ปัญหาการเป็นโมฆะเมื่อบัดกรีส่วนประกอบ BGA บน PCB ทองแดงหนานั้นไม่ใช่ปรากฏการณ์โดยบังเอิญ แต่เป็นผลรวมของการนำความร้อนที่ไม่สมดุลและคุณสมบัติทางรีโอโลยีที่ไม่ตรงกันของสารบัดกรี เมื่อความหนาของทองแดงของซับสเตรต PCB คือ ≥3oz และพื้นที่การเททองแดงในพื้นที่เกิน 8 ซม.² อุณหภูมิศูนย์กลางของแผ่นอิเล็กโทรดจะล่าช้าไปทางด้านหลังขอบมากกว่า 12°C ในระหว่างการรีโฟลว์ ส่งผลให้การบัดกรีแบบอะซิงโครนัสหลอมเหลวและก๊าซสลายฟลักซ์จะติดอยู่ภายในด้านหน้าการแข็งตัว

ความแตกต่างของความจุความร้อนจะกำหนดความน่าจะเป็นของการก่อตัวเป็นโมฆะโดยตรง

เราได้วัดและเปรียบเทียบอัตราการเป็นโมฆะของ BGA เดียวกันบนกระดานทองแดง 2 ออนซ์หนา 1.6 มม. เทียบกับกระดานทองแดง 4 ออนซ์หนา 3.2 มม. แบบแรกเฉลี่ย 9.3% ในขณะที่แบบหลังเพิ่มสูงขึ้นเป็น 31.7% สาเหตุที่แท้จริงคือบอร์ดทองแดงหนามีความสามารถในการดูดซับความร้อนได้สูงมาก ซึ่งทำให้เวลาที่สารบัดกรีอยู่เหนือของเหลวลดลง 1.8 วินาที ซึ่งไม่เพียงพอที่จะรองรับการสลายตัวของฟลักซ์ที่สมบูรณ์และการอพยพก๊าซ

การบัดกรีแบบธรรมดาล้มเหลวโดยสิ้นเชิงในสถานการณ์บอร์ดทองแดงหนา

อุณหภูมิการสลายตัวของระบบขัดสนของสารบัดกรีที่มีฤทธิ์ปานกลางทั่วไปจะมีความเข้มข้นในช่วง 150°C–180°C อย่างไรก็ตาม ในระหว่างการปรับแผ่นทองแดงหนา อัตราการทำความร้อนจริงในโซนอุณหภูมินี้จะอยู่ที่ 0.8°C/s เท่านั้น ซึ่งต่ำกว่าค่าในอุดมคติที่ 2.2°C/s มาก สิ่งนี้ทำให้สารตกค้างที่ไม่สลายตัวจำนวนมากติดอยู่ในสารบัดกรีหลอมเหลว ก่อตัวเป็นกลุ่มก้อนโมฆะขนาดไมครอนหลังจากการทำความเย็น การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์แสดงให้เห็นว่าช่องว่างส่วนใหญ่กระจุกตัวอยู่ในบริเวณ 1/3 ด้านล่างของลูกบอลบัดกรี ซึ่งปรากฏเป็นรูปทรงที่เชื่อมต่อถึงกันอย่างไม่สม่ำเสมอ

พารามิเตอร์หลักของการวางประสานแบบพิเศษจะต้องถูกกำหนดใหม่

Jia Jinyuan JH-806T เนื้อบัดกรีได้รับการปรับให้เหมาะสมเป็นพิเศษสำหรับการบัดกรีบอร์ดทองแดงหนา พร้อมการปรับปรุงโครงสร้างการเชื่อมโยงข้ามเรซินและอัตราส่วนเอทิลีนไกลคอลบิวทิลอีเทอร์ สิ่งนี้จะเพิ่มอุณหภูมิการสลายตัวเริ่มต้นของฟลักซ์เป็น 135°C ขยายอัตราการสลายตัวสูงสุดเป็น 145°C–175°C และด้วยการออกแบบดัชนี thixotropic ที่ 3.6 จะรักษาอัตราการเติมรูรับแสงที่ >92% ภายใต้เงื่อนไขของแรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง 3.2 กก. และความเร็วในการพิมพ์ 25 มม./วินาที ทำให้มั่นใจได้ว่าชั้นการครอบคลุมฟลักซ์ต่อเนื่องใต้ลูกบอลบัดกรีทุกอัน

กระบวนการ Windows จะต้องรัดกุมในการซิงค์กับคุณลักษณะการวางประสาน

หลังจากเปลี่ยนมาใช้น้ำยาประสานแบบพิเศษแล้ว ต้องทำการปรับเปลี่ยนพร้อมกัน: ขนาดรูรับแสงของสเตนซิลตั้งไว้ที่ 88% ของแผ่น อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ตั้งไว้ที่ 238°C±2°C และเวลาเหนือของเหลวที่ควบคุมระหว่าง 65–75 วินาที มิฉะนั้น แม้ว่าจะใช้สารบัดกรี Jia Jinyuan หากอุณหภูมิโซนแช่ต่ำกว่า 155°C หรือระยะเวลา <90 วินาที อัตราการเกิดโมฆะจะดีดตัวกลับขึ้นไปที่สูงกว่า 22% สิ่งนี้ได้รับการทำซ้ำในการตรวจสอบเป็นกลุ่มสามครั้งติดต่อกันที่สายการผลิตเรดาร์ยานยนต์ในเซินเจิ้น