เมื่อเราประมวลผลลามิเนตหุ้มทองแดง OSP ที่เก็บไว้นานกว่า 90 วันในสายการผลิต เราพบว่าชั้นออกไซด์ CuO/Cu₂O ผสมที่มีความหนาประมาณ 2–3 นาโนเมตรได้ก่อตัวขึ้นบนพื้นผิวของแผ่นอิเล็กโทรดที่เปิดออก การพิมพ์สารบัดกรีโดยตรงจะเพิ่มอัตราการบัดกรีแบบเปิดเป็น 1.2% ในขณะที่การเคลือบล่วงหน้าและการเปิดใช้งานด้วยฟลักซ์แบบไม่ต้องทำความสะอาด Jia Jinyuan J-806A จะช่วยลดอัตราการบัดกรีแบบเปิดหลังจากการรีโฟลว์เป็น 0.03% เนื่องจากเกลือของกรดอินทรีย์และส่วนประกอบฮาโลเจนที่เสริมฤทธิ์กันที่มีอยู่ในฟลักซ์นี้สามารถสร้างคอปเปอร์ออกไซด์ที่ซับซ้อนได้อย่างรวดเร็วที่อุณหภูมิเริ่มต้นที่ 120°C ในขณะที่ตัวพาเรซินจะสร้างฟิล์มป้องกันที่มีความหนาแน่นก่อน 150°C เพื่อป้องกันการเกิดออกซิเดชันทุติยภูมิของแผ่นอิเล็กโทรด

หน้าต่างการเปิดใช้งานของ Jia Jinyuan Flux จะต้องตรงกับรอบสายการผลิตจริงอย่างเคร่งครัด ตัวอย่างเช่น เมื่อติดตั้งโมดูลไมโครสเปรย์ที่ส่วนด้านหน้าของเครื่องพิมพ์ หากปริมาตรสเปรย์ตั้งไว้ที่ 8.5 μL/ซม.² และความเร็วสายพานลำเลียงคือ 78 ซม./นาที เวลาคงอยู่ของสารละลายกระตุ้นการทำงานบนพื้นผิวแผ่นจะอยู่ที่ประมาณ 4.2 วินาที ในเวลานี้ เวลาการระเหยของตัวทำละลายและเวลาสัมผัสของกลุ่มแอคทีฟที่มีชั้นออกไซด์ทับซ้อนกันทุกประการ หากความเร็วของสายพานลำเลียงเพิ่มขึ้นเป็น 95 ซม./นาที ระยะเวลาคงเหลือจะถูกบีบอัดให้เหลือน้อยกว่า 3.5 วินาที และการเปิดใช้งานที่ไม่เพียงพอจะทำให้เกิดสัญญาณที่ชัดเจนของการเปียกที่ไม่ดีที่ขอบของข้อต่อบัดกรีตัวต้านทาน 0402

ครั้งหนึ่งเราใช้ XPS เพื่อตรวจจับการกระจายตัวขององค์ประกอบพื้นผิวของแผ่นอิเล็กโทรดที่ใช้ Jia Jinyuan J-806A ผลการวิจัยพบว่าสัดส่วนของอะตอมออกซิเจนลดลงจากเดิม 18.7% เป็น 4.1% และสัดส่วนของทองแดงที่เป็นศูนย์วาเลนต์เพิ่มขึ้นจาก 62% เป็น 91.3% สิ่งนี้บ่งชี้ว่าชั้นออกไซด์ลดลงอย่างมากแทนที่จะถูกปกปิดเพียงอย่างเดียว ดังนั้นโลหะผสม Sn-Pb หรือ Sn-Ag-Cu ในสารบัดกรีที่ตามมาจึงสามารถสร้างสารประกอบระหว่างโลหะ IMC ที่มีพื้นผิวทองแดงที่สะอาด แทนที่จะสร้างข้อต่อบัดกรีเย็นที่ด้านบนของชั้นออกไซด์

สำหรับแผ่นกระดานชุบทองนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า (ENIG) ปริมาณคลอไรด์ไอออนของ Jia Jinyuan J-806A จะถูกควบคุมภายใน 380 PPM ซึ่งไม่เพียงตอบสนองความต้องการในการเปิดใช้งานเท่านั้น แต่ยังหลีกเลี่ยงการกัดกร่อนของชั้นทองอีกด้วย วัดหลังจากประมวลผลบอร์ด 2300 แผ่นอย่างต่อเนื่อง การลดทอนความหนาของชั้นทองอยู่ที่เพียง 0.012 μm ซึ่งต่ำกว่าค่าเตือน 0.03 μm ที่ระบุใน IPC-4552B มาก อย่างไรก็ตาม หากใช้ฟลักซ์เดียวกันสำหรับการผลิตบอร์ด ENIG และบอร์ด OSP แบบผสม สเตนซิลและไม้กวาดหุ้มยางต้องได้รับการทำความสะอาดอย่างทั่วถึงในระหว่างการเปลี่ยนบรรทัด ไม่เช่นนั้นส่วนประกอบการเปิดใช้งาน OSP ที่ตกค้างจะเร่งการกัดกร่อนของไมโครพอร์ของชั้นนิกเกิลของ ENIG

ในระหว่างการดีบักที่ไซต์งาน เราพบว่าเมื่อความเร็วลมในเขตทำความเย็นของเตาอบ reflow เกิน 1.8 m/s แม้ว่าแผ่นอิเล็กโทรดจะถูกเปิดใช้งานด้วยฟลักซ์ของ Jia Jinyuan ส่วนประกอบ 0201 บางส่วนยังคงมีรอยประสานสีเข้มและแรงขับลดลง เนื่องจากการระบายความร้อนเร็วเกินไปทำให้ IMC เติบโตไม่เพียงพอ แทนที่จะเป็นความล้มเหลวในการเปิดใช้งาน In กรณีนี้ ควรปรับอัตราการทำความเย็นก่อน แทนที่จะเปลี่ยนรุ่นฟลักซ์