เม็ดบัดกรีเล็กๆ ส่วนใหญ่ที่ปรากฏหลังจากการพิมพ์แบบวางประสานไม่ได้มาจากผงบัดกรีอิสระที่มีอยู่ในเนื้อบัดกรี แต่เป็นผลรวมของการกระแทกของฟลักซ์ การแตกตัวของผงโลหะที่เกาะเป็นก้อน การบัดกรีที่กระเด็น และการปล่อยก๊าซจากการแตกของฟิล์มออกไซด์ในท้องถิ่นในระหว่างกระบวนการวางประสานใหม่ เมื่อสัดส่วนของผงละเอียดพิเศษที่ต่ำกว่า 25 μm ในสารบัดกรีเกิน 8% พลังงานพื้นผิวที่สูงเกินไปในขั้นตอนการรีโฟลว์ระยะแรกสามารถทำให้เกิดการหลอมละลายที่ไม่สม่ำเสมอได้อย่างง่ายดาย จึงทำให้เกิดสารบัดกรีตกค้างจำนวนมากโดยมีเม็ดโลหะบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางเล็กกว่า 0.2 มม.

เราพบว่าสำหรับสารบัดกรีชนิดเดียวกัน จำนวนเม็ดบีดบัดกรีอาจแตกต่างกันมากกว่า 3 เท่าภายใต้ขนาดรูลายฉลุที่แตกต่างกัน สาเหตุที่แท้จริงคือเมื่อสารบัดกรีถูกบังคับให้ผ่านกระบวนการเฉือนบาง ๆ ภายใต้แรงกดดันของไม้กวาดหุ้มยาง หากระบบฟลักซ์ตอบสนองต่ออัตราเฉือนเร็วเกินไป ขอบจะพังทลายลงในขณะที่ทำการรื้อถอน และกักอากาศเข้าไปในช่องว่างของแผ่นอิเล็กโทรด ฟองอากาศขนาดเล็กที่ติดอยู่เหล่านี้จะขยายตัวและแตกออกอย่างรวดเร็วหลังจากที่อุณหภูมิการไหลซ้ำของสารบัดกรีเพิ่มขึ้นถึง 150°C โดยพ่นอนุภาคผงบัดกรีที่เปียกไม่สมบูรณ์โดยตรงลงบนหน้ากากบัดกรีเพื่อสร้างเม็ดประสานที่แยกได้

เพื่อจัดการกับปรากฏการณ์นี้ เราได้เน้นไปที่การเพิ่มประสิทธิภาพของการวางประสานในการจับคู่ระหว่างจุดอ่อนตัวของเรซินฟลักซ์และช่วงจุดเดือดของตัวทำละลาย เมื่อจุดอ่อนตัวของอนุพันธ์ของโรซินถูกควบคุมที่ 68–72°C และจุดเดือดเริ่มต้นของตัวทำละลายผสมเอธานอล/โพรพิลีนไกลคอลตกอยู่ในช่วง 112–116°C สารบัดกรีสามารถรักษาการยึดเกาะที่เพียงพอก่อนวางเพื่อป้องกันการยุบตัวของขอบ และเกิดไอเสียอย่างอ่อนโยนในระหว่างขั้นตอนการอุ่นรีโฟลว์เพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้ก๊าซกระชากอย่างกะทันหัน การออกแบบที่ทำงานร่วมกันนี้ช่วยลดอัตราการเกิดเม็ดบีดประสานจากเฉลี่ย 4.7 เม็ดต่อตารางเซนติเมตร เหลือต่ำกว่า 0.9 เม็ด

นอกจากนี้ In ปริมาณเงินในครีมประสานไม่สูงเท่าไหร่ก็ยิ่งดีเท่านั้น เมื่อเนื้อหา Ag เพิ่มขึ้นจาก 0.3wt% เป็น 0.7wt% แม้ว่าความสามารถในการป้องกันการยุบตัวจะเพิ่มขึ้น แนวโน้มการแยกเฟสเงินที่เข้มข้นขึ้นแทนที่จะส่งเสริมการเพิ่มคุณค่าของบัดกรีลูกปัดประสานที่ขอบของแผ่น ซึ่งโดยเฉพาะอย่างยิ่งจะเห็นได้ชัดประมาณ 0402 และอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ขนาดเล็ก ดังนั้น ในขณะที่รักษาอัตราส่วน Sn96.5Ag3.0Cu0.5 พื้นฐานไว้ไม่เปลี่ยนแปลง เราได้นำส่วนหนึ่งของเงินเข้าไปในตัวพาฟลักซ์ในรูปแบบของอนุภาคที่เคลือบอลูมินาระดับนาโน ซึ่งทั้งสองอย่างช่วยเพิ่มความหนืดที่อุณหภูมิสูงและไม่รบกวนความสมดุลของการเปียก

การตรวจสอบในสถานที่แสดงให้เห็นว่าหลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีที่ได้รับการปรับปรุงแล้ว ไม่จำเป็นต้องปรับการตั้งค่าโซนอุณหภูมิเตาอบ reflow ที่มีอยู่ จำเป็นต้องปรับความเร็วโซ่แบบละเอียดเพียง ±0.15 ม./นาที เพื่อปรับให้เข้ากับการเปลี่ยนแปลงหน้าต่างการหลอมเหลวของสารบัดกรีใหม่ สายการผลิตทั้งหมดบรรลุค่า CPK > 1.33 ในวันแรกของการเปลี่ยน และไม่มีการแจ้งเตือนที่ผิดพลาดของ AOI ที่เกี่ยวข้องกับเม็ดบีดบัดกรีเพิ่มขึ้นเป็นเวลา 72 ชั่วโมงติดต่อกัน ซึ่งบ่งชี้ว่าพฤติกรรมการไหลซ้ำของสารบัดกรีได้ก่อให้เกิดการมีเพศสัมพันธ์ที่เสถียรกับความเฉื่อยทางความร้อนของอุปกรณ์