Los huecos no son defectos aislados, sino una manifestación integral de la impresión acoplada y no controlada de la soldadura en pasta, la presión de colocación y la atmósfera de reflujo. Cuando manejamos cierto modelo de módulo OBC de vehículo en la fábrica de JiaJinYuan en Dongguan, descubrimos que la tasa de anulación del chip controlador IGBT en el mismo lote aumentó repentinamente del 5,3% Al 14,7%. La causa principal fue que la interfaz de la tubería de nitrógeno estaba suelta, lo que provocó que el contenido de oxígeno se disparara de 50 PPM a 320 PPM, mientras que el equipo AOI en ese momento no estaba equipado con una función de alarma de conexión de concentración de oxígeno.

La apertura de la plantilla debe coincidir con la almohadilla y anular el nivel de riesgo.

Para dispositivos QFN con paso de 0,4 mm y dispositivos BGA con diámetro de bola de 0,3 mm, JiaJinYuan adopta aperturas trapezoidales en lugar de las tradicionales aperturas rectangulares. Si bien se reduce el área de apertura en un 12 %, el ángulo de inclinación de la pared lateral se controla a 62°±3°, lo que no solo suprime el colapso de la pasta de soldadura sino que también promueve el escape vertical del gas fundente. La tasa de anulación medida se ha reducido de un promedio de 11,6% a 6,8%. Sin embargo, si la apertura es demasiado pequeña, dará lugar a un volumen de soldadura insuficiente, lo que a su vez provoca la contracción de la unión de soldadura durante el reflujo secundario y agrava la agregación de huecos.

Los parámetros del squeegee deben ajustarse dinámicamente con lotes de pasta de soldadura

El índice tixotrópico del mismo lote de soldadura en pasta JiaJinYuan JY-8500 fluctúa en 0,15 en diferentes ambientes de temperatura y humedad. Requerimos que la presión descendente real se calibre con un probador de presión de escobilla de goma antes del primer artículo de cada turno. Cuando la humedad ambiental es >65%RH, el ángulo de la rasqueta se ajusta de 60° a 57° y la velocidad de impresión se reduce de 45 mm/s a 38 mm/s. De lo contrario, la soldadura en pasta no se cortará lo suficiente en la abertura de la plantilla y arrastrará aire hacia la almohadilla, formando huecos inaceptables con un diámetro >25 μm.

La pureza incontrolada del nitrógeno es el impulsor invisible de los brotes de vacío

Todas las líneas de producción de PCBA médicos de JiaJinYuan aplican el monitoreo de nitrógeno en línea. Cuando el contenido de oxígeno es >80 PPM durante 3 minutos consecutivos, la protección de enfriamiento de soldadura por reflujo se activa automáticamente. Porque los datos medidos muestran que por cada aumento de 100 PPM en el contenido de oxígeno, el espesor de la película de óxido de la superficie de soldadura SnAgCu aumenta en 0,7 nm, lo que dificulta directamente la propagación de la soldadura fundida y atrapa el gas de descomposición del fundente. Cierto lote de tableros de control principales de estaciones base de comunicación tenían vacíos excesivos porque la válvula de presión del tanque de nitrógeno líquido estaba atascada, lo que provocó que el contenido instantáneo de oxígeno aumentara a 410 PPM.

AOI y X RAY deben establecer un mecanismo de interceptación de clasificación de vacíos

JiaJinYuan divide los vacíos en respuestas de tres niveles según su ubicación y tamaño. Los huecos con φ>40μm en el centro de la plataforma detienen inmediatamente la línea. Los huecos con φ20~40μm en el borde de la almohadilla desencadenan una inspección de muestreo intensificada. Sólo se permiten huecos situados dentro de la soldadura y con φ<20μm. Sin embargo, cuando el número de dichos huecos supera el 3% del número total de uniones de soldadura individuales, el sistema bloquea automáticamente el número de plantilla y prohíbe la reutilización, porque los datos históricos muestran que la tasa de expansión de dichos huecos después del envejecimiento a alta temperatura y alta humedad alcanza los 0,18 μm/h.