Vấn đề mất hiệu lực khi hàn các thành phần BGA trên PCB đồng dày không phải là hiện tượng ngẫu nhiên mà là kết quả tổng hợp của sự dẫn nhiệt không cân bằng và đặc tính lưu Biến không khớp của chất hàn. Khi độ dày đồng của nền PCB là ≥3oz và diện tích đổ đồng cục bộ vượt quá 8cm², nhiệt độ trung tâm của tấm đệm sẽ tụt lại phía sau mép hơn 12°C trong quá trình nóng chảy lại, khiến cho chất hàn nóng chảy không đồng bộ và khí phân hủy từ thông bị mắc kẹt trong mặt trước hóa rắn.

Chênh lệch công suất nhiệt xác định trực tiếp xác suất hình thành khoảng trống

Chúng tôi đã đo và so sánh tốc độ trống của cùng một BGA trên bảng đồng 2oz dày 1,6mm so với bảng đồng 4oz dày 3,2mm. Cái trước đạt trung bình 9,3%, trong khi cái sau tăng vọt lên 31,7%. Nguyên nhân sâu xa là do các tấm đồng dày có khả năng hấp thụ nhiệt cực cao, giúp rút ngắn thời gian chất hàn ở trên chất lỏng xuống 1,8 giây—không đủ để hỗ trợ quá trình phân hủy chất trợ dung hoàn toàn và thoát khí.

Miếng dán hàn thông thường hoàn toàn thất bại trong các tình huống bảng đồng dày

Nhiệt độ phân hủy của hệ thống nhựa thông của chất hàn dán hoạt tính trung bình thông thường tập trung ở khoảng 150°C–180°C. Tuy nhiên, trong quá trình nung lại tấm đồng dày, tốc độ gia nhiệt thực tế ở vùng nhiệt độ này chỉ là 0,8°C/s, thấp hơn nhiều so với giá trị lý tưởng là 2,2°C/s. Điều này làm cho một lượng lớn cặn chưa phân hủy bị mắc kẹt trong chất hàn nóng chảy, tạo thành các cụm khoảng trống có kích thước micron sau khi nguội. Kiểm tra bằng tia X cho thấy các lỗ rỗng chủ yếu tập trung ở vùng 1/3 dưới cùng của các viên hàn, xuất hiện dưới dạng các hình dạng liên kết với nhau không đều.

Các thông số cốt lõi của keo hàn chuyên dụng phải được xác định lại

Kem hàn Jia Jinyuan JH-806T được tối ưu hóa đặc Biệt để hàn tấm đồng dày, với những cải tiến về cấu trúc liên kết ngang nhựa và tỷ lệ ethylene glycol butyl ether. Điều này nâng cao nhiệt độ phân hủy từ thông ban đầu lên 135°C, mở rộng ổn định tốc độ phân hủy cao nhất lên 145°C–175°C và với thiết kế chỉ số thixotropic là 3,6, duy trì tốc độ lấp đầy khẩu độ >92% trong điều kiện áp suất chổi cao su 3,2kg và tốc độ In 25mm/s, đảm bảo lớp bao phủ từ thông liên tục bên dưới mỗi Bi hàn.

Quy trình Windows phải được siết chặt đồng bộ với đặc tính dán hàn

Sau khi chuyển sang dán hàn chuyên dụng, các điều chỉnh phải được thực hiện đồng bộ: kích thước khẩu độ stencil được đặt thành 88% của miếng đệm, nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại được đặt thành 238°C±2°C và thời gian trên chất lỏng được kiểm soát trong khoảng 65–75 giây. Mặt khác, ngay cả với miếng dán hàn Jia Jinyuan, nếu nhiệt độ vùng ngâm dưới 155°C hoặc thời lượng <90 giây, tốc độ vô hiệu sẽ tăng trở lại trên 22%. Điều này đã được sao chép trong ba lần xác minh hàng loạt liên tiếp tại một dây chuyền sản xuất radar ô tô ở Thâm Quyến.