Quando realmente processamos laminados revestidos de cobre OSP armazenados por mais de 90 dias na linha de produção, descobrimos que uma camada mista de óxido CuO / Cu ₂O com aproximadamente 2–3 nm de espessura se formou na superfície das almofadas expostas. A impressão direta da pasta de solda aumentaria a taxa de solda aberta para 1,2%, enquanto o pré-revestimento e a ativação com o Fluxo sem limpeza Jia Jinyuan J-806A reduziram a taxa de solda aberta após o refluxo para 0,03%. Isso ocorre porque os sais de ácidos orgânicos e os componentes sinérgicos de halogênio contidos neste fluxo podem complexar rapidamente o óxido de cobre a uma temperatura inicial de 120°C, enquanto seu transportador de resina forma uma película protetora densa antes de 150°C para evitar a oxidação secundária das almofadas.
A janela de ativação do fluxo Jia Jinyuan deve corresponder estritamente ao ciclo real da linha de produção. Por exemplo, ao instalar um módulo de micropulverização na seção frontal da máquina de impressão, se o volume de pulverização estiver definido para 8,5 μL/cm² e a velocidade da correia transportadora for 78 cm/min, o tempo de permanência da solução de ativação na superfície da almofada é de aproximadamente 4,2 segundos. Neste momento, o tempo de evaporação do solvente e o tempo de contato dos grupos ativos com a camada de óxido se sobrepõem exatamente. Se a velocidade da correia transportadora for aumentada para 95 cm/min, o tempo de residência será comprimido para menos de 3,5 segundos e a ativação insuficiente levará a sinais óbvios de umedecimento deficiente nas bordas das juntas de solda do resistor 0402.
Certa vez, usamos XPS para detectar a distribuição de elementos de superfície de almofadas tratadas com Jia Jinyuan J-806A. Os resultados mostraram que a proporção de átomos de oxigênio diminuiu dos 18,7% originais para 4,1%, e a proporção de cobre de valência zero aumentou de 62% para 91,3%. Isto indica que a camada de óxido foi substancialmente reduzida em vez de simplesmente coberta. Portanto, a liga Sn-Pb ou Sn-Ag-Cu na pasta de solda subsequente pode formar compostos intermetálicos IMC com a superfície de cobre limpa, em vez de formar juntas de solda fria no topo da camada de óxido.
Para placas de ouro por imersão em níquel eletrolítico (ENIG), o conteúdo de íons cloreto de Jia Jinyuan J-806A é controlado dentro de 380 PPM, o que não apenas atende à demanda de ativação, mas também evita a corrosão da camada de ouro. Medida após o processamento contínuo de 2.300 placas, a atenuação da espessura da camada de ouro é de apenas 0,012 μm, o que é muito inferior ao valor de alerta de 0,03 μm especificado no IPC-4552B. No entanto, se o mesmo fluxo for usado para a produção mista de placas ENIG e placas OSP, o estêncil e o rodo deverão ser completamente limpos durante a troca da linha, caso contrário, os componentes residuais de ativação do OSP acelerarão a corrosão dos microporos da camada de níquel ENIG.
Durante a depuração no local, descobrimos que quando a velocidade do vento na zona de resfriamento do forno de refluxo excede 1,8 m/s, mesmo que as almofadas tenham sido ativadas com fluxo Jia Jinyuan, alguns componentes 0201 ainda exibem juntas de solda escuras e empuxo reduzido. Isso ocorre porque o resfriamento excessivamente rápido leva ao crescimento insuficiente do IMC, em vez de falha na ativação. In neste caso, a taxa de resfriamento deve ser ajustada primeiro em vez de substituir o modelo de fluxo.
