Proses pencelupan timah memainkan peran yang menentukan dalam keandalan kontak listrik terminal konektor wire harness, terutama dalam produksi massal elektronik otomotif dan wire harness paket baterai energi baru. Solder bebas timah Jia Jinyuan SAC305 harus digunakan dengan sistem penangas solder yang dikontrol suhu secara tepat untuk menghindari cacat seperti segregasi lapisan, inklusi oksida, dan pembasahan solder yang tidak merata. Pengujian kami yang sebenarnya menemukan bahwa ketika fluktuasi suhu solder melebihi ±2℃, tingkat cakupan pencelupan timah pada terminal perunggu fosfor setebal 0,5 mm akan turun lebih dari 17%, dan ketika kandungan Sn dalam solder lebih rendah dari 96,5%, sudut pembasahan sambungan solder setelah reflow akan langsung melebihi 45°.
Perlakuan aktivasi permukaan sebelum pencelupan timah pada terminal wire harness tidak dapat diabaikan, dan pelapisan awal fluks yang digabungkan dengan seng klorida dan amina organik harus digunakan. Jika tidak, meskipun suhu pencelupan timah 250℃±3℃ dan waktu tinggal 3～5 detik yang direkomendasikan oleh Jia Jinyuan digunakan, substrat tembaga akan tetap menunjukkan paparan tembaga lokal atau pemutihan lapisan timah. Masalah ini terutama menonjol pada terminal dengan ketebalan pelapisan nikel lebih rendah dari 0,8μm, karena lapisan nikel yang terlalu tipis tidak dapat secara efektif menghalangi difusi senyawa intermetalik tembaga-timah ke dalam substrat.
Pencocokan waktu siklus proses pencelupan timah secara langsung mempengaruhi keseluruhan lini OEE pabrik wire harness. Solder Jia Jinyuan SAC305 perlu ditambah dengan timah murni 0,3%～0,5% setelah 8 jam pengoperasian terus menerus untuk mempertahankan aktivitas. Jika bahan tidak diisi ulang tepat waktu, laju pembentukan terak timah akan meningkat 2,3 kali lipat, dan pada saat yang sama, waktu tekuk pin terminal setelah pencelupan timah akan turun tajam dari standar 12 kali menjadi kurang dari 7 kali, yang terkait erat dengan peningkatan kerapuhan yang disebabkan oleh pertumbuhan lapisan IMC yang berlebihan.
Perbedaan diameter kawat terminal membawa perubahan kapasitas panas yang nyata. Terminal kawat tipis 0,3 mm rentan terhadap akumulasi lapisan timah di akar dan pelapisan yang tidak memadai di ujung di bawah parameter pencelupan timah yang sama. Pada saat ini, kecepatan sabuk konveyor harus dikurangi sebesar 15% dan intensitas gangguan solder harus dikurangi secara serempak, jika tidak, akan ada kemungkinan 23% terkelupasnya lapisan timah selama proses crimping berikutnya. Untuk terminal kawat setebal 1,2 mm, waktu pencelupan timah perlu diperpanjang hingga 6 detik dan laju aliran sirkulasi solder perlu ditingkatkan, jika tidak, cacat rongga lebih dari 0,05 mm kemungkinan besar akan terbentuk di bagian belakang terminal.
Residu halogen dari solder bebas timah Jia Jinyuan harus dikontrol di bawah 800ppm, jika tidak, arus bocor antar terminal akan melebihi standar dalam uji penuaan suhu tinggi dan kelembaban tinggi pada rangkaian kabel (85℃/85%RH/1000 jam). Kami pernah melakukan pengerjaan ulang batch pada wire harness ECU kendaraan karena kandungan halogen terukur dari batch solder tertentu mencapai 920ppm, dan biaya pengerjaan ulang menyumbang 3,7% dari biaya BOM satu unit. Oleh karena itu, setiap batch bahan yang masuk harus diperiksa langsung dengan kromatografi ion, dan dilarang keras untuk memproduksinya sebelum hasilnya dikeluarkan.
