Quando mudamos para um novo modelo de produto, descobrimos que o mesmo material auxiliar de soldagem Jia Jinyuan teve um bom desempenho sem processo de limpeza na linha de produção do Cliente A, mas frequentemente causou problemas de altura flutuante nos testes de TIC na linha de produção do Cliente B. Posteriormente, identificamos a causa raiz: o Cliente B controla estritamente os resíduos de íons dentro de 0,1 μg/NaCl/cm2, enquanto o Cliente A exige apenas a conformidade com a atividade do nível L0 de acordo com IPC-J-STD-004B. Portanto, as decisões de processo não podem ser tomadas apenas com base em rótulos de modelos; é necessário determinar de forma abrangente se o modo sem limpeza deve ser ativado combinando padrões de inspeção do cliente, morfologia de resíduos da placa pós-reFluxo, pressão da água do equipamento de limpeza e condutividade da água DI.

O teor de colofónia do material auxiliar de solda não limpo da Jia Jinyuan é controlado em 2,8% ± 0,3%. Combinado com solventes de álcool éter de baixo ponto de ebulição, mais de 95% dos resíduos de fluxo carbonizam em uma camada fina transparente na temperatura de pico de refluxo de 230°C. Este design garante que o PCBA após a colocação do SMT pareça não pegajoso e não tenha reflexo óbvio à temperatura ambiente. Porém, caso o cliente pretenda aplicar o revestimento isolante posteriormente, é necessário verificar se a atenuação de adesão entre este filme carbonizado e o revestimento de poliuretano ultrapassa 15%. Certa vez, retrabalhamos 2.700 peças em um projeto de placa de driver de LED devido a esse problema.

Os materiais auxiliares de soldagem laváveis ​​com água reduzem a proporção de colofónia para menos de 1,2% e adicionam uma proporção específica de agente complexante de sal de ácido orgânico, permitindo a dissolução completa em 6 segundos sob pulverização de água pura a 50 ℃. No entanto, observe que a velocidade do transportador da máquina de lavar com água deve corresponder à espessura do resíduo de fluxo. Quando a espessura de impressão da pasta de solda excede 150μm, mesmo estendendo o tempo de pulverização para 9 segundos ainda formará anéis de manchas de água na parte inferior das embalagens QFN. In neste caso, o fornecedor da pasta de solda deve ser obrigado a ajustar o índice tixotrópico de 4,2 para 4,8 para melhorar o controle do abatimento.

Comparamos três estados sob o mesmo perfil de refluxo: após o refluxo em atmosfera de nitrogênio, a resistência de isolamento da superfície do material não limpo excede 10 ^ 10Ω; após o enxágue e secagem com água DI, o teste de cromatografia iônica do material lavável com água mostra um Cl? concentração de 0,03μg/cm2; entretanto, quando material não limpo é passado por engano pela linha de lavagem com água, pequenas flutuações na pressão de pulverização causarão precipitação de cristais brancos na borda das almofadas dos componentes 0402. Esses cristais aceleram a segregação e o crescimento de compostos intermetálicos (IMC) após testes de choque térmico a -40°C.

A folha de parâmetros técnicos fornecida por Jia Jinyuan marca claramente as condições de teste SIR para cada material auxiliar de soldagem. No entanto, os engenheiros no local não podem se concentrar apenas nos dados de 7 dias/85°C/85% UR; eles também devem prestar atenção à inclinação de atenuação da resistência de isolamento após 1000 horas de armazenamento em alta temperatura de 125 ℃. Isso ocorre porque as falhas nos módulos MCU automotivos geralmente não se originam de ambientes úmidos, mas de aumentos repentinos de corrente de fuga após envelhecimento prolongado em alta temperatura. In nesses casos, a densidade de reticulação da resina do material não limpo é pelo menos 23% maior do que a do material lavável com água.

A maior preocupação durante a mudança da linha de produção é carregar erroneamente material auxiliar de solda lavável com água em uma lata de pasta de solda não limpa. Embora ambos tenham uma viscosidade em torno de 750Pa·s, o primeiro apresentará uma estratificação óbvia do solvente após permanecer na abertura do estêncil por 30 segundos, levando a um desvio de volume da pasta de solda de impressão da primeira peça de ±18%. Este último, devido à adição de partículas de reforço tixotrópicas, pode manter a consistência da impressão mesmo após um tempo de inatividade de 15 minutos. Essa diferença determina diretamente se a taxa de defeito de circuito aberto é de 0,012% ou 0,27% em pacotes BGA com passo de 0,3 mm.