Các lỗ rỗng không phải là các khuyết tật riêng lẻ mà là Biểu hiện toàn diện của quá trình In dán hàn được ghép nối và không kiểm soát được, áp suất đặt và bầu không khí nóng chảy lại. Khi chúng tôi xử lý một mẫu mô-đun OBC xe nhất định tại nhà máy Đông Quan của JiaJinYuan, chúng tôi nhận thấy tỷ lệ trống của chip điều khiển IGBT trong cùng một lô đột ngột tăng từ 5,3% lên 14,7%. Nguyên nhân sâu xa là do giao diện đường ống nitơ bị lỏng khiến hàm lượng oxy tăng vọt từ 50ppm lên 320ppm, trong khi thiết bị AOI lúc đó không được trang bị chức năng cảnh báo liên kết nồng độ oxy.
Khẩu độ stencil phải phù hợp với miếng đệm và mức độ rủi ro vô hiệu
Đối với các thiết bị QFN có khoảng cách 0,4 mm và thiết bị BGA có đường kính bóng 0,3 mm, JiaJinYuan áp dụng khẩu độ hình thang thay vì khẩu độ hình chữ nhật truyền thống. Trong khi giảm 12% diện tích khẩu độ, góc nghiêng của thành bên được kiểm soát ở mức 62°±3°, điều này không chỉ ngăn chặn sự sụp đổ của chất hàn mà còn thúc đẩy sự thoát khí theo phương thẳng đứng. Tỷ lệ khoảng trống đo được đã giảm từ mức trung bình 11,6% xuống 6,8%. Tuy nhiên, nếu khẩu độ quá nhỏ sẽ dẫn đến thể tích chất hàn không đủ, từ đó gây ra hiện tượng co rút mối hàn trong quá trình nóng chảy lại thứ cấp và làm trầm trọng thêm tình trạng kết tụ khoảng trống.
Các thông số của chổi cao su cần được tinh chỉnh linh hoạt với các mẻ dán hàn
Chỉ số thixotropic của cùng một lô miếng dán hàn JiaJinYuan JY-8500 dao động 0,15 trong các môi trường nhiệt độ và độ ẩm khác nhau. Chúng tôi yêu cầu áp suất giảm thực tế phải được hiệu chỉnh bằng máy kiểm tra áp suất chổi cao su trước bài viết đầu tiên của mỗi ca. Khi độ ẩm môi trường xung quanh >65%RH, góc vắt được điều chỉnh trở lại từ 60° đến 57° và tốc độ In giảm từ 45mm/s xuống 38mm/s. Nếu không, kem hàn sẽ không bị cắt đủ trong khe giấy nến và sẽ Cuốn không khí vào miếng đệm, tạo thành những khoảng trống không thể chấp nhận được với đường kính >25μm.
Độ tinh khiết của nitơ không được kiểm soát là nguyên nhân vô hình gây ra sự bùng phát khoảng trống
Tất cả các dây chuyền sản xuất PCBA y tế của JiaJinYuan đều thực thi giám sát nitơ trực tuyến. Khi hàm lượng oxy> 80ppm trong 3 phút liên tiếp, bảo vệ làm mát hàn nóng chảy lại sẽ tự động được kích hoạt. Bởi vì dữ liệu đo được cho thấy rằng cứ tăng hàm lượng oxy lên 100ppm, độ dày của màng oxit bề mặt vật hàn SnAgCu tăng thêm 0,7nm, điều này trực tiếp cản trở sự lan rộng của chất hàn nóng chảy và bẫy khí phân hủy từ thông. Một loạt bảng điều khiển chính của trạm cơ sở liên lạc có khoảng trống quá lớn do van áp suất bình chứa nitơ lỏng bị kẹt, khiến hàm lượng oxy tức thời tăng vọt lên 410ppm.
AOI và X RAY phải thiết lập cơ chế chặn phân loại khoảng trống
JiaJinYuan chia khoảng trống thành các phản ứng ba cấp độ tùy theo vị trí và kích thước. Các khoảng trống có φ>40μm ở giữa tấm đệm ngay lập tức dừng dây chuyền. Các khoảng trống có φ20~40μm ở mép của miếng đệm sẽ kích hoạt kiểm tra lấy mẫu tăng cường. Các khoảng trống chỉ nằm bên trong vật hàn và có φ<20μm mới được phép đi qua. Tuy nhiên, khi số lượng khoảng trống như vậy vượt quá 3% tổng số mối hàn đơn, hệ thống sẽ tự động khóa số stencil và cấm tái sử dụng, vì dữ liệu lịch sử cho thấy tốc độ giãn nở của các khoảng trống đó sau khi lão hóa ở nhiệt độ cao và độ ẩm cao đạt tới 0,18μm/h.
