Когда мы перешли на новую модель продукта, мы обнаружили, что тот же вспомогательный материал для пайки Jia Jinyuan хорошо работает в процессе без очистки на производственной линии клиента А, но часто вызывает проблемы с плавающей высотой при тестировании ИКТ на производственной линии клиента Б. Позже мы определили основную причину: клиент Б строго контролирует остаток ионов в пределах 0,1 мкг/NaCl/см2, тогда как клиент А требует только соблюдения уровня активности L0 согласно IPC-J-STD-004B. Таким образом, решения по процессу не могут приниматься исключительно на основе меток модели; необходимо всесторонне определить, следует ли включать режим без очистки, путем объединения стандартов проверки клиента, морфологии остатков платы после оплавления, давления воды в очистном оборудовании и проводимости деионизированной воды.
Содержание канифоли в не требующих очистки вспомогательных материалах для пайки Jia Jinyuan контролируется на уровне 2,8%±0,3%. В сочетании с растворителями на основе спирта и эфира с низкой температурой кипения более 95% остатков флюса карбонизуются в прозрачный тонкий слой при пиковой температуре оплавления 230 ℃. Такая конструкция гарантирует, что печатная плата после размещения SMT не будет чувствовать себя липкой и не будет иметь явного отражения при комнатной температуре. Однако, если заказчик планирует позднее нанести конформное покрытие, необходимо проверить, не превышает ли ослабление адгезии между карбонизированной пленкой и полиуретановым покрытием 15%. Однажды мы переработали 2700 деталей в проекте платы светодиодного драйвера из-за этой проблемы.
Водосмываемые вспомогательные материалы для пайки снижают содержание канифоли до уровня ниже 1,2% и добавляют определенную долю комплексообразователя на основе солей органических кислот, что обеспечивает полное растворение в течение 6 секунд при распылении чистой воды при температуре 50 ℃. Однако учтите, что скорость конвейера водопромывочной машины должна соответствовать толщине остатков флюса. Когда толщина отпечатка паяльной пасты превышает 150 мкм, даже увеличение времени распыления до 9 секунд все равно приведет к образованию пятен от воды на дне корпусов QFN. In В этом случае поставщик паяльной пасты должен быть обязан отрегулировать индекс тиксотропности с 4,2 до 4,8, чтобы улучшить контроль осадки.
Мы сравнили три состояния при одном и том же профиле оплавления: после оплавления в атмосфере азота сопротивление поверхностной изоляции неочищенного материала превышает 10^10 Ом; после промывки и сушки деионизированной водой тест ионной хроматографии водосмываемого материала показывает Cl? концентрация 0,03 мкг/см2; однако, если неочищенный материал по ошибке проходит через линию промывки водой, небольшие колебания давления распыления могут привести к осаждению белых кристаллов на краях площадок компонентов 0402. Эти кристаллы ускоряют сегрегацию и рост интерметаллических соединений (IMC) после испытаний на термический удар при -40 ℃.
В листе технических параметров, предоставленном Jia Jinyuan, четко указаны условия испытаний SIR для каждого вспомогательного материала для пайки. Однако инженеры на месте не могут сосредоточиться только на данных за 7 дней, 85 ℃ и относительной влажности 85 %; они также должны обратить внимание на наклон затухания сопротивления изоляции после 1000 часов хранения при высокой температуре при 125 ℃. Это связано с тем, что сбои в автомобильных модулях MCU часто происходят не из-за влажной среды, а из-за внезапного увеличения тока утечки после длительного высокотемпературного старения. In В таких случаях плотность сшивки смолы не требующего очистки материала как минимум на 23% выше, чем у водосмываемого материала.
Самой большой проблемой при перенастройке производственной линии является ошибочная загрузка водосмываемых вспомогательных материалов для пайки в не подлежащий очистке баллончик с паяльной пастой. Хотя оба имеют вязкость около 750 Па·с, первый будет демонстрировать очевидное расслоение растворителя после пребывания в отверстии трафарета в течение 30 секунд, что приведет к отклонению объема паяльной пасты при первой печати на ±18%. Последний, благодаря добавлению тиксотропных армирующих частиц, может сохранять стабильность печати даже после 15-минутного простоя. Эта разница напрямую определяет, составляет ли процент дефектов холостого хода 0,012% или 0,27% для корпусов BGA с шагом 0,3 мм.
