Khi chúng tôi thực sự xử lý các tấm mỏng phủ đồng OSP được lưu trữ trong hơn 90 ngày trên dây chuyền sản xuất, chúng tôi nhận thấy rằng một lớp oxit CuO/Cu₂O hỗn hợp dày khoảng 2–3 nm đã hình thành trên bề mặt của các miếng đệm lộ ra ngoài. Việc In trực tiếp chất hàn dán sẽ tăng tỷ lệ hàn hở lên 1,2%, trong khi việc phủ trước và kích hoạt bằng chất trợ dung không sạch Jia Jinyuan J-806A sẽ làm giảm tỷ lệ hàn hở sau khi hàn lại xuống 0,03%. Điều này là do muối axit hữu cơ và các thành phần halogen tổng hợp có trong chất trợ dung này có thể tạo phức nhanh chóng với oxit đồng ở nhiệt độ ban đầu là 120°C, trong khi chất mang nhựa của nó tạo thành một lớp màng bảo vệ dày đặc trước 150°C để ngăn chặn quá trình oxy hóa thứ cấp của các miếng đệm.
Cửa sổ kích hoạt thông lượng Jia Jinyuan phải phù hợp chặt chẽ với chu kỳ dây chuyền sản xuất thực tế. Ví dụ: khi lắp đặt mô-đun phun vi mô ở phần phía trước của máy In, nếu lượng phun được đặt thành 8,5 μL/cm2 và tốc độ băng tải là 78 cm/phút, thời gian lưu trú của dung dịch kích hoạt trên bề mặt tấm lót là khoảng 4,2 giây. Lúc này, thời gian bay hơi dung môi và thời gian tiếp xúc của các nhóm hoạt động với lớp oxit chồng lên nhau một cách chính xác. Nếu tốc độ băng tải tăng lên 95 cm/phút, thời gian lưu trú bị nén xuống dưới 3,5 giây và việc kích hoạt không đủ sẽ dẫn đến dấu hiệu ướt rõ ràng ở các cạnh của mối hàn điện trở 0402.
Chúng tôi đã từng sử dụng XPS để phát hiện sự phân bố thành phần bề mặt của các miếng đệm được xử lý bằng Jia Jinyuan J-806A. Kết quả cho thấy tỷ lệ nguyên tử oxy giảm từ 18,7% ban đầu xuống 4,1% và tỷ lệ đồng hóa trị 0 tăng từ 62% lên 91,3%. Điều này cho thấy lớp oxit đã bị giảm đáng kể thay vì chỉ được che phủ đơn giản. Do đó, hợp kim Sn-Pb hoặc Sn-Ag-Cu trong kem hàn tiếp theo có thể tạo thành các hợp chất liên kim loại IMC với bề mặt đồng sạch, thay vì hình thành các mối hàn nguội phía trên lớp oxit.
Đối với các tấm lót bằng vàng ngâm niken điện phân (ENIG), hàm lượng ion clorua của Jia Jinyuan J-806A được kiểm soát trong vòng 380 PPM, không chỉ đáp ứng nhu cầu kích hoạt mà còn tránh ăn mòn lớp vàng. Đo sau khi xử lý liên tục 2300 bảng, độ suy giảm độ dày lớp vàng chỉ là 0,012 μm, thấp hơn nhiều so với giá trị cảnh báo 0,03 μm được chỉ định trong IPC-4552B. Tuy nhiên, nếu sử dụng cùng một chất trợ dung để sản xuất hỗn hợp bảng ENIG và bảng OSP thì giấy nến và chổi cao su phải được làm sạch hoàn toàn trong quá trình chuyển đổi dây chuyền, nếu không các thành phần kích hoạt OSP còn sót lại sẽ đẩy nhanh quá trình ăn mòn vi lỗ của lớp niken ENIG.
Trong quá trình gỡ lỗi tại chỗ, chúng tôi nhận thấy rằng khi tốc độ gió trong vùng làm mát của lò phản xạ vượt quá 1,8 m/s, ngay cả khi các miếng đệm đã được kích hoạt bằng thông lượng Jia Jinyuan, một số thành phần 0201 vẫn có các mối hàn tối màu và lực đẩy giảm. Điều này là do việc làm mát quá nhanh dẫn đến IMC tăng trưởng không đủ, thay vì kích hoạt thất bại. In trong trường hợp này, tốc độ làm mát phải được điều chỉnh trước thay vì thay thế mô hình từ thông.
