Nang lumipat kami sa isang bagong modelo ng produkto, nalaman namin na ang parehong Jia Jinyuan soldering auxiliary material ay gumanap nang maayos nang walang malinis na proseso sa linya ng produksyon ng Customer A, ngunit madalas na nagdulot ng mga isyu sa taas ng floating ng ICT test sa linya ng produksyon ng Customer B. Natukoy namin sa ibang pagkakataon ang ugat na sanhi: Mahigpit na kinokontrol ng Customer B ang nalalabi ng ion sa loob ng 0.1μg/NaCl/cm2, habang ang Customer A ay nangangailangan lamang ng pagsunod sa aktibidad sa antas ng L0 bawat IPC-J-STD-004B. Samakatuwid, ang mga desisyon sa proseso ay hindi maaaring gawin batay lamang sa mga label ng modelo; kinakailangang komprehensibong matukoy kung paganahin ang no-clean mode sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng mga pamantayan sa inspeksyon ng customer, post-reflow board residue morphology, pressure ng tubig ng kagamitan sa paglilinis, at kondaktibiti ng tubig ng DI.
Ang rosin content ng no-clean soldering auxiliary material Ni Jia Jinyuan ay kinokontrol sa 2.8%±0.3%. Kasama ng low-boiling-point alcohol ether solvents, mahigit 95% ng Flux residues ay nag-carbonize sa isang transparent na manipis na layer sa 230℃ peak reflow temperature. Tinitiyak ng disenyong ito na ang PCBA pagkatapos ng paglalagay ng SMT ay hindi malagkit at walang malinaw na pagmuni-muni sa temperatura ng silid. Gayunpaman, kung plano ng customer na mag-apply ng conformal coating sa ibang pagkakataon, kinakailangang i-verify kung ang adhesion attenuation sa pagitan ng carbonized film na ito at polyurethane coating ay lumampas sa 15%. Minsan kaming nag-rework ng 2700 piraso sa isang proyekto ng LED driver board dahil sa isyung ito.
Binabawasan ng water-washable soldering auxiliary material ang rosin ratio sa ibaba 1.2% at magdagdag ng partikular na proporsyon ng organic acid salt complexing agent, na nagbibigay-daan sa kumpletong dissolution sa loob ng 6 na segundo sa ilalim ng 50 ℃ na pag-spray ng purong tubig. Gayunpaman, tandaan na ang bilis ng conveyor ng water washing machine ay dapat tumugma sa kapal ng nalalabi ng flux. Kapag ang kapal ng pagpi-print ng Solder Paste ay lumampas sa 150μm, kahit na pahabain ang oras ng pag-spray sa 9 segundo ay bubuo pa rin ng mga singsing na mantsa ng tubig sa ilalim ng mga pakete ng QFN. In sa kasong ito, ang supplier ng solder paste ay kailangang i-adjust ang thixotropic index mula 4.2 hanggang 4.8 para mapabuti ang slump control.
Inihambing namin ang tatlong estado sa ilalim ng parehong profile ng reflow: pagkatapos ng reflow sa isang nitrogen na kapaligiran, ang resistensya ng pagkakabukod sa ibabaw ng walang malinis na materyal ay lumampas sa 10^10Ω; pagkatapos ng pagbabanlaw at pagpapatuyo ng tubig ng DI, ang pagsusuri ng ion chromatography ng materyal na nahuhugasan ng tubig ay nagpapakita ng isang Cl? konsentrasyon ng 0.03μg/cm2; gayunpaman, kapag ang walang malinis na materyal ay nagkakamali na dumaan sa linya ng paghuhugas ng tubig, ang bahagyang pagbabagu-bago sa presyon ng spray ay magdudulot ng puting kristal na pag-ulan sa gilid ng 0402 component pad. Ang mga kristal na ito ay nagpapabilis sa paghihiwalay at paglaki ng mga intermetallic compound (IMC) pagkatapos ng -40℃ thermal shock testing.
Ang teknikal na parameter sheet na ibinigay Ni Jia Jinyuan ay malinaw na nagmamarka ng mga kondisyon ng pagsubok ng SIR para sa bawat paghihinang na pantulong na materyal. Gayunpaman, ang mga on-site na inhinyero ay hindi maaaring tumutok lamang sa 7-araw/85℃/85%RH data; dapat din nilang bigyang-pansin ang insulation resistance attenuation slope pagkatapos ng 1000 oras ng mataas na temperatura na imbakan sa 125 ℃. Ito ay dahil ang mga pagkabigo sa automotive MCU modules ay kadalasang hindi nagmumula sa maalinsangang kapaligiran, ngunit mula sa biglaang pagtagas ng kasalukuyang pagtaas pagkatapos ng pangmatagalang mataas na temperatura na pagtanda. In sa mga ganitong kaso, ang densidad ng resin crosslink ng walang malinis na materyal ay hindi bababa sa 23% na mas mataas kaysa sa materyal na nahuhugasan ng tubig.
Ang pinakamalaking alalahanin sa panahon ng pagpapalit ng linya ng produksyon ay ang maling pag-load ng water-washable soldering auxiliary material sa isang walang malinis na solder paste na lata. Bagama't parehong may lagkit sa paligid ng 750Pa·s, ang una ay magpapakita ng halatang solvent stratification pagkatapos manatili sa stencil aperture sa loob ng 30 segundo, na humahantong sa isang first-piece Printing Solder Paste volume deviation na ±18%. Ang huli, dahil sa pagdaragdag ng thixotropic reinforcing particle, ay maaaring mapanatili ang pagkakapare-pareho ng pag-print kahit na pagkatapos ng 15 minutong downtime. Direktang tinutukoy ng pagkakaibang ito kung 0.012% o 0.27% ang open-circuit defect rate sa 0.3mm pitch BGA packages.
