Kekosongan bukanlah cacat yang terisolasi, namun merupakan manifestasi komprehensif dari pencetakan pasta solder yang digabungkan dan tidak terkontrol, tekanan penempatan, dan atmosfer reflow. Saat kami menangani modul OBC kendaraan model tertentu di pabrik Dongguan JiaJinYuan, kami menemukan bahwa tingkat kekosongan chip driver IGBT dalam batch yang sama tiba-tiba meningkat dari 5,3% menjadi 14,7%. Akar penyebabnya adalah kendornya antarmuka pipa nitrogen sehingga menyebabkan kandungan oksigen melonjak dari 50ppm menjadi 320ppm, sedangkan peralatan AOI pada saat itu tidak dilengkapi dengan fungsi alarm hubungan konsentrasi oksigen.
Bukaan stensil harus sesuai dengan tingkat risiko pad dan void
Untuk perangkat QFN dengan pitch 0,4 mm dan perangkat BGA dengan diameter bola 0,3 mm, JiaJinYuan mengadopsi lubang trapesium, bukan lubang persegi panjang tradisional. Sambil mengurangi area bukaan sebesar 12%, sudut kemiringan dinding samping dikontrol pada 62°±3°, yang tidak hanya menekan keruntuhan pasta solder tetapi juga mendorong keluarnya gas fluks secara vertikal. Tingkat kekosongan terukur telah berkurang dari rata-rata 11,6% menjadi 6,8%. Namun, jika bukaannya terlalu kecil, hal ini akan menyebabkan volume solder tidak mencukupi, yang pada gilirannya menyebabkan penyusutan sambungan solder selama reflow sekunder dan memperburuk agregasi rongga.
Parameter alat pembersih yg terbuat dr karet perlu disesuaikan secara dinamis dengan kumpulan pasta solder
Indeks tiksotropik dari batch yang sama pasta solder JiaJinYuan JY-8500 berfluktuasi sebesar 0,15 pada lingkungan suhu dan kelembaban yang berbeda. Kami mengharuskan tekanan ke bawah yang sebenarnya harus dikalibrasi dengan alat penguji tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet sebelum artikel pertama setiap shift. Ketika kelembapan sekitar >65%RH, sudut alat pembersih karet disesuaikan kembali dari 60° menjadi 57°, dan kecepatan pencetakan dikurangi dari 45mm/s menjadi 38mm/s. Jika tidak, pasta solder tidak akan cukup terpotong pada lubang stensil dan akan memasukkan udara ke dalam bantalan, membentuk rongga yang tidak dapat diterima dengan diameter >25μm.
Kemurnian nitrogen yang tidak terkendali adalah penyebab tak kasat mata dari wabah kehampaan
Semua lini produksi PCBA medis JiaJinYuan menerapkan pemantauan nitrogen online. Ketika kandungan oksigen >80ppm selama 3 menit berturut-turut, perlindungan pendinginan penyolderan reflow terpicu secara otomatis. Karena data yang diukur menunjukkan bahwa untuk setiap peningkatan kandungan oksigen sebesar 100ppm, ketebalan lapisan oksida permukaan solder SnAgCu meningkat sebesar 0,7nm, yang secara langsung menghambat penyebaran solder cair dan memerangkap gas dekomposisi fluks. Sejumlah papan kontrol utama stasiun pangkalan komunikasi tertentu memiliki kekosongan yang berlebihan karena katup tekanan tangki nitrogen cair macet, menyebabkan kandungan oksigen seketika melonjak hingga 410ppm.
AOI dan X RAY harus menetapkan mekanisme intersepsi penilaian kekosongan
JiaJinYuan membagi kekosongan menjadi tiga tingkat respons menurut lokasi dan ukurannya. Rongga dengan φ>40μm di tengah bantalan segera menghentikan saluran. Rongga dengan φ20~40μm di tepi bantalan memicu pemeriksaan pengambilan sampel yang intensif. Rongga yang hanya terletak di dalam solder dan dengan φ<20μm diperbolehkan lewat. Namun, ketika jumlah rongga tersebut melebihi 3% dari jumlah total sambungan solder tunggal, sistem secara otomatis mengunci nomor stensil dan melarang penggunaan kembali, karena data historis menunjukkan bahwa laju perluasan rongga tersebut setelah penuaan suhu tinggi dan kelembaban tinggi mencapai 0,18μm/jam.
