เมื่อเราเปลี่ยนมาใช้ผลิตภัณฑ์รุ่นใหม่ เราพบว่าวัสดุเสริมสำหรับการบัดกรีของ Jia Jinyuan แบบเดียวกันทำงานได้ดีกับกระบวนการที่ไม่ทำความสะอาดในสายการผลิตของลูกค้า A แต่บ่อยครั้งทำให้เกิดปัญหาความสูงลอยตัวในการทดสอบ ICT ในสายการผลิตของลูกค้า B เราระบุสาเหตุที่แท้จริงในภายหลัง: ลูกค้า B ควบคุมไอออนที่ตกค้างภายใน 0.1μg/NaCl/cm2 อย่างเคร่งครัด ในขณะที่ลูกค้า A ต้องการเพียงการปฏิบัติตามกิจกรรมระดับ L0 ต่อ IPC-J-STD-004B ดังนั้นการตัดสินใจเกี่ยวกับกระบวนการจึงไม่สามารถกระทำได้โดยใช้ฉลากรุ่นเพียงอย่างเดียว จำเป็นต้องพิจารณาอย่างครอบคลุมว่าจะเปิดใช้งานโหมดไม่ทำความสะอาดหรือไม่โดยการรวมมาตรฐานการตรวจสอบของลูกค้า สัณฐานวิทยาของสารตกค้างหลังการรีโฟลว์ แรงดันน้ำของอุปกรณ์ทำความสะอาด และการนำน้ำ DI
ปริมาณขัดสนของวัสดุเสริมการบัดกรีที่ไม่สะอาดของ Jia Jinyuan ถูกควบคุมที่ 2.8% ± 0.3% เมื่อใช้ร่วมกับตัวทำละลายแอลกอฮอล์อีเทอร์จุดเดือดต่ำ ฟลักซ์ตกค้างมากกว่า 95% จะเกิดคาร์บอนเป็นชั้นบางใสที่อุณหภูมิการไหลซ้ำสูงสุด 230°C การออกแบบนี้ช่วยให้มั่นใจได้ว่า PCBA หลังจากการวาง SMT รู้สึกไม่เหนียวเหนอะหนะและไม่มีการสะท้อนที่ชัดเจนที่อุณหภูมิห้อง อย่างไรก็ตาม หากลูกค้าวางแผนที่จะเคลือบ Conformal ในภายหลัง จำเป็นต้องตรวจสอบว่าการลดทอนการยึดเกาะระหว่างฟิล์มคาร์บอนและการเคลือบโพลียูรีเทนเกิน 15% หรือไม่ ครั้งหนึ่งเราเคยปรับปรุงชิ้นส่วนจำนวน 2,700 ชิ้นในโครงการแผงไดรเวอร์ LED เนื่องจากปัญหานี้
วัสดุเสริมสำหรับการบัดกรีแบบล้างน้ำได้จะช่วยลดอัตราส่วนขัดสนให้ต่ำกว่า 1.2% และเพิ่มสัดส่วนเฉพาะของสารก่อเชิงซ้อนของเกลือกรดอินทรีย์ ซึ่งช่วยให้สามารถละลายได้อย่างสมบูรณ์ภายใน 6 วินาทีภายใต้การพ่นน้ำบริสุทธิ์ที่อุณหภูมิ 50°C อย่างไรก็ตาม โปรดทราบว่าความเร็วสายพานลำเลียงของเครื่องซักผ้าน้ำจะต้องตรงกับความหนาของฟลักซ์ตกค้าง เมื่อความหนาของการพิมพ์แบบบัดกรีเกิน 150μm การขยายเวลาการพ่นเป็น 9 วินาทีจะยังคงสร้างวงแหวนคราบน้ำที่ด้านล่างของแพ็คเกจ QFN In ในกรณีนี้ ผู้จัดจำหน่ายสารบัดกรีจะต้องปรับดัชนี thixotropic จาก 4.2 เป็น 4.8 เพื่อปรับปรุงการควบคุมการตกต่ำ
เราเปรียบเทียบสามสถานะภายใต้โปรไฟล์การรีโฟลว์เดียวกัน: หลังจากการรีโฟลว์ในบรรยากาศไนโตรเจน ความต้านทานของฉนวนที่พื้นผิวของวัสดุที่ไม่ทำความสะอาดจะเกิน 10^10Ω; หลังจากการล้างน้ำ DI และทำให้แห้ง การทดสอบโครมาโทกราฟีด้วยไอออนของวัสดุที่สามารถล้างน้ำได้จะแสดงค่า Cl? ความเข้มข้น0.03μg/cm2; อย่างไรก็ตาม เมื่อวัสดุที่ไม่สะอาดถูกไหลผ่านท่อล้างน้ำโดยไม่ตั้งใจ แรงดันสเปรย์ที่ผันผวนเล็กน้อยจะทำให้เกิดการตกตะกอนของผลึกสีขาวที่ขอบของแผ่นส่วนประกอบ 0402 ผลึกเหล่านี้เร่งการแยกตัวและการเติบโตของสารประกอบระหว่างโลหะ (IMC) หลังจากการทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันที่ -40°C
เอกสารพารามิเตอร์ทางเทคนิคที่ Jia Jinyuan มอบให้ระบุเงื่อนไขการทดสอบ SIR อย่างชัดเจนสำหรับวัสดุเสริมการบัดกรีแต่ละชนิด อย่างไรก็ตาม วิศวกรนอกสถานที่ไม่สามารถมุ่งเน้นเฉพาะข้อมูล 7 วัน/85°C/85%RH เท่านั้น พวกเขายังต้องใส่ใจกับความชันของการลดทอนความต้านทานของฉนวนหลังจากการเก็บรักษาที่อุณหภูมิสูงที่อุณหภูมิ 125 เป็นเวลา 1,000 ชั่วโมง เนื่องจากความล้มเหลวในโมดูล MCU ของยานยนต์มักไม่ได้เกิดจากสภาพแวดล้อมที่ชื้น แต่มาจากกระแสรั่วไหลที่เพิ่มขึ้นอย่างฉับพลันหลังจากการเสื่อมสภาพที่อุณหภูมิสูงในระยะยาว In กรณีดังกล่าว ความหนาแน่นของการเชื่อมขวางของเรซินของวัสดุที่ไม่ทำความสะอาดจะสูงกว่าวัสดุที่ล้างด้วยน้ำได้อย่างน้อย 23%
ข้อกังวลที่ใหญ่ที่สุดระหว่างการเปลี่ยนสายการผลิตคือการใส่วัสดุเสริมสำหรับการบัดกรีแบบล้างน้ำได้ลงในกระป๋องแบบไม่ต้องทำความสะอาดโดยไม่ตั้งใจ แม้ว่าทั้งสองจะมีความหนืดประมาณ 750Pa·s แต่แบบแรกจะแสดงการแบ่งชั้นของตัวทำละลายที่ชัดเจนหลังจากอยู่ที่รูรับแสงของสเตนซิลเป็นเวลา 30 วินาที ส่งผลให้ปริมาตรของปูนบัดกรีในการพิมพ์ชิ้นแรกเบี่ยงเบนไปที่ ±18% อย่างหลังเนื่องจากการเติมอนุภาคเสริมไทโซทรอปิก ทำให้สามารถรักษาความสม่ำเสมอในการพิมพ์ได้แม้ว่าจะหยุดทำงานไปแล้ว 15 นาทีก็ตาม ความแตกต่างนี้จะกำหนดโดยตรงว่าอัตราข้อบกพร่องของวงจรเปิดคือ 0.012% หรือ 0.27% สำหรับแพ็คเกจ BGA ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม.
