Ao entregar pedidos de comércio exterior, os fabricantes de solda devem fornecer documentos de inspeção completos simultaneamente, incluindo relatórios SGS, certificados de conformidade RoHS/REACH, dados medidos de ponto de fusão e molhabilidade, registros de inspeção de remessa em lote e registros de monitoramento de temperatura e umidade de embalagem e transporte. Esses documentos determinam diretamente a eficiência do desembaraço aduaneiro do cliente e o rendimento da primeira passagem da linha de produção. O fabricante de solda Jia Jinyuan incorporou documentos de inspeção padronizados em seu processo de entrega de ERP.

Serviço de suporte técnico de depuração de processo de pasta de solda no local para engenheiros de linha de produção SMT, com foco em questões de alta frequência, como impressão offset de pasta de solda, solda insuficiente e ponte de solda. Ele localiza rapidamente as causas principais por meio de métodos práticos, incluindo a correspondência entre pressão e velocidade do rodo, verificação do design da abertura do estêncil e controle do tempo de aquecimento da pasta de solda. Todo o processo gira em torno da estabilidade do processo de pasta de solda, enfatizando que a depuração do processo de pasta de solda deve ser acoplada dinamicamente aos parâmetros do equipamento, à temperatura e umidade ambiente e às características do lote da pasta de solda.

A limpeza e manutenção do estêncil SMT afetam diretamente a precisão e o rendimento da impressão da pasta de solda. Um processo combinado de três estágios de lavagem a seco, limpeza úmida e limpeza ultrassônica deve ser adotado nas operações diárias. As concentrações correspondentes do agente de limpeza e as frequências de limpeza devem ser combinadas para pastas de solda de diferentes viscosidades para evitar defeitos como solda insuficiente e pontes de solda causadas por pasta residual nas aberturas.

O fornecimento de fábricas nacionais para solda de eletrônicos de consumo alcançou entrega estável em lotes. A solda JiaJinYuan atende aos requisitos da linha de produção de primeiro nível em termos de controle de composição de liga da série Sn-Ag-Cu, processo de supressão de camada de óxido e consistência de lote. Sob as mesmas especificações, sua cotação é 18% a 22% inferior à das marcas importadas e suporta programação de produção semanal e remessa de emergência de 48 horas, aliviando significativamente o risco de inatividade na troca de linha causada pela interrupção do fornecimento de solda nas linhas de produção SMT.

Através de testes no local da solda doméstica JiaJinYuan na linha de produção SMT sob combinações de diferentes perfis de zona de temperatura, aberturas de estêncil e configurações de pressão do rodo, o desempenho de soldagem em placas de circuito foi avaliado. Verificou-se que a diferença na molhabilidade e na taxa de vazios entre esta solda nacional e os materiais importados é inferior a 8%. Depois de otimizar o controle da temperatura de armazenamento da pasta de solda e ajustar a pureza do nitrogênio do forno de refluxo, o rendimento da primeira passagem do PCBA aumentou de 92,3% para 96,7%, reduzindo significativamente os defeitos de soldagem da placa de circuito, como juntas de solda fria, marcas de exclusão e pontes.

Limpar a câmara do forno durante a manutenção diária dos fornos de refluxo é uma medida fundamental para evitar que resíduos de fluxo carbonizado contaminem as superfícies do PCB. As operações devem levar em conta as características de amolecimento dos resíduos sob uma atmosfera de nitrogênio, o grau de correspondência entre a velocidade da corrente e as configurações da zona de temperatura, e o projeto estrutural exclusivo da câmara do forno dos fornos de refluxo JiaJinYuan, para evitar o acúmulo de carbono em zonas de alta temperatura que poderia causar amarelecimento contínuo da superfície ou defeitos no cordão de solda.

