การทำงานซ้ำด้วยตนเองโดยใช้บัดกรียูเทคติกช่วยให้มีช่วงอุณหภูมิที่กว้าง การทำให้เปียกได้รวดเร็ว และอัตราการเป็นโมฆะต่ำในการปฏิบัติงานจริงของสายการผลิต เมื่อจับคู่กับหัวแร้งอุณหภูมิคงที่และแท่นอุ่น อุณหภูมิสูงสุดสามารถควบคุมได้อย่างเสถียรที่ 183°C±5°C ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของข้อต่อบัดกรีเย็น BGA และการแยกชั้นของ PCB ได้อย่างมาก ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การตอบสนองอย่างรวดเร็วที่เกี่ยวข้องกับชุดงานขนาดเล็กและผลิตภัณฑ์หลายประเภท

JiaJinYuan ได้ผ่านการตรวจสอบโรงงาน ISO สำหรับวัสดุบัดกรี และสามารถให้ใบรับรองระบบ ISO ของแท้และถูกต้อง ซึ่งครอบคลุมการควบคุมกระบวนการผลิตของผลิตภัณฑ์ทุกประเภท รวมถึงครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และฟลักซ์ ทำให้มั่นใจได้ว่าวัสดุบัดกรี ISO แต่ละชุดเป็นไปตามข้อกำหนดของมาตรฐาน เช่น IPC-J-STD-005 และ JIS Z3197 และตอบสนองความต้องการการตรวจสอบโดยบุคคลที่สามของลูกค้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และอุปกรณ์ทางการแพทย์

เพื่อตอบสนองความต้องการการส่งออกโลหะบัดกรีสำหรับการค้าต่างประเทศในอาเซียน Jia Jinyuan นำเสนอโซลูชันการจัดหาที่รองรับอย่างเต็มรูปแบบสำหรับโลหะบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี ครอบคลุมหน้าต่างกระบวนการของสายการผลิต SMT หลักในเวียดนาม ไทย มาเลเซีย และประเทศอื่น ๆ ความหนืด ปริมาณโลหะ และกิจกรรมการรีโฟลว์ของสารบัดกรีได้ผ่านการตรวจสอบคู่ของ ASTM F2389-22 และ JEDEC J-STD-005 ทำให้มั่นใจในการพิมพ์และการบัดกรีที่มีความเสถียรสำหรับส่วนประกอบตั้งแต่ 01005 ถึง QFN48

In การบัดกรีสแต็ค PCB หลายชั้นการเลือกวางประสานส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือและผลผลิตของข้อต่อประสาน จำเป็นต้องพิจารณาอย่างครอบคลุมถึงการไล่ระดับจุดหลอมเหลว การจับคู่ไทโซโทรปี และคุณลักษณะของฟลักซ์ตกค้างของสารประสานแบบเรียงซ้อน โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อมี BGA ระดับพิทช์ 0.3 มม. และ QFN ระดับละเอียดอยู่ร่วมกัน จะต้องเลือกสารบัดกรีที่เข้ากันได้กับโซนสองอุณหภูมิ โดยมีอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ของสารบัดกรีหลักอย่างน้อย 25°C สูงกว่าอุณหภูมิของสารบัดกรีที่ซ้อนอยู่ข้างใต้ เพื่อหลีกเลี่ยงข้อต่อบัดกรีเย็นหรือลูกบัดกรีที่เกิดจากการรีโฟลว์รอง

การเชื่อมแผงทองแดงหนาจะกำหนดความสามารถในการรองรับกระแสไฟสูงและความเสถียรในการปฏิบัติงานในระยะยาวของข้อต่อบัดกรีในแผงจ่ายไฟพลังงานใหม่โดยตรง ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันระหว่างการออกแบบแผ่น การเลือกสารบัดกรี และโปรไฟล์การรีโฟลว์ JJY ช่วยให้มั่นใจได้ว่าข้อต่อบัดกรีบนชั้นทองแดงหนา 2 มม. จะรักษาอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นภายใน 35°C ภายใต้กระแสไฟฟ้าต่อเนื่องที่ 150A หลีกเลี่ยงความล้มเหลวในสายการผลิตทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น อัตราช่องว่างที่มากเกินไป และการแตกร้าวจากความเครียดจากความร้อน

