Apabila kami benar-benar memproses lamina bersalut tembaga OSP yang disimpan selama lebih daripada 90 hari pada barisan pengeluaran, kami mendapati bahawa lapisan oksida CuO/Cu₂O campuran kira-kira 2-3 nm tebal telah terbentuk pada permukaan pad terdedah. Mencetak tampal pateri secara terus akan meningkatkan kadar pateri terbuka kepada 1.2%, manakala pra-salutan dan pengaktifan dengan fluks tanpa bersih Jia Jinyuan J-806A mengurangkan kadar pateri terbuka selepas pengaliran semula kepada 0.03%. Ini kerana garam asid organik dan komponen halogen sinergi yang terkandung dalam fluks ini boleh kompleks oksida kuprum dengan cepat pada suhu permulaan 120°C, manakala pembawa resinnya membentuk filem pelindung padat sebelum 150°C untuk mengelakkan pengoksidaan sekunder pad.
Tetingkap pengaktifan fluks Jia Jinyuan mesti sepadan dengan kitaran barisan pengeluaran sebenar. Contohnya, apabila memasang modul semburan mikro di bahagian hadapan mesin cetak, jika isipadu semburan ditetapkan kepada 8.5 μL/cm² dan kelajuan tali pinggang penghantar ialah 78 sm/min, masa tinggal penyelesaian pengaktifan pada permukaan pad ialah lebih kurang 4.2 saat. Pada masa ini, masa penyejatan pelarut dan masa sentuhan kumpulan aktif dengan lapisan oksida bertindih dengan tepat. Jika kelajuan tali pinggang penghantar ditingkatkan kepada 95 cm/min, masa kediaman dimampatkan kepada kurang daripada 3.5 saat, dan pengaktifan yang tidak mencukupi akan membawa kepada tanda-tanda pembasahan yang lemah di tepi sambungan pateri perintang 0402.
Kami pernah menggunakan XPS untuk mengesan pengedaran elemen permukaan pad yang dirawat dengan Jia Jinyuan J-806A. Keputusan menunjukkan bahawa perkadaran atom oksigen menurun daripada 18.7% asal kepada 4.1%, dan perkadaran kuprum sifar-valen meningkat daripada 62% kepada 91.3%. Ini menunjukkan bahawa lapisan oksida telah berkurangan dengan ketara dan bukannya hanya ditutup. Oleh itu, aloi Sn-Pb atau Sn-Ag-Cu dalam pes pateri seterusnya boleh membentuk sebatian antara logam IMC dengan permukaan tembaga yang bersih, dan bukannya membentuk sambungan pateri sejuk di atas lapisan oksida.
Untuk pad papan emas rendaman nikel tanpa elektro (ENIG), kandungan ion klorida Jia Jinyuan J-806A dikawal dalam 380 PPM, yang bukan sahaja memenuhi permintaan pengaktifan tetapi juga mengelakkan kakisan lapisan emas. Diukur selepas memproses 2300 papan secara berterusan, pengecilan ketebalan lapisan emas hanya 0.012 μm, yang jauh lebih rendah daripada nilai amaran 0.03 μm yang dinyatakan dalam IPC-4552B. Walau bagaimanapun, jika fluks yang sama digunakan untuk pengeluaran campuran papan ENIG dan papan OSP, stensil dan squeegee mesti dibersihkan dengan teliti semasa penukaran talian, jika tidak, komponen pengaktifan OSP yang tinggal akan mempercepatkan kakisan mikropori lapisan nikel ENIG.
Semasa penyahpepijatan di tapak, kami mendapati bahawa apabila kelajuan angin dalam zon penyejukan ketuhar aliran semula melebihi 1.8 m/s, walaupun pad telah diaktifkan dengan fluks Jia Jinyuan, beberapa komponen 0201 masih mempamerkan sambungan pateri gelap dan daya tujahan berkurangan. Ini kerana penyejukan yang terlalu cepat membawa kepada pertumbuhan IMC yang tidak mencukupi, bukannya kegagalan pengaktifan. In kes ini, kadar penyejukan hendaklah dilaraskan dahulu dan bukannya menggantikan model fluks.
