O retrabalho manual com solda eutética oferece uma ampla janela de temperatura, umedecimento rápido e baixa taxa de anulação nas operações reais da linha de produção. Quando combinado com um ferro de solda de temperatura constante e uma plataforma de pré-aquecimento, a temperatura máxima pode ser controlada de forma estável em 183°C±5°C, reduzindo significativamente os riscos de juntas de solda fria BGA e delaminação de PCB, tornando-o especialmente adequado para cenários de resposta rápida envolvendo pequenos lotes e múltiplas variedades de produtos.

JiaJinYuan passou na auditoria de fábrica ISO para materiais de solda e pode fornecer certificados de sistema ISO autênticos e válidos, cobrindo o controle do processo de produção de toda a gama de produtos, incluindo pasta de solda, fio de solda e fluxo, garantindo que cada lote de materiais de solda ISO atenda aos requisitos de padrões como IPC-J-STD-005 e JIS Z3197, e satisfazendo as necessidades de auditoria de segunda parte de clientes de eletrônicos automotivos e equipamentos médicos.

Para atender à demanda por exportações de solda para o comércio exterior da ASEAN, Jia Jinyuan fornece uma gama completa de soluções de fornecimento de suporte para pasta de solda, fio de solda e barras de solda, cobrindo as janelas de processo das principais linhas de produção de SMT no Vietnã, Tailândia, Malásia e outros países. A viscosidade, o teor de metal e a atividade de refluxo da pasta de solda passaram na verificação dupla da ASTM F2389-22 e JEDEC J-STD-005, garantindo impressão e soldagem estáveis ​​para componentes que variam de 01005 a QFN48.

In soldagem de pilha de PCB multicamadas, a seleção da pasta de solda afeta diretamente a confiabilidade e o rendimento da junta de solda. É necessário considerar de forma abrangente o gradiente do ponto de fusão, a correspondência de tixotropia e as características dos resíduos de fluxo das pastas de solda empilhadas. Especialmente quando BGA de passo de 0,3 mm e QFN de passo fino coexistem, uma pasta de solda compatível com zona de temperatura dupla deve ser selecionada, com a temperatura de pico de refluxo da pasta de solda principal pelo menos 25°C maior que a da pasta de solda empilhada subjacente, para evitar juntas de solda fria ou bolas de solda causadas por refluxo secundário.

A soldagem de placas de cobre espessas determina diretamente a capacidade de carga de alta corrente e a estabilidade operacional a longo prazo das juntas de solda em novas placas de energia. Ao otimizar a sinergia entre o design da almofada, a seleção da pasta de solda e o perfil de refluxo, o JJY garante que as juntas de solda em camadas de cobre com 2 mm de espessura mantenham um aumento de temperatura dentro de 35°C sob uma corrente contínua de 150A, evitando falhas comuns na linha de produção, como juntas de solda fria, taxas de vazios excessivas e rachaduras por estresse térmico.

Os materiais de solda PCBA cobrem uma gama completa de materiais auxiliares, incluindo pasta de solda, fio de solda, fluxo, agente de limpeza e nitrogênio. Sua seleção e controle determinam diretamente o rendimento de primeira passagem da colocação do SMT e a confiabilidade a longo prazo. A série JiaJinYuan tem desempenho estável sob parâmetros rigorosos, como temperatura máxima de soldagem por refluxo de 235°C±5°C, viscosidade da pasta de solda de 700±100Pa·s e conteúdo de sólidos de fluxo de 18,5%.

Ao refluir dispositivos BGA/QFN de precisão de soldagem, a taxa de aquecimento afeta diretamente a taxa de vazios da junta de solda, a consistência do colapso da esfera de solda e o risco de empenamento do PCB. In em particular, uma rampa de pré-aquecimento superior a 3°C/s pode facilmente causar rachaduras no substrato cerâmico, enquanto o controle insuficiente de resíduos de fluxo ocorre quando a duração do estágio de imersão abaixo de 150°C é inferior a 90 segundos. Os dados medidos por Jia Jinyuan mostram que a taxa de vazios das juntas de solda inferiores QFN aumenta em 27% à medida que a inclinação de aquecimento aumenta em 1,2 ℃/s. A diferença de temperatura em toda a placa deve ser controlada dentro de ±2,5°C para garantir o rendimento na primeira passagem.