วัสดุบัดกรี PCBA ครอบคลุมวัสดุเสริมทุกประเภท รวมถึงครีมบัดกรี ลวดบัดกรี ฟลักซ์ สารทำความสะอาด และไนโตรเจน การเลือกและการควบคุมจะกำหนดอัตราผลตอบแทนการส่งผ่านครั้งแรกของการวางตำแหน่ง SMT และความน่าเชื่อถือในระยะยาวโดยตรง ซีรีส์ JiaJinYuan ทำงานได้เสถียรภายใต้พารามิเตอร์ที่เข้มงวด เช่น อุณหภูมิสูงสุดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ 235°C±5°C ความหนืดของสารบัดกรีที่ 700±100Pa·s และปริมาณของแข็งฟลักซ์ที่ 18.5%

เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ BGA/QFN ที่มีความแม่นยำในการรีโฟลว์ อัตราการทำความร้อนจะส่งผลโดยตรงต่ออัตราส่วนโมฆะของรอยประสาน ความสม่ำเสมอของการยุบตัวของลูกบัดกรี และความเสี่ยงต่อการบิดงอของ PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่ง In การอุ่นทางลาดที่เกิน 3°C/วินาที อาจทำให้พื้นผิวเซรามิกแตกร้าวได้ง่าย ในขณะที่การควบคุมฟลักซ์ตกค้างไม่เพียงพอเกิดขึ้นเมื่อระยะเวลาในการแช่ต่ำกว่า 150°C น้อยกว่า 90 วินาที ข้อมูลที่วัดได้ของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนช่องว่างของข้อต่อบัดกรีด้านล่างของ QFN เพิ่มขึ้น 27% เนื่องจากความชันการให้ความร้อนเพิ่มขึ้น 1.2°C/s ความแตกต่างของอุณหภูมิทั่วทั้งบอร์ดต้องได้รับการควบคุมภายใน ±2.5°C เพื่อให้แน่ใจว่าได้ผลผลิตผ่านครั้งแรก

การเพิ่มประสิทธิภาพการวางประสานที่สอดคล้องกับกลไกการสร้างลูกประสานขนาดเล็กมุ่งเน้นไปที่ความสัมพันธ์แบบไดนามิกระหว่างการวางประสาน ลูกประสาน และการเรียงตัวของการวางประสาน ด้วยการควบคุมการกระจายขนาดอนุภาคและความเป็นทรงกลมของผงโลหะในผงโลหะบัดกรี การไล่ระดับการระเหยของฟลักซ์ และกราฟการสลายตัวของความหนืด การสร้างลูกบอลบัดกรีขนาดเล็ก 0.1~0.3 มม. จะถูกระงับอย่างมีนัยสำคัญโดยไม่ทำให้ความแม่นยำในการพิมพ์ลดลง และการลดข้อบกพร่องระดับ PPM สามารถทำได้ในสายการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์หลายแห่ง

ด้วยประสบการณ์ตรงหลายปีในสายการผลิต SMT โรงงานบัดกรีการค้าต่างประเทศในอาเซียนสามารถจัดหาผลิตภัณฑ์บัดกรีที่มีความสม่ำเสมอสูงให้กับลูกค้าทั่วโลกได้อย่างมีเสถียรภาพ นอกจากนี้ยังสามารถจัดทำรายงานวัสดุ MSDS ที่สอดคล้องกับ REACH, RoHS และข้อกำหนดด้านศุลกากรของประเทศต่างๆ ซึ่งตอบสนองความต้องการที่เข้มงวดของผู้ค้าต่างประเทศในอาเซียนในการดำเนินพิธีการศุลกากรส่งออก การตรวจสอบโรงงานปลายทาง และการตรวจสอบย้อนกลับของกระบวนการ

การตรวจสอบ AOI มีประสิทธิภาพสูงในการระบุข้อบกพร่องที่พื้นผิวบนข้อต่อบัดกรี แต่เนื่องจากข้อจำกัดของหลักการเชิงแสง การตรวจสอบจึงไม่สามารถเจาะชั้นโลหะบัดกรีได้ ส่งผลให้พลาดการตรวจจับข้อบกพร่องภายในโดยสิ้นเชิง เช่น ช่องว่างและข้อต่อบัดกรีเย็น การตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ซึ่งมีความสามารถในการเจาะทะลุ กลายเป็นวิธีการที่เชื่อถือได้เพียงวิธีเดียวในการระบุช่องว่างของรอยต่อบัดกรีในอุปกรณ์ เช่น BGA และ QFN

เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ 5G บน PCB ความถี่สูง เครื่องบัดกรีต้องเผชิญกับปัญหาในทางปฏิบัติของอัตราโมฆะที่เพิ่มขึ้นซึ่งทำให้การลดทอนสัญญาณรุนแรงขึ้น ด้วยการปรับปริมาณโลหะ คุณสมบัติรีโอโลยี และเส้นทางการระเหยของฟลักซ์ให้เหมาะสม สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำได้รับการตรวจสอบบนสายการผลิตจริงของซีรีส์ JiaJinYuan JH-5G ซึ่งควบคุมอัตราช่องว่างของข้อต่อบัดกรี BGA อย่างเสถียรภายใน 8% ซึ่งช่วยปรับปรุงความต่อเนื่องของอิมพีแดนซ์และประสิทธิภาพการสูญเสียกลับของโมดูล RF ในย่านความถี่คลื่นมิลลิเมตรได้อย่างมีนัยสำคัญ

Tombstoning เป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่คงอยู่นานที่สุดในสายการผลิต SMT สาเหตุที่แท้จริงอยู่ที่การให้ความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอที่ปลายทั้งสองด้านของส่วนประกอบที่ถูกฝังด้วยหิน ซึ่งนำไปสู่การหลอมแบบอะซิงโครนัสของสารบัดกรีที่ขั้วบัดกรี และความไม่สมดุลของแรงตึงผิว ส่งผลให้ปลายด้านหนึ่งของส่วนประกอบถูกยกขึ้นตั้งตรง ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan ระบุว่าปัญหานี้มีสัดส่วนมากกว่า 73% ในตัวต้านทานและตัวเก็บประจุชิป 0402 และ 0603 และมีแนวโน้มที่จะเกิดซ้ำในการบัดกรีแบบรีโฟลว์บรรยากาศไนโตรเจนเป็นพิเศษ

เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ BGA บนกระดานทองแดงหนา เนื่องจากความจุความร้อนสูงและอัตราการทำความร้อนช้า ฟลักซ์ในสารบัดกรีจึงไม่ระเหยอย่างเพียงพอ และขัดขวางการหลบหนีของก๊าซ ทำให้ง่ายมากที่จะเกิดข้อบกพร่องเป็นโมฆะภายในข้อต่อบัดกรี จำเป็นต้องเลือกสารบัดกรีชนิดพิเศษที่มีสารตกค้างต่ำ มีฤทธิ์สูง และมีหน้าต่างการรีโฟลว์ที่กว้าง มิฉะนั้น อัตราโมฆะโดยทั่วไปจะเกิน 25% ซึ่งเกินข้อกำหนด ≤15% มากสำหรับ IPC-A-610 Class G

Solder paste กำลังเร่งการเปลี่ยนระบบไร้สารตะกั่ว/ไร้สารตะกั่วแบบดั้งเดิมในสถานการณ์การบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านั้น สารบัดกรี Sn-Bi ได้กลายเป็นตัวเลือกที่ต้องการสำหรับวงจรที่มีความยืดหยุ่น อุปกรณ์ที่ไวต่ออุณหภูมิ และการประกอบแบบผสมของวัสดุที่แตกต่างกันเนื่องจากมีจุดยูเทคติกที่ 138°C อย่างไรก็ตาม ความเปราะบางโดยธรรมชาติและการต้านทานความล้าจากความร้อนไม่เพียงพอทำให้เกิดรอยร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรีบ่อยครั้ง โดยเฉพาะอย่างยิ่งภายใต้ความเครียดรวมของการหมุนเวียนของอุณหภูมิและการสั่นสะเทือนทางกล ซึ่งข้อบกพร่องด้านความน่าเชื่อถือกลายเป็นเรื่องสำคัญ วิศวกรจำเป็นต้องประเมินประเภทแพ็คเกจอุปกรณ์ การกระจายความหนาของทองแดงของ PCB และระดับความชันของโปรไฟล์การรีโฟลว์ที่ตรงกันระหว่างการเลือก

การเลือกแท่งบัดกรีแบบคลื่นเฉพาะจะต้องรักษาสมดุลของจุดหลอมเหลว แรงตึงผิว และอัตราการก่อตัวของฟิล์มออกไซด์ การควบคุมขี้โลหะบัดกรีได้รับผลกระทบโดยตรงจากความบริสุทธิ์ของแท่งบัดกรี ปริมาณทองแดงและเหล็กเจือปน และความเข้ากันได้ของฟลักซ์ ซีรีส์ JiaJinYuan SN99.3CU0.7 มีอัตราขี้เถ้าที่วัดได้ต่ำกว่า 1.2% ในการบัดกรีบอร์ดความหนาแน่นสูงชุดขนาดเล็กและขนาดกลาง ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าแท่งบัดกรีทั่วไปอย่างมาก

