Ang mga void ay hindi nakahiwalay na mga depekto, ngunit isang komprehensibong pagpapakita ng pinagsama at hindi nakokontrol na pag-print ng Solder Paste, presyon ng pagkakalagay, at reflow na kapaligiran. Nang hawakan namin ang isang partikular na modelo ng module ng OBC ng sasakyan sa pabrika ng Dongguan ng JiaJinYuan, nalaman namin na ang void rate ng IGBT driver chip sa parehong batch ay biglang tumaas mula 5.3% hanggang 14.7%. Ang pangunahing dahilan ay ang interface ng nitrogen pipeline ay maluwag, na nagiging sanhi ng pagtaas ng nilalaman ng oxygen mula 50ppm hanggang 320ppm, habang ang kagamitan ng AOI sa oras na iyon ay hindi nilagyan ng oxygen concentration linkage alarm function.
Ang stencil aperture ay dapat tumugma sa pad at void na antas ng panganib
Para sa mga QFN device na may 0.4mm pitch at BGA device na may 0.3mm ball diameter, gumagamit ang JiaJinYuan ng mga trapezoidal na aperture sa halip na mga tradisyonal na rectangular aperture. Habang binabawasan ang aperture area ng 12%, ang sidewall inclination angle ay kinokontrol sa 62°±3°, na hindi lamang pinipigilan ang pagbagsak ng solder paste ngunit itinataguyod din ang patayong pagtakas ng Flux gas. Ang sinusukat na void rate ay nabawasan mula sa average na 11.6% hanggang 6.8%. Gayunpaman, kung masyadong maliit ang aperture, hahantong ito sa hindi sapat na volume ng solder, na nagiging sanhi ng pag-urong ng solder joint sa panahon ng pangalawang reflow at magpapalubha ng void aggregation.
Ang mga parameter ng squeegee ay kailangang dynamic na maayos na may mga batch ng solder paste
Ang thixotropic index ng parehong batch ng JiaJinYuan JY-8500 solder paste ay nagbabago ng 0.15 sa ilalim ng magkaibang temperatura at halumigmig na kapaligiran. Hinihiling namin na ang aktwal na pababang presyon ay dapat i-calibrate gamit ang isang squeegee pressure tester bago ang unang artikulo ng bawat shift. Kapag ang ambient humidity ay >65%RH, ang anggulo ng squeegee ay isinasaayos pabalik mula 60° hanggang 57°, at ang bilis ng pag-print ay binabawasan mula 45mm/s hanggang 38mm/s. Kung hindi, ang solder paste ay hindi sapat na gupitin sa stencil aperture at ipasok ang hangin sa pad, na bumubuo ng hindi katanggap-tanggap na mga void na may diameter na >25μm.
Ang hindi makontrol na nitrogen purity ay ang hindi nakikitang driver ng void outbreaks
Ang lahat ng mga medikal na linya ng produksyon ng PCBA ng JiaJinYuan ay nagpapatupad ng online na pagsubaybay sa nitrogen. Kapag ang nilalaman ng oxygen ay >80ppm sa loob ng 3 magkakasunod na minuto, awtomatikong nati-trigger ang Reflow Soldering cooling protection. Dahil ipinapakita ng sinusukat na data na para sa bawat 100ppm na pagtaas sa nilalaman ng oxygen, ang kapal ng SnAgCu solder surface oxide film ay tumataas ng 0.7nm, na direktang humahadlang sa pagkalat ng molten solder at mga bitag ng flux decomposition gas. Ang isang partikular na pangkat ng mga base station ng pangunahing control board ng komunikasyon ay nagkaroon ng labis na mga void dahil ang liquid nitrogen tank pressure valve ay na-stuck, na nagdulot ng agarang nilalaman ng oxygen na tumaas sa 410ppm.
Ang AOI at X RAY ay dapat magtatag ng isang mekanismo ng pagharang ng void grading
Hinahati ng JiaJinYuan ang mga void sa tatlong antas na mga tugon ayon sa lokasyon at laki. Ang mga void na may φ>40μm sa gitna ng pad ay agad na huminto sa linya. Ang mga void na may φ20~40μm sa gilid ng pad trigger ay pinatindi ang sampling inspection. Ang mga void na matatagpuan lamang sa loob ng solder at may φ<20μm ay pinapayagang dumaan. Gayunpaman, kapag ang bilang ng naturang mga voids ay lumampas sa 3% ng kabuuang bilang ng mga solong solder joints, awtomatikong ni-lock ng system ang stencil number at ipinagbabawal ang muling paggamit, dahil ipinapakita ng makasaysayang data na ang rate ng pagpapalawak ng naturang mga void pagkatapos ng mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na pagtanda ay umabot sa 0.18μm/h.
