Khi chuyển sang mẫu sản phẩm mới, chúng tôi nhận thấy rằng vật liệu phụ hàn tương tự Jia Jinyuan hoạt động tốt với quy trình không sạch trên dây chuyền sản xuất của Khách hàng A, nhưng thường gây ra vấn đề về chiều cao nổi trong thử nghiệm CNTT trên dây chuyền sản xuất của Khách hàng B. Sau đó, chúng tôi đã xác định được nguyên nhân cốt lõi: Khách hàng B kiểm soát chặt chẽ dư lượng ion trong phạm vi 0,1μg/NaCl/cm2, trong khi Khách hàng A chỉ yêu cầu tuân thủ hoạt động ở mức L0 cho mỗi IPC-J-STD-004B. Do đó, các quyết định về quy trình không thể được đưa ra chỉ dựa trên nhãn mô hình; cần phải xác định một cách toàn diện xem có nên bật chế độ không sạch hay không bằng cách kết hợp các tiêu chuẩn kiểm tra của khách hàng, hình thái cặn của bảng sau khi chỉnh lại dòng chảy, áp lực nước của thiết bị làm sạch và độ dẫn nước DI.

Hàm lượng nhựa thông trong vật liệu phụ trợ hàn không sạch của Jia Jinyuan được kiểm soát ở mức 2,8% ± 0,3%. Kết hợp với dung môi ete rượu có nhiệt độ sôi thấp, hơn 95% cặn từ thông sẽ cacbon hóa thành một lớp mỏng trong suốt ở nhiệt độ nóng chảy cao nhất là 230oC. Thiết kế này đảm bảo rằng PCBA sau khi đặt SMT có cảm giác không dính và không có phản xạ rõ ràng ở nhiệt độ phòng. Tuy nhiên, nếu khách hàng dự định áp dụng lớp phủ phù hợp sau này, cần phải xác minh xem độ suy giảm độ bám dính giữa màng cacbon hóa này và lớp phủ polyurethane có vượt quá 15% hay không. Chúng tôi đã từng làm lại 2700 chi tiết trong dự án bảng điều khiển đèn LED do vấn đề này.

Các vật liệu phụ trợ hàn có thể rửa được bằng nước làm giảm tỷ lệ nhựa thông xuống dưới 1,2% và thêm một tỷ lệ cụ thể của chất tạo phức muối axit hữu cơ, cho phép hòa tan hoàn toàn trong vòng 6 giây dưới phun nước tinh khiết 50oC. Tuy nhiên, lưu ý tốc độ băng tải của máy rửa nước phải phù hợp với độ dày cặn trợ dung. Khi độ dày In dán hàn vượt quá 150μm, thậm chí kéo dài thời gian phun lên 9 giây vẫn sẽ hình thành các vòng vết nước ở dưới cùng của gói QFN. In trong trường hợp này, nhà cung cấp kem hàn phải được yêu cầu điều chỉnh chỉ số thixotropic từ 4,2 đến 4,8 để cải thiện khả năng kiểm soát độ sụt.

Chúng tôi đã so sánh ba trạng thái trong cùng một cấu hình phản xạ lại: sau khi phản xạ lại trong môi trường nitơ, điện trở cách nhiệt bề mặt của vật liệu không sạch vượt quá 10^10Ω; sau khi rửa và sấy khô bằng nước DI, thử nghiệm sắc ký ion của vật liệu có thể rửa được bằng nước cho thấy Cl? nồng độ 0,03μg/cm2; tuy nhiên, khi vật liệu không sạch bị chạy nhầm qua dây chuyền rửa nước, áp suất phun dao động nhẹ sẽ gây ra hiện tượng kết tủa tinh thể màu trắng ở rìa của miếng đệm thành phần 0402. Những tinh thể này đẩy nhanh quá trình phân tách và phát triển của các hợp chất liên kim loại (IMC) sau thử nghiệm sốc nhiệt -40oC.

Bảng thông số kỹ thuật do Jia Jinyuan cung cấp đánh dấu rõ ràng các điều kiện thử nghiệm SIR cho từng vật liệu phụ hàn. Tuy nhiên, các kỹ sư tại chỗ không thể chỉ tập trung vào dữ liệu 7 ngày/85oC/85%RH; họ cũng phải chú ý đến độ dốc suy giảm điện trở cách điện sau 1000 giờ bảo quản ở nhiệt độ cao ở 125oC. Điều này là do các lỗi trong mô-đun MCU ô tô thường không bắt nguồn từ môi trường ẩm ướt mà do dòng điện rò rỉ tăng đột ngột sau quá trình lão hóa ở nhiệt độ cao trong thời gian dài. In trong những trường hợp như vậy, mật độ liên kết ngang nhựa của vật liệu không sạch cao hơn ít nhất 23% so với vật liệu có thể rửa được bằng nước.

Mối lo ngại lớn nhất trong quá trình chuyển đổi dây chuyền sản xuất là nạp nhầm vật liệu phụ hàn có thể rửa được bằng nước vào hộp hàn không sạch. Mặc dù cả hai đều có độ nhớt khoảng 750Pa·s, nhưng loại trước sẽ hiển thị sự phân tầng dung môi rõ ràng sau khi duy trì ở khẩu độ stencil trong 30 giây, dẫn đến độ lệch thể tích của chất hàn khi In miếng đầu tiên là ±18%. Loại thứ hai, do có thêm các hạt gia cố thixotropic, có thể duy trì tính nhất quán khi In ngay cả sau thời gian ngừng hoạt động 15 phút. Sự khác Biệt này trực tiếp xác định liệu tỷ lệ lỗi mạch hở là 0,012% hay 0,27% trên các gói BGA bước 0,3mm.