Karamihan sa maliliit na solder bead na lumilitaw pagkatapos ng pag-print ng Solder Paste ay hindi nagmumula sa libreng solder powder na likas na nilalaman ng solder paste, ngunit ang pinagsamang resulta ng Flux bumping, metal powder agglomerate rupture, solder spattering, at gas release mula sa local oxide film rupture sa panahon ng proseso ng reflow ng solder paste. Kapag ang proporsyon ng ultra-fine powder sa ibaba 25 μm sa solder paste ay lumampas sa 8%, ang sobrang mataas na enerhiya sa ibabaw sa maagang yugto ng reflow ay madaling mag-udyok ng hindi pare-parehong pagtunaw, sa gayon ay bumubuo ng isang malaking halaga ng solder paste residue na may solder beads na mas maliit sa 0.2 mm ang lapad.

Nalaman namin na para sa parehong solder paste, ang bilang ng mga solder bead ay maaaring mag-iba nang higit sa 3 beses sa ilalim ng iba't ibang laki ng siwang ng stencil. Ang ugat na sanhi ay kapag ang solder paste ay pinilit na sumailalim sa shear thinning sa ilalim ng squeegee pressure, kung ang sistema ng flux ay tumugon nang masyadong mabilis sa rate ng paggugupit, ang pagbagsak ng gilid ay magaganap sa sandali ng pag-demolding, na nagpapapasok ng hangin sa mga gaps ng pad. Ang mga na-trap na micro-bubble na ito ay lumalawak at napuputol nang husto pagkatapos tumaas ang temperatura ng reflow ng solder paste sa 150°C, direktang nagsa-spray ng mga particle ng solder powder na hindi ganap na nabasa sa solder mask upang bumuo ng mga nakahiwalay na solder beads.

Upang matugunan ang hindi pangkaraniwang bagay na ito, itinuon namin ang pag-optimize ng solder paste sa pagtutugma sa pagitan ng flux resin softening point at ang solvent boiling range. Kapag ang rosin derivative softening point ay kinokontrol sa 68–72°C at ang paunang kumukulo ng ethanol/propylene glycol mixed solvent ay nasa loob ng 112–116°C range, ang solder paste ay maaaring mapanatili ang sapat na adhesion bago ilagay upang maiwasan ang pagbagsak ng gilid, at makamit ang banayad na tambutso sa panahon ng reflow preheating stage upang maiwasan ang biglaang pag-init ng yugto ng reflow. Binawasan ng synergistic na disenyong ito ang rate ng paglitaw ng solder bead mula sa average na 4.7 beads bawat square centimeter hanggang sa mas mababa sa 0.9 beads.

In karagdagan, ang pilak na nilalaman sa solder paste ay hindi mas mataas at mas mahusay. Kapag ang Ag content ay nadagdagan mula 0.3wt% hanggang 0.7wt%, bagama't ang anti-collapse na kakayahan ay pinahusay, ang intensified silver phase segregation tendency sa halip ay nagpo-promote ng pagpapayaman ng solder bead solder paste sa mga gilid ng pad, na lalo na kitang-kita sa paligid ng 0402 at mas maliliit na package device. Samakatuwid, habang pinapanatili ang pangunahing ratio ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 na hindi nagbabago, ipinakilala namin ang bahagi ng pilak sa flux carrier sa anyo ng mga nano-scale na alumina-coated na particle, na parehong nagpapabuti sa lagkit ng mataas na temperatura at hindi nakakaabala sa balanse ng basa.

Ipinapakita ng on-site na pag-verify na pagkatapos lumipat sa na-optimize na solder paste, hindi na kailangang ayusin ang mga kasalukuyang setting ng reflow oven temperature zone; ang fine-tuning lamang ang bilis ng chain sa pamamagitan ng ±0.15 m/min ang kinakailangan upang umangkop sa mga pagbabago sa natutunaw na window ng bagong solder paste. Nakamit ng lahat ng mga linya ng produksyon ang CPK > 1.33 sa unang araw ng paglipat, at walang pagtaas sa mga maling alarma ng AOI na may kaugnayan sa mga solder bead sa loob ng 72 magkakasunod na oras, na nagpapahiwatig na ang pag-uugali ng reflow ng solder paste ay nakabuo ng stable na pagkakabit sa thermal inertia ng kagamitan.