สายการผลิตจริง In วัสดุเสริมการบัดกรีต้องได้รับการเลือกอย่างยืดหยุ่นระหว่างกระบวนการที่ไม่สะอาดหรือกระบวนการล้างด้วยน้ำ ตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย วัสดุเสริมบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan สามารถปรับให้เข้ากับความต้องการสองประการของการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่ดำเนินไปอย่างรวดเร็วและมาตรฐานความสะอาดสูงสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์โดยไม่ต้องเปลี่ยนอุปกรณ์ โดยการปรับปริมาณขัดสน อัตราส่วนตัวกระตุ้น และการกระจายจุดเดือดของตัวทำละลาย

ช่องว่างสามารถทำให้เกิดข้อบกพร่องร้ายแรงได้อย่างง่ายดาย เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อมต่อ และการแตกร้าวของ BGA ในกระบวนการ SMT ของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่ ทางการแพทย์ และการสื่อสาร ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าอัตราความล้มเหลวของอุปกรณ์ BGA ที่มีอัตราโมฆะเกิน 8% เพิ่มขึ้น 3.2 เท่า การควบคุมแบบวงปิดจะต้องบรรลุผลด้วยการปรับรูรับแสงให้เหมาะสม การสอบเทียบแรงดันปาดน้ำแบบไดนามิก และการตรวจสอบความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนแบบเรียลไทม์

การใช้สารบัดกรีไร้สารตะกั่วในกระบวนการจุ่มดีบุกสามารถปรับปรุงความสามารถในการบัดกรีและความต้านทานการกัดกร่อนของขั้วต่อชุดสายไฟได้อย่างมาก โดยเป็นไปตามข้อกำหนดการคุ้มครองสิ่งแวดล้อม RoHS เครื่องบัดกรีไร้สารตะกั่วซีรีส์ JiaJinYuan SAC305 ให้การควบคุมความหนาของการเคลือบสม่ำเสมอที่ 8-12 μm ที่จุดหลอมเหลวที่ 183°C ปรับให้เข้ากับรอบเวลาของสายการผลิตจุ่มดีบุกอย่างต่อเนื่องสำหรับขั้วต่อที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางลวด 0.3 มม.-1.2 มม.

กิจกรรมฟลักซ์ที่ไม่เพียงพอในสารบัดกรีจะทำให้ความสามารถในการขจัดฟิล์มออกไซด์ลดลงอย่างมาก ส่งผลให้แผ่นเปียกเปียกหลังจากการพิมพ์แบบวางสารบัดกรี และการแพร่กระจายของสารบัดกรีไม่เพียงพอในระหว่างการรีโฟลว์ ซึ่งท้ายที่สุดทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นในสารบัดกรี ปัญหานี้โดดเด่นเป็นพิเศษในส่วนประกอบขนาดเล็ก 0201/01005, PCB ที่ผ่านการเคลือบพื้นผิว OSP และกระบวนการรีโฟลว์ที่อุณหภูมิต่ำ ซึ่งต้องมีการตรวจสอบร่วมกันจากสามด้าน ได้แก่ ค่ากรดฟลักซ์ ปริมาณฮาโลเจน และหน้าต่างอุณหภูมิการเปิดใช้งาน

โรงงานบัดกรี SGS สามารถจัดเตรียมสำเนาใบรับรองการตรวจสอบพร้อมกับสินค้า ซึ่งช่วยลดรอบการยอมรับวัสดุขาเข้าสำหรับสายการผลิตของ JJY ลงอย่างมาก และทำให้กำหนดเวลา SMT ล่าช้าเนื่องจากการรอรายงานจากบุคคลที่สาม ชุดบัดกรี SGS ทั้งหมดสอดคล้องกับหมายเลขโรงงานที่ไม่ซ้ำกัน และใบรับรองครอบคลุมปริมาณดีบุก องค์ประกอบที่ไม่บริสุทธิ์ ช่วงจุดหลอมเหลว และข้อมูลความสามารถในการเปียกน้ำที่วัดได้ ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดการปฏิบัติตามข้อกำหนดสำหรับโลหะผสมบัดกรีที่ระบุใน IPC-J-STD-006C โดยสมบูรณ์