새로운 제품 모델로 전환했을 때 동일한 Jia Jinyuan 납땜 보조 재료가 고객 A의 생산 라인에서 무세정 공정에서는 잘 작동했지만 고객 B의 생산 라인에서는 ICT 테스트 부유 높이 문제가 자주 발생하는 것을 발견했습니다. 나중에 근본 원인을 확인했습니다. 고객 B는 이온 잔류물을 0.1μg/NaCl/cm2 이내로 엄격하게 제어하는 ​​반면, 고객 A는 IPC-J-STD-004B에 따라 L0 수준 활동만 준수하도록 요구합니다. 따라서 프로세스 결정은 모델 라벨에만 근거하여 이루어질 수 없습니다. 고객 검사 기준, 리플로우 후 보드 잔여물 형태, 세척 장비 수압, 탈이온수 전도도 등을 종합적으로 조합해 무세척 모드 활성화 여부를 종합적으로 판단해야 한다.

Jia Jinyuan의 무세정 납땜 보조재료의 로진 함량은 2.8%±0.3%로 제어됩니다. 끓는점이 낮은 알코올 에테르 용매와 결합하면 플럭스 잔류물의 95% 이상이 230℃ 피크 리플로우 온도에서 투명하고 얇은 층으로 탄화됩니다. 이 설계는 SMT 배치 후 PCBA가 끈적이지 않고 실온에서 뚜렷한 반사가 발생하지 않도록 보장합니다. 그러나 고객이 추후 컨포멀 코팅을 적용할 계획이라면 이 탄화막과 폴리우레탄 코팅 사이의 접착력 약화가 15%를 초과하는지 확인이 필요합니다. 우리는 이 문제로 인해 LED 드라이버 보드 프로젝트에서 2700개 부품을 재작업한 적이 있습니다.

수세성 납땜부재는 로진 비율을 1.2% 이하로 낮추고 유기산염 착화제를 일정 비율 첨가하여 50℃ 순수분무에서 6초 이내에 완전 용해가 가능합니다. 그러나 물 세척기의 컨베이어 속도는 플럭스 잔여물 두께와 일치해야 합니다. 솔더 페이스트 인쇄 두께가 150μm를 초과하는 경우 스프레이 시간을 9초로 연장하더라도 QFN 패키지 하단에 물 얼룩 고리가 여전히 형성됩니다. In 이 경우 솔더 페이스트 공급업체는 슬럼프 제어를 개선하기 위해 요변성 지수를 4.2에서 4.8로 조정해야 합니다.

우리는 동일한 리플로우 프로파일에서 세 가지 상태를 비교했습니다. 질소 분위기에서 리플로우한 후 무세척 재료의 표면 절연 저항은 10^10Ω을 초과합니다. DI water로 헹구고 건조시킨 후 물 세척 가능한 물질의 이온 크로마토그래피 테스트에서 Cl? 0.03μg/cm2의 농도; 그러나 무세척 물질이 실수로 물 세척 라인을 통과하는 경우 스프레이 압력의 약간의 변동으로 인해 0402 부품 패드 가장자리에 흰색 결정이 침전될 수 있습니다. 이 결정은 -40℃ 열충격 테스트 후 금속간 화합물(IMC)의 분리 및 성장을 가속화합니다.

Jia Jinyuan이 제공한 기술 매개변수 시트에는 각 납땜 보조 재료에 대한 SIR 테스트 조건이 명확하게 표시되어 있습니다. 그러나 현장 엔지니어는 7일/85℃/85%RH 데이터에만 집중할 수 없습니다. 또한 125℃에서 1000시간 고온 보관 후 절연 저항 감쇠 기울기에 주의해야 합니다. 이는 자동차 MCU 모듈의 고장이 습한 환경에서 발생하는 것이 아니라 장기간 고온 노화 후 급격한 누설 전류 증가로 인해 발생하는 경우가 많기 때문입니다. In 이러한 경우, 무세정 소재의 수지 가교 밀도는 수세성 소재보다 최소 23% 더 높습니다.

생산 라인 전환 중 가장 큰 우려 사항은 물세척 가능한 납땜 보조 재료를 무세정 납땜 페이스트 캔에 실수로 넣는 것입니다. 둘 다 약 750Pa·s의 점도를 갖고 있지만 전자는 30초 동안 스텐실 조리개에 머문 후 명백한 용제 층화를 보여 첫 번째 인쇄 솔더 페이스트 볼륨 편차가 ±18%로 이어집니다. 후자는 요변성 강화 입자를 첨가하여 15분의 가동 중지 시간 후에도 인쇄 일관성을 유지할 수 있습니다. 이 차이는 0.3mm 피치 BGA 패키지에서 개방 회로 불량률이 0.012%인지 0.27%인지를 직접적으로 결정합니다.