Ang proseso ng paglubog ng lata ay gumaganap ng isang mapagpasyang papel sa pagiging maaasahan ng electrical contact ng mga terminal ng wire harness connector, lalo na sa mass production ng mga automotive electronics at mga bagong energy battery pack wire harnesses. Ang Jia Jinyuan SAC305 na walang lead na panghinang ay dapat gamitin sa isang tiyak na temperatura na kontrolado ng solder bath system upang maiwasan ang mga depekto gaya ng coating segregation, oxide inclusions, at hindi pantay na solder wetting. Nalaman ng aming aktwal na mga pagsusuri na kapag ang pagbabagu-bago ng temperatura ng solder ay lumampas sa ±2 ℃, ang tin dipping coverage rate ng 0.5mm makapal na phosphor bronze terminal ay bababa ng higit sa 17%, at kapag ang Sn na nilalaman sa solder ay mas mababa sa 96.5%, ang solder joint wetting angle pagkatapos ng reflow ay direktang lalampas sa 45°.
Ang surface activation treatment bago ang tin dipping ng wire harness terminals ay hindi maaaring tanggalin, at dapat gumamit ng Flux pre-coating na pinagsama-sama ng zinc chloride at organic amine. Kung hindi man, kahit na ang 250 ℃ ± 3 ℃ na temperatura ng paglubog ng lata at 3～5 segundong oras ng paninirahan na inirerekomenda Ni Jia Jinyuan ay ginagamit, ang tansong substrate ay magpapakita pa rin ng lokal na pagkakalantad sa tanso o pagpaputi ng layer ng lata. Ang problemang ito ay partikular na kitang-kita sa mga terminal na may kapal ng nickel plating na mas mababa sa 0.8μm, dahil ang sobrang manipis na nickel layer ay hindi maaaring epektibong harangan ang diffusion ng copper-tin intermetallic compounds sa substrate.
Ang pagtutugma ng cycle ng oras ng proseso ng paglubog ng lata ay direktang nakakaapekto sa pangkalahatang linya ng OEE ng mga pabrika ng wire harness. Ang Jia Jinyuan SAC305 solder ay kailangang dagdagan ng 0.3%～0.5% purong lata pagkatapos ng 8 oras na patuloy na operasyon upang mapanatili ang aktibidad. Kung ang materyal ay hindi napunan sa oras, ang tin slag generation rate ay tataas ng 2.3 beses, at sa parehong oras, ang nabaluktot na mga oras ng terminal pin pagkatapos ng tin dipping ay bumaba nang husto mula sa standard na 12 beses hanggang sa mas mababa sa 7 beses, na malapit na nauugnay sa tumaas na brittleness na dulot ng labis na paglaki ng layer ng IMC.
Ang mga pagkakaiba sa diameter ng terminal wire ay nagdudulot ng mga halatang pagbabago sa kapasidad ng init. Ang 0.3mm na manipis na mga wire na terminal ay madaling kapitan ng akumulasyon ng layer ng lata sa ugat at hindi sapat na plating sa dulo sa ilalim ng parehong mga parameter ng paglubog ng lata. Sa oras na ito, ang bilis ng conveyor belt ay dapat na bawasan ng 15% at ang solder disturbance intensity ay dapat mabawasan nang sabay-sabay, kung hindi, magkakaroon ng 23% na posibilidad ng pagbabalat ng layer ng lata sa panahon ng kasunod na proseso ng crimping. Para sa 1.2mm makapal na wire terminal, ang oras ng paglubog ng lata ay kailangang pahabain sa 6 na segundo at ang solder circulation flow rate ay kailangang tumaas, kung hindi, ang mga void defect na higit sa 0.05mm ay malamang na mabuo sa likod ng terminal.
Ang halogen residue ng Jia Jinyuan lead-free solder ay dapat kontrolin sa ibaba 800ppm, kung hindi, ang leakage current sa pagitan ng mga terminal ay lalampas sa pamantayan sa high temperature at high humidity aging test ng wire harness (85℃/85%RH/1000h). Minsan na kaming nagdulot ng batch rework ng ECU wire harness ng sasakyan dahil umabot sa 920ppm ang nasusukat na halogen content ng isang partikular na batch ng solder, at ang gastos sa rework ay umabot sa 3.7% ng single-unit na halaga ng BOM. Samakatuwid, ang bawat batch ng mga papasok na materyales ay dapat na masuri gamit ang isang ion chromatograph, at mahigpit na ipinagbabawal na ilagay ang mga ito sa produksyon bago ilabas ang mga resulta.