A otimização da pasta de solda correspondente ao mecanismo de geração de pequenas esferas de solda concentra-se na relação de acoplamento dinâmico entre pasta de solda, pasta de solda de esfera de solda e refluxo de pasta de solda. Ao regular a distribuição do tamanho das partículas e a esfericidade do pó metálico na pasta de solda, o gradiente de volatilização do fluxo e a curva de decaimento da viscosidade, a geração de pequenas bolas de solda de 0,1 ~ 0,3 mm é significativamente suprimida sem sacrificar a precisão da impressão, e a redução de defeitos no nível PPM foi alcançada em várias linhas de produção de eletrônicos automotivos.

Aproveitando anos de experiência prática em linhas de produção SMT, a fábrica de solda de comércio exterior da ASEAN fornece de forma estável produtos de solda altamente consistentes para clientes globais. Ele também pode fornecer relatórios de materiais MSDS que atendem a REACH, RoHS e requisitos alfandegários de vários países, atendendo às rígidas demandas de solda de comércio exterior da ASEAN em desembaraço aduaneiro de exportação, auditorias de fábrica de terminais e rastreabilidade de processos.

A inspeção AOI é altamente eficiente para identificar defeitos superficiais em juntas de solda, mas devido às limitações dos princípios ópticos, ela não consegue penetrar na camada de solda metálica, resultando na detecção completamente perdida de defeitos internos, como vazios e juntas de solda fria. A inspeção por raios X, com sua capacidade de penetração, tornou-se o único meio confiável para identificar vazios nas juntas de solda em dispositivos como BGA e QFN.

Ao soldar dispositivos 5G em PCBs de alta frequência, a solda enfrenta o problema prático do aumento da taxa de vazios que agrava a atenuação do sinal. Ao otimizar o conteúdo de metal, as propriedades reológicas e as vias de volatilização do fluxo, a pasta de solda com baixo teor de vazios foi verificada nas linhas de produção reais da série JiaJinYuan JH-5G, controlando de forma estável a taxa de vazios das juntas de solda BGA em 8%, melhorando significativamente a continuidade da impedância e o desempenho da perda de retorno dos módulos de RF na banda de frequência de ondas milimétricas.

A exclusão é um dos defeitos de soldagem mais persistentes nas linhas de produção SMT. Sua causa principal está no aquecimento desigual em ambas as extremidades do componente marcado para exclusão, o que leva à fusão assíncrona da pasta de solda nos terminais de solda e a um desequilíbrio na tensão superficial, fazendo com que uma extremidade do componente seja levantada na posição vertical. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan indicam que esse problema é responsável por mais de 73% nos resistores e capacitores de chip 0402 e 0603 e é particularmente propenso a ocorrer na soldagem por refluxo em atmosfera de nitrogênio.

Ao soldar dispositivos BGA em placas de cobre espessas, devido à grande capacidade de calor e à lenta taxa de aquecimento, o fluxo na pasta de solda não volatiliza suficientemente e o escape de gás é dificultado, tornando extremamente fácil a formação de defeitos vazios dentro das juntas de solda. É necessário selecionar uma pasta de solda especial com baixo resíduo, alta atividade e ampla janela de refluxo; caso contrário, a taxa de nulidades geralmente excede 25%, excedendo em muito o requisito de ≤15% para IPC-A-610 Classe G.