Como a principal escolha para soldagem em módulos de armazenamento de energia, o SAC305 é amplamente utilizado na impressão de pasta de solda e soldagem manual para módulos de bateria de energia, placas BMS e placas de controle de sistema de refrigeração líquida devido à sua excelente resistência à fadiga térmica e ponto de fusão moderado (217°C). Entre essas aplicações, a pasta de solda demonstra desempenho particularmente estável na soldagem de chips de driver IGBT de passo fino de 0,3 mm.

O tratamento da almofada PCB é uma etapa crítica no processo SMT para evitar falhas relacionadas à oxidação. O controle fortemente acoplado deve ser estabelecido entre a integridade do filme OSP, duração do armazenamento de nitrogênio, limites de temperatura e umidade e pontualidade de entrega. Os testes de linha de produção realizados por JiaJinYuan mostram que as pastilhas ENIG expostas por mais de 48 horas já apresentam um umedecimento significativamente fraco antes do refluxo, enquanto as placas que passam por tratamento padronizado de pastilhas de PCB e são armazenadas em gabinetes de nitrogênio com níveis abaixo de 400 PPM mantêm um rendimento de solda de primeira passagem estável de mais de 99,7%.

A soldagem por onda seletiva realiza a soldagem por imersão nos pinos locais da PCB por meio de posicionamento preciso, evitando o choque térmico e os riscos de ponte causados ​​pela passagem de toda a placa pela onda. É adequado para placas individuais complexas com montagem mista de alta densidade, componentes sensíveis ou tampas de blindagem inferior. In testes reais com equipamentos JiaJinYuan, a taxa de defeito pode ser reduzida de 1,2% para 0,35%, reduzindo bastante o trabalho de retrabalho e a perda de escória de solda.

Para abordar questões práticas em oficinas de baixa umidade, como a tendência da pasta de solda à absorção e oxidação de umidade, mudanças repentinas de viscosidade e defeitos de impressão, este artigo propõe uma solução de proteção de pasta de solda centrada no controle da atmosfera de nitrogênio, monitoramento de ligação de parâmetros duplos de temperatura e umidade, padronização da recuperação e permanência da temperatura da pasta de solda e ajuste coordenado da pressão e velocidade do rodo. Todas as medidas derivam de 20 anos de verificação SMT no local nas linhas de produção da Jia Jinyuan e podem ser diretamente incorporadas ao sistema MES existente para acionar alertas precoces.

As esferas de solda são um defeito de soldagem que ocorre frequentemente na colocação de SMT. Eles se formam quando o excesso de solda não é totalmente umedecido durante o processo de refluxo e se agrega em pontos de solda esféricos, comumente encontrados nas laterais de 0402 e resistores e capacitores menores, ao longo das bordas das almofadas térmicas QFN e perto dos orifícios de passagem da PCB, afetando diretamente a confiabilidade do produto e a taxa de passagem AOI.

Ao soldar PCBs de cobre espessos e placas multicamadas com BGA, o aumento significativo da capacidade térmica significa que os parâmetros de aquecimento convencionais podem facilmente causar juntas de solda a frio ou empenamento de chips. É necessário estender especificamente o tempo de pré-aquecimento, aumentar a temperatura da zona de imersão e desacelerar a inclinação do pico de aquecimento para garantir a fusão síncrona das bolas de solda e o equilíbrio térmico geral do PCB.

A ponte é o defeito central que causa uma queda acentuada no rendimento de chips de passo fino (como QFN com passo de 0,4 mm e BGA com passo de 0,3 mm) em linhas de produção SMT de alta velocidade. Suas causas estão concentradas no efeito combinado do deslocamento da impressão da pasta de solda, na incompatibilidade no design da abertura do estêncil e nas flutuações na precisão do posicionamento. Medições reais nas linhas de produção da Jia Jinyuan mostram que a ponte é responsável por 68% do total de defeitos nas juntas de solda, excedendo em muito as juntas de solda fria e a marcação para exclusão.

