro-settling ng 0.05mm level sa Z-axis na direksyon, at sa gayon ay pinipiga ang orihinal na normal na solder paste volume at nagiging sanhi ng lokal na overflow.