A pasta de solda está acelerando sua substituição de sistemas tradicionais com/sem chumbo em cenários de soldagem em baixa temperatura. Entre eles, a pasta de solda Sn-Bi tornou-se a escolha preferida para circuitos flexíveis, dispositivos sensíveis à temperatura e montagem mista de materiais diferentes devido ao seu ponto eutético de 138°C. No entanto, a sua fragilidade inerente e a resistência insuficiente à fadiga térmica levam a frequentes fissuras nas juntas de solda, especialmente sob o estresse combinado do ciclo de temperatura e da vibração mecânica, onde as suas deficiências de confiabilidade se tornam proeminentes. Os engenheiros precisam avaliar simultaneamente o tipo de pacote do dispositivo, a distribuição da espessura do cobre do PCB e o grau correspondente de inclinação do perfil de refluxo durante a seleção.

A seleção seletiva da barra de solda por onda deve equilibrar a estabilidade do ponto de fusão, a tensão superficial e a taxa de formação de filme de óxido; o controle de escória de solda é diretamente afetado pela pureza da barra de solda, conteúdo de impurezas de cobre e ferro e compatibilidade de fluxo. A série JiaJinYuan SN99.3CU0.7 tem uma taxa de escória medida abaixo de 1,2% em soldagem de placa de alta densidade em lotes pequenos e médios, superando significativamente as barras de solda convencionais.

In nas linhas de produção reais, os materiais auxiliares de solda devem ser selecionados com flexibilidade entre processos sem limpeza ou com lavagem com água, de acordo com os requisitos de confiabilidade dos produtos finais. A série JiaJinYuan de materiais auxiliares de solda alcança a adaptação às demandas duplas da produção acelerada de eletrônicos de consumo e altos padrões de limpeza para eletrônicos automotivos sem substituição de equipamento, ajustando o conteúdo de colofónia, a proporção do ativador e a distribuição do ponto de ebulição do solvente.

Os vazios podem facilmente causar defeitos fatais, como juntas de solda fria, pontes e rachaduras BGA no processo SMT de novos produtos eletrônicos de energia, médicos e de comunicação. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan mostram que a taxa de falhas de dispositivos BGA com uma taxa de vazios superior a 8% aumenta 3,2 vezes. O controle de circuito fechado deve ser alcançado através da otimização da abertura do estêncil, calibração dinâmica da pressão do rodo e monitoramento em tempo real da pureza do nitrogênio.

O uso de solda sem chumbo no processo de imersão em estanho pode melhorar significativamente a soldabilidade e a resistência à corrosão dos terminais do conector do chicote elétrico, atendendo aos requisitos de proteção ambiental RoHS. A solda sem chumbo da série JiaJinYuan SAC305 atinge um controle uniforme da espessura do revestimento de 8-12 μm em um ponto de fusão de 183 ° C, adaptando-se ao tempo de ciclo das linhas de produção de imersão contínua de estanho para terminais com diâmetros de fio de 0,3 mm a 1,2 mm.

A atividade de fluxo insuficiente na pasta de solda enfraquecerá significativamente sua capacidade de remover películas de óxido, levando a um umedecimento deficiente da almofada após a impressão da pasta de solda e a um espalhamento insuficiente da solda durante o refluxo, o que, em última análise, causa juntas de solda frias na pasta de solda. Este problema é particularmente proeminente em microcomponentes 0201/01005, PCBs com tratamento de superfície OSP e processos de refluxo de baixa temperatura, exigindo verificação coordenada de três aspectos: valor de ácido de fluxo, conteúdo de halogênio e janela de temperatura de ativação.

A fábrica de solda SGS pode fornecer cópias dos certificados de inspeção junto com as mercadorias, encurtando significativamente o ciclo de aceitação de material de entrada para as linhas de produção da JJY e atrasando a programação SMT causada pela espera por relatórios de terceiros. Todos os lotes de solda da SGS correspondem a um número de fábrica exclusivo e os certificados cobrem o teor de estanho, elementos de impureza, faixa de ponto de fusão e dados de molhabilidade medidos, atendendo totalmente aos requisitos de conformidade para ligas de solda especificadas em IPC-J-STD-006C.