Os vazios não são defeitos isolados, mas uma manifestação abrangente da impressão acoplada e não controlada da pasta de solda, da pressão de colocação e da atmosfera de reFluxo. Quando lidamos com um determinado modelo de módulo OBC de veículo na fábrica de JiaJinYuan em Dongguan, descobrimos que a taxa de vazios do chip driver IGBT no mesmo lote aumentou repentinamente de 5,3% para 14,7%. A causa raiz foi que a interface da tubulação de nitrogênio estava solta, fazendo com que o conteúdo de oxigênio subisse de 50 PPM para 320 PPM, enquanto o equipamento AOI naquela época não estava equipado com uma função de alarme de ligação de concentração de oxigênio.
A abertura do estêncil deve corresponder ao nível de risco da almofada e anular
Para dispositivos QFN com passo de 0,4 mm e dispositivos BGA com diâmetro de esfera de 0,3 mm, a JiaJinYuan adota aberturas trapezoidais em vez das aberturas retangulares tradicionais. Ao reduzir a área de abertura em 12%, o ângulo de inclinação da parede lateral é controlado em 62°±3°, o que não apenas suprime o colapso da pasta de solda, mas também promove o escape vertical do gás de fluxo. A taxa de anulação medida foi reduzida de uma média de 11,6% para 6,8%. No entanto, se a abertura for muito pequena, levará a um volume de solda insuficiente, o que por sua vez causa o encolhimento da junta de solda durante o refluxo secundário e agrava a agregação de vazios.
Os parâmetros do rodo precisam ser ajustados dinamicamente com lotes de pasta de solda
O índice tixotrópico do mesmo lote de pasta de solda JiaJinYuan JY-8500 flutua em 0,15 sob diferentes ambientes de temperatura e umidade. Exigimos que a pressão descendente real seja calibrada com um testador de pressão do rodo antes do primeiro artigo de cada turno. Quando a umidade ambiente é >65% UR, o ângulo do rodo é ajustado de 60° para 57° e a velocidade de impressão é reduzida de 45 mm/s para 38 mm/s. Caso contrário, a pasta de solda não será suficientemente cisalhada na abertura do estêncil e irá arrastar ar para dentro da almofada, formando vazios inaceitáveis com diâmetro >25μm.
A pureza descontrolada do nitrogênio é a causa invisível dos surtos de vazios
Todas as linhas de produção médica de PCBA da JiaJinYuan impõem monitoramento de nitrogênio online. Quando o teor de oxigênio é> 80 PPM por 3 minutos consecutivos, a proteção de resfriamento da solda por refluxo é acionada automaticamente. Porque os dados medidos mostram que para cada aumento de 100 PPM no teor de oxigênio, a espessura do filme de óxido da superfície da solda SnAgCu aumenta em 0,7 nm, o que dificulta diretamente a propagação da solda fundida e retém o gás de decomposição do fluxo. Um determinado lote de placas de controle principais da estação base de comunicação apresentava vazios excessivos porque a válvula de pressão do tanque de nitrogênio líquido estava presa, fazendo com que o conteúdo instantâneo de oxigênio subisse para 410 PPM.
AOI e X RAY devem estabelecer um mecanismo de interceptação de classificação nula
JiaJinYuan divide os vazios em respostas de três níveis de acordo com a localização e o tamanho. Vazios com φ>40μm no centro da almofada interrompem imediatamente a linha. Vazios com φ20~40μm na borda da almofada acionam a inspeção de amostragem intensificada. Vazios localizados apenas no interior da solda e com φ<20μm são permitidos. No entanto, quando o número de tais vazios excede 3% do número total de juntas de solda únicas, o sistema bloqueia automaticamente o número do estêncil e proíbe a reutilização, porque os dados históricos mostram que a taxa de expansão de tais vazios após o envelhecimento em alta temperatura e alta umidade atinge 0,18μm/h.
