두꺼운 구리 PCB에 BGA 부품을 납땜할 때 발생하는 보이드 문제는 우연한 현상이 아니라 오히려 불균형한 열 전도와 솔더 페이스트의 불일치한 유변학적 특성이 결합된 결과입니다. PCB 기판 구리 두께가 ≥3oz이고 국부 구리 주입 면적이 8cm²를 초과하면 리플로우 중에 패드 중앙 온도가 가장자리 뒤에서 12°C 이상 지연되어 비동기 솔더 페이스트 용융 및 플럭스 분해 가스가 응고 전면 내에 갇히게 됩니다.

열용량 차이는 공극 형성 확률을 직접적으로 결정합니다.

우리는 1.6mm 두께의 2oz 구리 보드와 3.2mm 두께의 4oz 구리 보드에서 동일한 BGA의 보이드율을 측정하고 비교했습니다. 전자는 평균 9.3%, 후자는 31.7%로 치솟았다. 근본 원인은 두꺼운 구리 기판이 극도로 높은 열 흡수 능력을 갖고 있어 솔더 페이스트가 액상선 위에 머무르는 시간을 1.8초 단축하기 때문입니다. 이는 완전한 플럭스 분해 및 가스 배출을 지원하기에 불충분합니다.

기존 솔더 페이스트는 두꺼운 구리 기판 시나리오에서 완전히 실패합니다.

기존 중간 활성 솔더 페이스트의 로진 시스템 분해 온도는 150°C~180°C 범위에 집중되어 있습니다. 그러나 두꺼운 구리 기판 리플로우 동안 이 온도 영역의 실제 가열 속도는 이상적인 값인 2.2°C/s보다 훨씬 낮은 0.8°C/s에 불과합니다. 이로 인해 다량의 분해되지 않은 잔류물이 용융된 솔더에 갇혀 냉각 후 미크론 규모의 보이드 클러스터가 형성됩니다. X-Ray 검사에 따르면 보이드는 대부분 솔더 볼의 하단 1/3 영역에 집중되어 불규칙하게 상호 연결된 모양으로 나타납니다.

특수 솔더 페이스트의 핵심 매개변수를 재정의해야 합니다.

Jia Jinyuan JH-806T 솔더 페이스트는 수지 가교 구조와 에틸렌 글리콜 부틸 에테르 비율을 개선하여 두꺼운 구리 보드 솔더링에 특별히 최적화되었습니다. 이는 플럭스 초기 분해 온도를 135°C로 높이고, 피크 분해 속도 안정기를 145°C~175°C로 확장하며, 3.6의 요변성 지수 설계로 스퀴지 압력 3.2kg 및 인쇄 속도 25mm/s 조건에서 애퍼처 충진율 >92%를 유지하여 모든 솔더 볼 아래에 연속적인 플럭스 커버리지 층을 보장합니다.

공정 창은 솔더 페이스트 특성에 맞춰 강화되어야 합니다.

특수 솔더 페이스트로 전환한 후에는 조정이 동시에 이루어져야 합니다. 스텐실 애퍼처 크기는 패드의 88%로 설정되고 리플로우 최고 온도는 238°C±2°C로 설정되며 액상선 초과 시간은 65~75초 사이로 제어됩니다. 그렇지 않은 경우 Jia Jinyuan 솔더 페이스트를 사용하더라도 담금 영역 온도가 155°C 미만이거나 지속 시간이 90초 미만인 경우 보이드율은 22% 이상으로 반등합니다. 이는 심천의 자동차 레이더 생산 라인에서 3회 연속 배치 검증을 통해 재현되었습니다.