ช่องว่างไม่ใช่ข้อบกพร่องที่แยกจากกัน แต่เป็นการแสดงให้เห็นอย่างครอบคลุมของการพิมพ์แบบวางประสานและควบคุมไม่ได้ แรงกดในการวาง และบรรยากาศการรีโฟลว์ เมื่อเราจัดการโมดูล OBC ของยานพาหนะบางรุ่นที่โรงงานตงกวนของ JiaJinYuan เราพบว่าอัตราโมฆะของชิปไดรเวอร์ IGBT ในชุดเดียวกันเพิ่มขึ้นอย่างกะทันหันจาก 5.3% เป็น 14.7% สาเหตุหลักคือส่วนต่อประสานท่อส่งไนโตรเจนหลวม ส่งผลให้ปริมาณออกซิเจนเพิ่มสูงขึ้นจาก 50ppm เป็น 320ppm ในขณะที่อุปกรณ์ AOI ในขณะนั้นไม่ได้ติดตั้งฟังก์ชันแจ้งเตือนการเชื่อมโยงความเข้มข้นของออกซิเจน
รูรับแสงลายฉลุต้องตรงกับระดับความเสี่ยงของแผ่นและโมฆะ
สำหรับอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. และอุปกรณ์ BGA ที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางลูกบอล 0.3 มม. JiaJinYuan จะใช้รูรับแสงรูปสี่เหลี่ยมคางหมูแทนรูรับแสงสี่เหลี่ยมแบบดั้งเดิม ในขณะที่ลดพื้นที่รูรับแสงลง 12% มุมเอียงของแก้มยางจะถูกควบคุมที่ 62°±3° ซึ่งไม่เพียงแต่ยับยั้งการยุบตัวของสารบัดกรีเท่านั้น แต่ยังส่งเสริมการหลบหนีของก๊าซฟลักซ์ในแนวตั้งอีกด้วย อัตราโมฆะที่วัดได้ลดลงจากค่าเฉลี่ย 11.6% เป็น 6.8% อย่างไรก็ตาม หากรูรับแสงเล็กเกินไป จะส่งผลให้ปริมาตรบัดกรีไม่เพียงพอ ซึ่งจะทำให้ข้อต่อบัดกรีหดตัวในระหว่างการรีโฟลว์ขั้นที่สอง และทำให้การรวมตัวของช่องว่างรุนแรงขึ้น
พารามิเตอร์ของไม้กวาดหุ้มยางจำเป็นต้องได้รับการปรับแต่งอย่างละเอียดแบบไดนามิกด้วยแบตช์บัดกรี
ดัชนี thixotropic ของสารบัดกรี JiaJinYuan JY-8500 ชุดเดียวกันมีความผันผวน 0.15 ภายใต้สภาพแวดล้อมอุณหภูมิและความชื้นที่แตกต่างกัน เรากำหนดให้ต้องปรับเทียบแรงดันด้านล่างจริงด้วยเครื่องทดสอบแรงดันปาดน้ำก่อนเริ่มบทความแรกของแต่ละกะ เมื่อความชื้นโดยรอบอยู่ที่ >65%RH มุมปาดน้ำจะถูกปรับกลับจาก 60° เป็น 57° และความเร็วในการพิมพ์จะลดลงจาก 45 มม./วินาที เป็น 38 มม./วินาที มิฉะนั้น สารบัดกรีจะถูกตัดไม่เพียงพอในช่องลายฉลุ และจะกักอากาศเข้าไปในแผ่น ทำให้เกิดช่องว่างที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง >25μm ที่ยอมรับไม่ได้
ความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนที่ไม่สามารถควบคุมได้เป็นตัวขับเคลื่อนที่มองไม่เห็นของการระบาดของโมฆะ
สายการผลิต PCBA ทางการแพทย์ทั้งหมดของ JiaJinYuan บังคับใช้การตรวจสอบไนโตรเจนออนไลน์ เมื่อปริมาณออกซิเจน >80ppm เป็นเวลา 3 นาทีติดต่อกัน ระบบป้องกันการระบายความร้อนด้วยการบัดกรีแบบรีโฟลว์จะถูกกระตุ้นโดยอัตโนมัติ เนื่องจากข้อมูลที่วัดได้แสดงให้เห็นว่าปริมาณออกซิเจนที่เพิ่มขึ้นทุกๆ 100ppm ความหนาของฟิล์มออกไซด์ของพื้นผิวบัดกรี SnAgCu จะเพิ่มขึ้น 0.7 นาโนเมตร ซึ่งขัดขวางการแพร่กระจายของโลหะบัดกรีที่หลอมละลายโดยตรงและดักจับก๊าซการสลายตัวของฟลักซ์ แผงควบคุมหลักของสถานีฐานการสื่อสารบางชุดมีช่องว่างมากเกินไป เนื่องจากวาล์วแรงดันของถังไนโตรเจนเหลวติดอยู่ ส่งผลให้ปริมาณออกซิเจนในทันทีเพิ่มขึ้นเป็น 410 PPM
AOI และ X RAY ต้องสร้างกลไกการสกัดกั้นการให้เกรดเป็นโมฆะ
JiaJinYuan แบ่งช่องว่างออกเป็นการตอบสนองสามระดับตามสถานที่และขนาด ช่องว่างที่มี φ>40μm ตรงกลางแผ่นจะหยุดเส้นทันที ช่องว่างที่มี φ20~40μm ที่ขอบของแผ่นทำให้เกิดการตรวจสอบการสุ่มตัวอย่างที่เข้มข้นขึ้น ช่องว่างที่อยู่ภายในตัวบัดกรีเท่านั้น และอนุญาตให้มีช่องว่างขนาด φ<20μm ผ่านไปได้ อย่างไรก็ตาม เมื่อจำนวนของช่องว่างดังกล่าวเกิน 3% ของจำนวนข้อต่อบัดกรีเดี่ยวทั้งหมด ระบบจะล็อคหมายเลขสเตนซิลโดยอัตโนมัติและห้ามการใช้ซ้ำ เนื่องจากข้อมูลในอดีตแสดงให้เห็นว่าอัตราการขยายตัวของช่องว่างดังกล่าวหลังจากอุณหภูมิสูงและความชื้นสูงมีอายุถึง 0.18μm/h
