Ang isyu ng pagwawalang-bisa kapag ang paghihinang ng mga bahagi ng BGA sa mga makapal na tansong PCB ay hindi isang aksidenteng kababalaghan, ngunit sa halip ay ang pinagsamang resulta ng hindi balanseng pagpapadaloy ng init at hindi tugmang mga katangian ng rheolohiko ng Solder Paste. Kapag ang kapal ng tanso ng PCB substrate ay ≥3oz at ang lugar ng pagbuhos ng lokal na tanso ay lumampas sa 8cm², ang temperatura ng pad center ay nahuhuli sa gilid ng higit sa 12°C sa panahon ng reflow, na nagiging sanhi ng pagkatunaw ng asynchronous na solder paste at mga Flux decomposition gas na nakulong sa harap ng solidification.
Direktang Tinutukoy ng Mga Pagkakaiba ng Kapasidad ng Init ang Probability ng Void Formation
Sinukat at inihambing namin ang voiding rate ng parehong BGA sa isang 1.6mm makapal na 2oz na tansong board kumpara sa isang 3.2mm na kapal na 4oz na tansong board. Ang una ay may average na 9.3%, habang ang huli ay tumaas sa 31.7%. Ang pangunahing dahilan ay ang makapal na tansong tabla ay may napakataas na kapasidad sa pagsipsip ng init, na nagpapaikli sa oras na nananatili ang solder paste sa itaas ng liquidus ng 1.8 segundo—hindi sapat upang suportahan ang kumpletong pagkabulok ng flux at paglisan ng gas.
Ang Conventional Solder Paste ay Ganap na Nabigo sa Makapal na Copper Board na Sitwasyon
Ang temperatura ng decomposition ng rosin system ng conventional medium-activity solder paste ay puro sa 150°C–180°C range. Gayunpaman, sa panahon ng makapal na copper board reflow, ang aktwal na rate ng pag-init sa temperatura zone na ito ay 0.8°C/s lamang, mas mababa sa perpektong halaga na 2.2°C/s. Nagiging sanhi ito ng malaking halaga ng hindi nabubulok na nalalabi na nakulong sa tinunaw na panghinang, na bumubuo ng micron-scale void cluster pagkatapos ng paglamig. Ipinapakita ng inspeksyon ng X-ray na ang mga void ay halos puro sa ibabang 1/3 na rehiyon ng mga solder ball, na lumilitaw bilang hindi regular na magkakaugnay na mga hugis.
Ang Mga Pangunahing Parameter ng Specialized Solder Paste ay Dapat Muling Tinukoy
Ang Jia Jinyuan JH-806T solder paste ay espesyal na na-optimize para sa makapal na copper board na paghihinang, na may mga pagpapahusay sa resin cross-linked na istraktura at ethylene glycol butyl ether ratio. Itinaas nito ang flux initial decomposition temperature sa 135°C, pinalalawak ang peak decomposition rate plateau sa 145°C–175°C, at kasama ang thixotropic index na disenyo nito na 3.6, nagpapanatili ng aperture filling rate na >92% sa ilalim ng mga kondisyon ng squeegee pressure na 3.2kg at ang bilis ng pagpi-print na 25mm/isang mas mataas na saklaw ng bola na 25mm/isang mas mataas sa bawat layer.
Ang Proseso ng Windows ay Dapat Tightened In Sync na may Solder Paste Characteristics
Pagkatapos lumipat sa espesyal na solder paste, dapat gawin ang mga pagsasaayos nang sabay-sabay: nakatakda ang laki ng siwang ng stencil sa 88% ng pad, nakatakda ang reflow peak temperature sa 238°C±2°C, at kontrolado ang oras sa itaas ng liquidus sa pagitan ng 65–75 segundo. Kung hindi, kahit na may Jia Jinyuan solder paste, kung ang temperatura ng soak zone ay mas mababa sa 155°C o ang tagal ay <90 segundo, ang voiding rate ay rebound sa itaas ng 22%. Na-reproduce ito sa tatlong magkakasunod na batch na pag-verify sa isang automotive radar production line sa Shenzhen.
