Когда мы действительно обрабатывали ламинаты OSP с медным покрытием, хранившиеся на производственной линии более 90 дней, мы обнаружили, что на поверхности открытых площадок образовался смешанный оксидный слой CuO/Cu₂O толщиной примерно 2–3 нм. Прямая печать паяльной пасты увеличит процент открытой пайки до 1,2%, а предварительное покрытие и активация не требующим очистки флюсом Jia Jinyuan J-806A сократит процент открытой пайки после оплавления до 0,03%. Это связано с тем, что соли органических кислот и синергические галогенные компоненты, содержащиеся в этом флюсе, могут быстро комплексовать с оксидом меди при начальной температуре 120°C, а его смоляной носитель до 150°C образует плотную защитную пленку, предотвращающую вторичное окисление колодок.
Окно активации флюса Jia Jinyuan должно строго соответствовать фактическому циклу производственной линии. Например, при установке модуля микрораспыления в передней части печатной машины, если объем распыления установлен на уровне 8,5 мкл/см², а скорость конвейерной ленты составляет 78 см/мин, время пребывания раствора активации на поверхности подушки составляет примерно 4,2 секунды. При этом время испарения растворителя и время контакта активных групп с оксидным слоем точно перекрываются. Если скорость конвейерной ленты увеличить до 95 см/мин, время пребывания сократится до менее 3,5 секунд, а недостаточная активация приведет к явным признакам плохого смачивания по краям паяных соединений резистора 0402.
Однажды мы использовали XPS для определения распределения элементов на поверхности подушечек, обработанных Jia Jinyuan J-806A. Результаты показали, что доля атомов кислорода снизилась с исходных 18,7% до 4,1%, а доля нуль-валентной меди увеличилась с 62% до 91,3%. Это указывает на то, что оксидный слой существенно уменьшен, а не просто покрыт. Таким образом, сплав Sn-Pb или Sn-Ag-Cu в последующей паяльной пасте может образовывать интерметаллические соединения IMC с чистой поверхностью меди вместо образования холодных паяных соединений поверх оксидного слоя.
В контактных площадках с электрохимическим никель-иммерсивным золотом (ENIG) содержание хлорид-ионов в Jia Jinyuan J-806A контролируется в пределах 380 частей на миллион, что не только удовлетворяет требованиям активации, но и позволяет избежать коррозии слоя золота. Измеренное после непрерывной обработки 2300 плат ослабление толщины золотого слоя составляет всего 0,012 мкм, что намного ниже предупреждающего значения 0,03 мкм, указанного в IPC-4552B. Однако, если один и тот же флюс используется для смешанного производства плит ENIG и OSP, трафарет и ракель необходимо тщательно очистить во время смены линии, в противном случае остаточные активирующие компоненты OSP ускорят микропористую коррозию никелевого слоя ENIG.
В ходе отладки на месте мы обнаружили, что когда скорость ветра в зоне охлаждения печи оплавления превышает 1,8 м/с, даже если площадки были активированы флюсом Jia Jinyuan, некоторые компоненты 0201 все еще имеют темные паяные соединения и пониженную тягу. Это связано с тем, что чрезмерно быстрое охлаждение приводит не к сбою активации, а к недостаточному росту ИМК. In В этом случае сначала следует отрегулировать скорость охлаждения, а не заменять модель флюса.
