กระบวนการจุ่มดีบุกมีบทบาทสำคัญในความน่าเชื่อถือของการสัมผัสทางไฟฟ้าของขั้วต่อชุดสายไฟ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการผลิตจำนวนมากของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์และชุดสายไฟของชุดแบตเตอรี่พลังงานใหม่ ต้องใช้บัดกรีไร้สารตะกั่วของ Jia Jinyuan SAC305 ร่วมกับระบบอ่างบัดกรีที่มีการควบคุมอุณหภูมิอย่างแม่นยำ เพื่อหลีกเลี่ยงข้อบกพร่อง เช่น การแยกส่วนการเคลือบ การรวมออกไซด์ และการทำให้โลหะบัดกรีเปียกไม่สม่ำเสมอ การทดสอบจริงของเราพบว่าเมื่ออุณหภูมิของโลหะบัดกรีมีความผันผวนเกิน ±2°C อัตราการครอบคลุมของการจุ่มดีบุกของขั้วต่อฟอสเฟอร์บรอนซ์หนา 0.5 มม. จะลดลงมากกว่า 17% และเมื่อปริมาณ Sn ในโลหะบัดกรีต่ำกว่า 96.5% มุมเปียกของรอยต่อของโลหะบัดกรีหลังจากการรีโฟลว์โดยตรงจะเกิน 45° โดยตรง

ไม่สามารถละเว้นการเปิดใช้งานพื้นผิวก่อนการจุ่มดีบุกของขั้วต่อชุดสายไฟได้ และต้องใช้การเคลือบฟลักซ์ล่วงหน้าที่ประกอบด้วยซิงค์คลอไรด์และเอมีนอินทรีย์ มิฉะนั้น แม้ว่าจะใช้อุณหภูมิจุ่มดีบุก 250°C±3°C และเวลาพัก 3~5 วินาทีที่ Jia Jinyuan แนะนำก็ตาม สารตั้งต้นทองแดงจะยังคงแสดงการสัมผัสกับทองแดงในท้องถิ่นหรือการทำให้ชั้นดีบุกขาวขึ้น ปัญหานี้เด่นชัดเป็นพิเศษบนขั้วต่อที่มีความหนาในการชุบนิกเกิลต่ำกว่า 0.8μm เนื่องจากชั้นนิกเกิลที่บางเกินไปไม่สามารถปิดกั้นการแพร่กระจายของสารประกอบระหว่างโลหะทองแดงและดีบุกเข้าไปในซับสเตรตได้อย่างมีประสิทธิภาพ

การจับคู่เวลารอบของกระบวนการจุ่มดีบุกส่งผลโดยตรงต่อ OEE โดยรวมของสายการผลิตของโรงงานชุดสายไฟ ต้องเสริมโลหะบัดกรี Jia Jinyuan SAC305 ด้วยดีบุกบริสุทธิ์ 0.3%~0.5% หลังจากดำเนินการต่อเนื่อง 8 ชั่วโมงเพื่อรักษากิจกรรมไว้ หากวัสดุไม่ได้เติมใหม่ทันเวลา อัตราการสร้างตะกรันดีบุกจะเพิ่มขึ้น 2.3 เท่า และในเวลาเดียวกัน เวลางอได้ของพินเทอร์มินัลหลังจากการจุ่มดีบุกจะลดลงอย่างรวดเร็วจากมาตรฐาน 12 เท่าเหลือน้อยกว่า 7 เท่า ซึ่งสัมพันธ์อย่างใกล้ชิดกับความเปราะที่เพิ่มขึ้นซึ่งเกิดจากการเติบโตของชั้น IMC ที่มากเกินไป

ความแตกต่างของเส้นผ่านศูนย์กลางของเส้นลวดขั้วต่อทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงความจุความร้อนอย่างเห็นได้ชัด ขั้วต่อลวดแบบบาง 0.3 มม. มีแนวโน้มที่จะสะสมชั้นดีบุกที่รากและการชุบที่ปลายไม่เพียงพอภายใต้พารามิเตอร์การจุ่มดีบุกเดียวกัน ในเวลานี้ ความเร็วของสายพานลำเลียงจะต้องลดลง 15% และความเข้มของการบัดกรีรบกวนจะต้องลดลงพร้อมกัน มิฉะนั้นจะมีความน่าจะเป็น 23% ที่ชั้นดีบุกจะหลุดลอกในระหว่างกระบวนการจีบครั้งต่อไป สำหรับขั้วต่อสายไฟหนา 1.2 มม. จะต้องขยายเวลาจุ่มดีบุกเป็น 6 วินาที และต้องเพิ่มอัตราการไหลของการไหลเวียนของบัดกรี มิฉะนั้น อาจเกิดข้อบกพร่องเป็นโมฆะมากกว่า 0.05 มม. ที่ด้านหลังของขั้วต่อ

สารฮาโลเจนที่ตกค้างของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วของ Jia Jinyuan จะต้องได้รับการควบคุมให้ต่ำกว่า 800ppm มิฉะนั้นกระแสรั่วไหลระหว่างขั้วต่อจะเกินมาตรฐานในการทดสอบอายุของชุดสายไฟที่อุณหภูมิสูงและความชื้นสูง (85°C/85%RH/1000h) ครั้งหนึ่งเราเคยทำให้ชุดสายไฟ ECU ของยานพาหนะทำใหม่เป็นชุด เนื่องจากปริมาณฮาโลเจนที่วัดได้ของสารบัดกรีบางชุดสูงถึง 920 PPM และต้นทุนการทำใหม่คิดเป็น 3.7% ของต้นทุน BOM สำหรับหน่วยเดียว ดังนั้น วัสดุที่เข้ามาแต่ละชุดจะต้องได้รับการตรวจสอบเฉพาะจุดด้วยไอออนโครมาโตกราฟี และห้ามมิให้นำวัสดุเหล่านั้นเข้าสู่การผลิตก่อนที่จะออกผลลัพธ์โดยเด็ดขาด