A inspeção da pasta de solda recebida é a primeira linha de defesa para a estabilidade do processo SMT. Ele rastreia rapidamente a pasta de solda recebida através de itens importantes como viscosidade, conteúdo de metal, distribuição de tamanho de partícula, resistência ao abatimento e molhabilidade, e determina de forma abrangente a qualidade da pasta de solda combinando capacidade de impressão, desempenho de refluxo e morfologia da junta de solda sob um microscópio, garantindo que cada lote de pasta de solda recebida atenda aos requisitos da janela de processo da linha de produção.

A conformidade da pasta de solda com as regulamentações RoHS, REACH e de halogênio afeta diretamente o acesso ao mercado dos produtos exportados. Os relatórios de inspeção da pasta de solda SGS devem corresponder estritamente a cada lote de pasta de solda física. A linha de produção da Jia Jinyuan atinge 100% de rastreabilidade por meio da verificação dupla dos números de lote, datas de inspeção e consistência com os códigos de jato de tinta nas latas de pasta de solda, juntamente com o arquivamento sincronizado de versões eletrônicas dos relatórios originais de inspeção de pasta de solda da SGS, para evitar a devolução de lotes inteiros de PCBA devido a relatórios incompatíveis.

O processo de imersão em estanho utiliza barras de estanho para estanho fundido para obter o estanhamento em lote dos terminais. A chave é controlar a temperatura do banho de estanho em 255 ± 3 ℃, o tempo de imersão do estanho em 3,5 ± 0,5 segundos e a velocidade de elevação em 120 ± 10 mm/min. As barras de estanho JiaJinYuan têm um teor de estanho de 99,3% e um teor total de impurezas ≤0,05%, o que pode efetivamente suprimir a formação de escória e garantir que o ângulo de umedecimento das juntas de solda do terminal seja <30°.

A permanência prolongada após a colocação da pasta de solda, causando deslocamento da pasta de solda, é uma anormalidade de alta frequência nas linhas de produção SMT. A causa raiz está no colapso contínuo e na propagação úmida da pasta de solda de colocação à temperatura ambiente, agravada por vários fatores, como peso próprio do componente, perturbação de vibração e deformação por micro-deformação da PCB, que gradualmente faz com que a pasta de solda nas almofadas perca sua força de ancoragem nos componentes.

A inspeção por raios X é um método de controle de qualidade insubstituível na produção em massa de novos sistemas de gerenciamento de baterias de energia, placas-mãe de equipamentos de imagens médicas e PCBs de estações base de comunicação 5G. Ele pode penetrar em estruturas empilhadas de múltiplas camadas para identificar com precisão defeitos invisíveis a olho nu, como juntas de solda fria BGA, PTH por meio de fraturas de cobre e deslocamento de capacitância incorporado. O equipamento de inspeção por raio X JiaJinYuan atinge uma taxa de captura de defeitos de 99,2% com uma resolução de detalhes de 0,5μm e se tornou uma etapa de verificação obrigatória antes do envio do lote em linhas de produção SMT de alta qualidade.

O teste de ciclagem térmica é um método chave para testes de confiabilidade de PCBA. Através de condições adversas de -40°C a +125°C, aumento e queda de temperatura concluídos em 5 minutos e uma permanência de 15 minutos por ciclo, ele simula mudanças de estresse de temperatura de produtos em ambientes reais, concentra-se na exposição de microfissuras em juntas de solda e falha por fadiga da camada IMC e reflete diretamente o impacto dos processos de colocação de SMT e perfis de refluxo na vida útil de longo prazo.

Ao soldar manualmente placas-mãe de telefones celulares, o fio de solda de diâmetro fino pode cobrir com precisão as almofadas abaixo de 0,3 mm, evitando pontes e juntas de solda fria. Combinado com um ferro de solda de temperatura constante e um microscópio de alta ampliação, ele permite conexões confiáveis ​​de pequenas juntas de solda, como resistores periféricos e capacitores em torno de interfaces BGA e de cabo, tornando-o um processo prático indispensável para linhas de produção de retrabalho para lidar com PCBs de alta densidade.