Ketika kami benar-benar memproses laminasi berlapis tembaga OSP yang disimpan selama lebih dari 90 hari di jalur produksi, kami menemukan bahwa lapisan oksida campuran CuO/Cu₂O setebal sekitar 2–3 nm telah terbentuk pada permukaan bantalan yang terbuka. Mencetak pasta solder secara langsung akan meningkatkan laju solder terbuka menjadi 1,2%, sementara pra-pelapisan dan pengaktifan dengan fluks tanpa pembersihan Jia Jinyuan J-806A mengurangi laju solder terbuka setelah dialirkan ulang menjadi 0,03%. Hal ini karena garam asam organik dan komponen halogen sinergis yang terkandung dalam fluks ini dapat dengan cepat mengkomplekskan oksida tembaga pada suhu awal 120°C, sedangkan pembawa resinnya membentuk lapisan pelindung padat sebelum 150°C untuk mencegah oksidasi sekunder pada bantalan.
Jendela aktivasi fluks Jia Jinyuan harus benar-benar sesuai dengan siklus jalur produksi sebenarnya. Misalnya, saat memasang modul semprotan mikro di bagian depan mesin cetak, jika volume semprotan diatur ke 8,5 μL/cm² dan kecepatan ban berjalan 78 cm/menit, waktu tinggal larutan aktivasi pada permukaan bantalan adalah sekitar 4,2 detik. Pada saat ini, waktu penguapan pelarut dan waktu kontak gugus aktif dengan lapisan oksida tumpang tindih secara tepat. Jika kecepatan sabuk konveyor ditingkatkan menjadi 95 cm/menit, waktu tinggal dikompresi menjadi kurang dari 3,5 detik, dan aktivasi yang tidak memadai akan menyebabkan tanda-tanda pembasahan yang buruk pada tepi sambungan solder resistor 0402.
Kami pernah menggunakan XPS untuk mendeteksi distribusi elemen permukaan bantalan yang diberi Jia Jinyuan J-806A. Hasil penelitian menunjukkan bahwa proporsi atom oksigen menurun dari semula 18,7% menjadi 4,1%, dan proporsi tembaga valensi nol meningkat dari 62% menjadi 91,3%. Hal ini menunjukkan bahwa lapisan oksida telah berkurang secara signifikan dan bukan hanya tertutup. Oleh karena itu, paduan Sn-Pb atau Sn-Ag-Cu pada pasta solder berikutnya dapat membentuk senyawa intermetalik IMC dengan permukaan tembaga yang bersih, alih-alih membentuk sambungan solder dingin di atas lapisan oksida.
Untuk bantalan papan emas imersi nikel tanpa listrik (ENIG), kandungan ion klorida Jia Jinyuan J-806A dikontrol dalam 380 PPM, yang tidak hanya memenuhi permintaan aktivasi tetapi juga menghindari korosi lapisan emas. Diukur setelah memproses 2300 papan secara terus menerus, redaman ketebalan lapisan emas hanya 0,012 μm, jauh lebih rendah dari nilai peringatan 0,03 μm yang ditentukan dalam IPC-4552B. Namun, jika fluks yang sama digunakan untuk produksi campuran papan ENIG dan papan OSP, stensil dan alat pembersih karet harus dibersihkan secara menyeluruh selama pergantian saluran, jika tidak, sisa komponen aktivasi OSP akan mempercepat korosi mikropori pada lapisan nikel ENIG.
Selama proses debug di lokasi, kami menemukan bahwa ketika kecepatan angin di zona pendinginan oven reflow melebihi 1,8 m/s, meskipun bantalan telah diaktifkan dengan fluks Jia Jinyuan, beberapa komponen 0201 masih menunjukkan sambungan solder gelap dan daya dorong berkurang. Hal ini karena pendinginan yang terlalu cepat menyebabkan pertumbuhan IMC tidak mencukupi, bukan kegagalan aktivasi. In dalam hal ini, laju pendinginan harus disesuaikan terlebih dahulu daripada mengganti model fluks.
