Apabila kami bertukar kepada model produk baharu, kami mendapati bahawa bahan tambahan pematerian Jia Jinyuan yang sama berprestasi baik tanpa proses pembersihan pada barisan pengeluaran Pelanggan A, tetapi kerap menyebabkan masalah ketinggian terapung ujian ICT pada barisan pengeluaran Pelanggan B. Kami kemudiannya mengenal pasti punca utama: Pelanggan B mengawal sisa ion dengan ketat dalam 0.1μg/NaCl/cm2, manakala Pelanggan A hanya memerlukan pematuhan aktiviti tahap L0 bagi setiap IPC-J-STD-004B. Oleh itu, keputusan proses tidak boleh dibuat semata-mata berdasarkan label model; adalah perlu untuk menentukan secara menyeluruh sama ada untuk mendayakan mod tanpa bersih dengan menggabungkan piawaian pemeriksaan pelanggan, morfologi sisa papan pasca aliran semula, tekanan air peralatan pembersihan dan kekonduksian air DI.
Kandungan rosin bahan bantu pematerian tidak bersih Jia Jinyuan dikawal pada 2.8%±0.3%. Digabungkan dengan pelarut eter alkohol takat didih rendah, lebih 95% sisa fluks berkarbonat menjadi lapisan nipis telus pada suhu aliran semula puncak 230℃. Reka bentuk ini memastikan bahawa PCBA selepas penempatan SMT berasa tidak melekit dan tidak mempunyai pantulan yang jelas pada suhu bilik. Walau bagaimanapun, jika pelanggan bercadang untuk menggunakan salutan konformal kemudian, adalah perlu untuk mengesahkan sama ada pengecilan lekatan antara filem berkarbonisasi dan salutan poliuretana ini melebihi 15%. Kami pernah mengolah semula 2700 keping pada projek papan pemacu LED disebabkan isu ini.
Bahan tambahan pematerian yang boleh dibasuh dengan air mengurangkan nisbah rosin kepada di bawah 1.2% dan menambah bahagian tertentu agen pengkompleks garam asid organik, membolehkan pembubaran lengkap dalam masa 6 saat di bawah semburan air tulen 50℃. Walau bagaimanapun, ambil perhatian bahawa kelajuan penghantar mesin basuh air mesti sepadan dengan ketebalan sisa fluks. Apabila ketebalan cetakan tampal pateri melebihi 150μm, walaupun memanjangkan masa penyemburan kepada 9 saat masih akan membentuk gelang noda air di bahagian bawah pakej QFN. In kes ini, pembekal tampal pateri mesti dikehendaki melaraskan indeks thixotropic daripada 4.2 kepada 4.8 untuk meningkatkan kawalan kemerosotan.
Kami membandingkan tiga keadaan di bawah profil aliran semula yang sama: selepas aliran semula dalam suasana nitrogen, rintangan penebat permukaan bahan tidak bersih melebihi 10^10Ω; selepas membilas dan mengeringkan air DI, ujian kromatografi ion bahan boleh basuh air menunjukkan Cl? kepekatan 0.03μg/cm2; walau bagaimanapun, apabila bahan tidak bersih tersilap mengalir melalui garisan basuhan air, sedikit turun naik dalam tekanan semburan akan menyebabkan pemendakan kristal putih di tepi pad komponen 0402. Hablur ini mempercepatkan pengasingan dan pertumbuhan sebatian antara logam (IMC) selepas ujian kejutan haba -40℃.
Helaian parameter teknikal yang disediakan oleh Jia Jinyuan menandakan dengan jelas keadaan ujian SIR untuk setiap bahan tambahan pematerian. Walau bagaimanapun, jurutera di tapak tidak boleh hanya menumpukan pada data 7 hari/85℃/85%RH; mereka juga mesti memberi perhatian kepada cerun pengecilan rintangan penebat selepas 1000 jam penyimpanan suhu tinggi pada 125 ℃. Ini kerana kegagalan dalam modul MCU automotif selalunya tidak berpunca daripada persekitaran lembap, tetapi daripada peningkatan arus bocor secara tiba-tiba selepas penuaan suhu tinggi jangka panjang. In kes sedemikian, ketumpatan pautan silang resin bagi bahan tidak bersih adalah sekurang-kurangnya 23% lebih tinggi daripada bahan boleh basuh dengan air.
Kebimbangan terbesar semasa pertukaran barisan pengeluaran adalah tersilap memuatkan bahan bantu pematerian yang boleh dibasuh dengan air ke dalam tin pateri yang tidak bersih. Walaupun kedua-duanya mempunyai kelikatan sekitar 750Pa·s, yang pertama akan menunjukkan stratifikasi pelarut yang jelas selepas berada di apertur stensil selama 30 saat, yang membawa kepada sisihan volum tampal pateri cetakan pertama sebanyak ±18%. Yang terakhir, disebabkan oleh penambahan zarah penguat thixotropic, boleh mengekalkan konsistensi pencetakan walaupun selepas masa henti selama 15 minit. Perbezaan ini secara langsung menentukan sama ada kadar kecacatan litar terbuka ialah 0.012% atau 0.27% pada pakej BGA pic 0.3mm.
