Cuando procesamos laminados revestidos de cobre OSP almacenados durante más de 90 días en la línea de producción, descubrimos que se había formado una capa mixta de óxido de CuO/Cu₂O de aproximadamente 2 a 3 nm de espesor en la superficie de las almohadillas expuestas. La impresión directa de pasta de soldadura aumentaría la tasa de soldadura abierta Al 1,2%, mientras que el recubrimiento previo y la activación con el fundente sin limpieza Jia Jinyuan J-806A redujeron la tasa de soldadura abierta después del reflujo Al 0,03%. Esto se debe a que las sales de ácidos orgánicos y los componentes halógenos sinérgicos contenidos en este fundente pueden complejar rápidamente el óxido de cobre a una temperatura inicial de 120 °C, mientras que su portador de resina forma una película protectora densa antes de 150 °C para evitar la oxidación secundaria de las almohadillas.
La ventana de activación del flujo Jia Jinyuan debe coincidir estrictamente con el ciclo real de la línea de producción. Por ejemplo, Al instalar un módulo de micropulverización en la sección frontal de la máquina de impresión, si el volumen de pulverización se establece en 8,5 μL/cm² y la velocidad de la cinta transportadora es de 78 cm/min, el tiempo de residencia de la solución de activación en la superficie de la almohadilla es de aproximadamente 4,2 segundos. En este momento, el tiempo de evaporación del disolvente y el tiempo de contacto de los grupos activos con la capa de óxido se superponen exactamente. Si la velocidad de la cinta transportadora aumenta a 95 cm/min, el tiempo de residencia se comprime a menos de 3,5 segundos y una activación insuficiente dará lugar a signos evidentes de mala humectación en los bordes de las uniones de soldadura de resistencia 0402.
Una vez utilizamos XPS para detectar la distribución de elementos de la superficie de las almohadillas tratadas con Jia Jinyuan J-806A. Los resultados mostraron que la proporción de átomos de oxígeno disminuyó del 18,7% original Al 4,1%, y la proporción de cobre cerovalente aumentó del 62% Al 91,3%. Esto indica que la capa de óxido se ha reducido sustancialmente en lugar de simplemente cubrirse. Por lo tanto, la aleación Sn-Pb o Sn-Ag-Cu en la pasta de soldadura posterior puede formar compuestos intermetálicos IMC con la superficie de cobre limpia, en lugar de formar juntas de soldadura frías sobre la capa de óxido.
Para las almohadillas de placa de oro por inmersión en níquel no electrolítico (ENIG), el contenido de iones cloruro del Jia Jinyuan J-806A se controla dentro de 380 PPM, lo que no solo satisface la demanda de activación sino que también evita la corrosión de la capa de oro. Medida después de procesar continuamente 2300 placas, la atenuación del espesor de la capa de oro es de solo 0,012 μm, que es muy inferior Al valor de advertencia de 0,03 μm especificado en IPC-4552B. Sin embargo, si se utiliza el mismo fundente para la producción mixta de tableros ENIG y tableros OSP, la plantilla y la escobilla de goma deben limpiarse minuciosamente durante el cambio de línea; de lo contrario, los componentes residuales de activación de OSP acelerarán la corrosión de los microporos de la capa de níquel ENIG.
Durante la depuración In situ, descubrimos que cuando la velocidad del viento en la zona de enfriamiento del horno de reflujo supera los 1,8 m/s, incluso si las almohadillas se han activado con el fundente Jia Jinyuan, algunos componentes 0201 todavía presentan uniones de soldadura oscuras y un empuje reducido. Esto se debe a que un enfriamiento excesivamente rápido conduce a un crecimiento insuficiente del IMC, en lugar de un fallo de activación. In En este caso, la velocidad de enfriamiento debe ajustarse primero en lugar de reemplazar el modelo de flujo.
