Nang aktwal naming naproseso ang mga OSP na naka-imbak na mga laminate na tanso na naka-imbak nang higit sa 90 araw sa linya ng produksyon, nalaman namin na ang isang halo-halong CuO/Cu₂O oxide layer na humigit-kumulang 2–3 nm ang kapal ay nabuo sa ibabaw ng mga nakalantad na pad. Ang direktang pag-print ng Solder Paste ay tataas ang open solder rate sa 1.2%, habang ang pre-coating at activation gamit ang Jia Jinyuan J-806A no-clean Flux ay nagpababa sa open solder rate pagkatapos ng reflow sa 0.03%. Ito ay dahil ang mga organic acid salt at synergistic halogen na bahagi na nilalaman ng flux na ito ay maaaring mabilis na kumplikadong copper oxide sa panimulang temperatura na 120°C, habang ang resin carrier nito ay bumubuo ng isang siksik na protective film bago ang 150°C upang maiwasan ang pangalawang oksihenasyon ng mga pad.
Ang activation window ng Jia Jinyuan flux ay dapat na mahigpit na tumugma sa aktwal na production line cycle. Halimbawa, kapag nag-i-install ng micro-spray module sa front section ng printing machine, kung ang dami ng spray ay nakatakda sa 8.5 μL/cm² at ang bilis ng conveyor belt ay 78 cm/min, ang tagal ng paninirahan ng activation solution sa ibabaw ng pad ay humigit-kumulang 4.2 segundo. Sa oras na ito, ang oras ng pagsingaw ng solvent at ang oras ng pakikipag-ugnay ng mga aktibong grupo na may layer ng oxide ay eksaktong magkakapatong. Kung ang bilis ng conveyor belt ay nadagdagan sa 95 cm/min, ang oras ng paninirahan ay na-compress sa mas mababa sa 3.5 segundo, at ang hindi sapat na pag-activate ay hahantong sa mga halatang palatandaan ng mahinang basa sa mga gilid ng 0402 resistor solder joints.
Minsan ay ginamit namin ang XPS upang makita ang pamamahagi ng elemento sa ibabaw ng mga pad na ginagamot sa Jia Jinyuan J-806A. Ang mga resulta ay nagpakita na ang proporsyon ng mga atomo ng oxygen ay bumaba mula sa orihinal na 18.7% hanggang 4.1%, at ang proporsyon ng zero-valent na tanso ay tumaas mula 62% hanggang 91.3%. Ipinapahiwatig nito na ang layer ng oxide ay nabawasan nang malaki sa halip na natakpan lamang. Samakatuwid, ang Sn-Pb o Sn-Ag-Cu alloy sa kasunod na solder paste ay maaaring bumuo ng IMC intermetallic compound na may malinis na tansong ibabaw, sa halip na bumuo ng malamig na solder joints sa ibabaw ng oxide layer.
Para sa electroless nickel immersion gold (ENIG) board pads, ang chloride ion content ng Jia Jinyuan J-806A ay kinokontrol sa loob ng 380 PPM, na hindi lamang nakakatugon sa activation demand ngunit iniiwasan din ang gold layer corrosion. Sinusukat pagkatapos ng tuluy-tuloy na pagpoproseso ng 2300 boards, ang attenuation ng kapal ng gold layer ay 0.012 μm lamang, na mas mababa sa 0.03 μm na halaga ng babala na tinukoy sa IPC-4552B. Gayunpaman, kung ang parehong pagkilos ng bagay ay ginagamit para sa halo-halong produksyon ng mga ENIG board at OSP board, ang stencil at squeegee ay dapat na lubusang linisin sa panahon ng pagpapalit ng linya, kung hindi, ang natitirang bahagi ng activation ng OSP ay magpapabilis ng micropore corrosion ng ENIG nickel layer.
Sa panahon ng on-site na pag-debug, nalaman namin na kapag ang bilis ng hangin sa cooling zone ng reflow oven ay lumampas sa 1.8 m/s, kahit na ang mga pad ay na-activate na sa Jia Jinyuan flux, ang ilang 0201 na bahagi ay nagpapakita pa rin ng madilim na solder joints at nabawasan ang thrust. Ito ay dahil ang sobrang mabilis na paglamig ay humahantong sa hindi sapat na paglago ng IMC, sa halip na pagkabigo sa pag-activate. In sa kasong ito, dapat na ayusin muna ang rate ng paglamig sa halip na palitan ang modelo ng flux.
