Cuando cambiamos a un nuevo modelo de producto, descubrimos que el mismo material auxiliar de soldadura Jia Jinyuan funcionó bien con un proceso sin limpieza en la línea de producción del Cliente A, pero con frecuencia causó problemas de altura flotante de pruebas de TIC en la línea de producción del Cliente B. Posteriormente identificamos la causa raíz: el cliente B controla estrictamente los residuos de iones dentro de 0,1 μg/NaCl/cm2, mientras que el cliente A solo exige el cumplimiento del nivel de actividad L0 según IPC-J-STD-004B. Por lo tanto, las decisiones de proceso no pueden tomarse basándose únicamente en etiquetas de modelos; es necesario determinar de manera integral si se habilita el modo sin limpieza combinando los estándares de inspección del cliente, la morfología de los residuos de la placa posterior Al reflujo, la presión del agua del equipo de limpieza y la conductividad del agua DI.

El contenido de colofonia del material auxiliar de soldadura sin limpieza de Jia Jinyuan se controla en 2,8% ±0,3%. Combinados con disolventes de éter de alcohol de bajo punto de ebullición, más del 95 % de los residuos del fundente se carbonizan en una fina capa transparente a la temperatura máxima de reflujo de 230 ℃. Este diseño garantiza que la PCBA después de la colocación del SMT no se sienta pegajosa y no tenga reflejos obvios a temperatura ambiente. Sin embargo, si el cliente planea aplicar un recubrimiento conformal más adelante, es necesario verificar si la atenuación de la adhesión entre esta película carbonizada y el recubrimiento de poliuretano excede el 15%. Una vez reelaboramos 2700 piezas en un proyecto de placa de controlador LED debido a este problema.

Los materiales auxiliares de soldadura lavables con agua reducen la proporción de colofonia a menos del 1,2 % y agregan una proporción específica de agente complejante de sal de ácido orgánico, lo que permite una disolución completa en 6 segundos bajo pulverización de agua pura a 50 ℃. Sin embargo, tenga en cuenta que la velocidad del transportador de la lavadora de agua debe coincidir con el espesor del residuo de fundente. Cuando el espesor de impresión de la soldadura en pasta supera los 150 μm, incluso extender el tiempo de pulverización a 9 segundos seguirá formando anillos de manchas de agua en la parte inferior de los paquetes QFN. In En este caso, se debe exigir Al proveedor de soldadura en pasta que ajuste el índice tixotrópico de 4,2 a 4,8 para mejorar el control del asentamiento.

Comparamos tres estados bajo el mismo perfil de reflujo: después del reflujo en una atmósfera de nitrógeno, la resistencia de aislamiento de la superficie del material no limpio supera los 10^10Ω; después del enjuague y secado con agua desionizada, la prueba de cromatografía iónica del material lavable con agua muestra un Cl? concentración de 0,03 μg/cm2; sin embargo, cuando por error se pasa material que no se puede limpiar a través de la línea de lavado con agua, ligeras fluctuaciones en la presión del rociador causarán precipitación de cristales blancos en el borde de las almohadillas del componente 0402. Estos cristales aceleran la segregación y el crecimiento de compuestos intermetálicos (IMC) después de una prueba de choque térmico a -40 ℃.

La hoja de parámetros técnicos proporcionada por Jia Jinyuan marca claramente las condiciones de prueba SIR para cada material auxiliar de soldadura. Sin embargo, los ingenieros In situ no pueden centrarse únicamente en los datos de 7 días/85 ℃/85 % HR; también deben prestar atención a la pendiente de atenuación de la resistencia del aislamiento después de 1000 horas de almacenamiento a alta temperatura a 125 ℃. Esto se debe a que las fallas en los módulos MCU de automóviles a menudo no se originan en ambientes húmedos, sino en aumentos repentinos de corriente de fuga después de un envejecimiento prolongado a alta temperatura. In En tales casos, la densidad de reticulación de la resina del material que no se limpia es Al menos un 23% mayor que la del material lavable con agua.

La mayor preocupación durante el cambio de línea de producción es cargar por error material auxiliar de soldadura lavable con agua en una lata de soldadura en pasta que no se limpia. Aunque ambos tienen una viscosidad de alrededor de 750 Pa·s, el primero mostrará una evidente estratificación del disolvente después de permanecer en la apertura de la plantilla durante 30 segundos, lo que provocará una desviación del volumen de soldadura en pasta de impresión de la primera pieza de ±18%. Este último, debido a la adición de partículas de refuerzo tixotrópicas, puede mantener la consistencia de la impresión incluso después de un tiempo de inactividad de 15 minutos. Esta diferencia determina directamente si la tasa de defectos de circuito abierto es del 0,012 % o del 0,27 % en paquetes BGA de paso de 0,3 mm.