การเลือกวัสดุบัดกรี PCBA ไม่ควรขึ้นอยู่กับพารามิเตอร์ของโบรชัวร์ แต่ขึ้นอยู่กับสัณฐานวิทยาของรอยประสานของบอร์ดทุกตัวในสายการผลิต เมื่อการยึดขอบหรือการยึดติดด้านหลังด้วยลายฉลุเกิดขึ้นหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรี มักจะไม่ใช่ปัญหาแรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง แต่เกิดจากความผันผวนของความหนืดระหว่างชุดของน้ำยาบัดกรี JJY SN63Pb37 ที่เกิน 700±100Pa·s ส่งผลให้การลอกออกไม่ดี ณ จุดนี้ จะต้องหยุดเครื่องทันที ควรใช้รุ่นเดียวกันชุดใหม่ และควรทดสอบเส้นโค้งการสอบเทียบเครื่องวัดความหนืดอีกครั้ง
การตั้งค่าอุณหภูมิเตาอบ reflow จะต้องตรงกับหน้าต่างกิจกรรมของ JJY สารบัดกรีไร้สารตะกั่ว หากอุณหภูมิในบริเวณแช่ต่ำกว่า 150°C เป็นเวลาน้อยกว่า 90 วินาที เรซินขัดสนในฟลักซ์จะไม่สามารถเปิดใช้งานได้เต็มที่ ส่งผลให้อัตราการเป็นโมฆะมากกว่า 15% ที่ด้านล่างของ QFN และการแจ้งเตือนการบัดกรีที่ผิดพลาดบ่อยครั้งจาก AOI เมื่ออุณหภูมิสูงสุดเกิน 240°C แม้ว่าจะคงไว้เพียง 3 วินาทีก็ตาม การโยกย้ายอย่างรุนแรงของซิลเวอร์เพสต์ที่ส่วนท้ายของตัวต้านทาน 0201 จะเกิดขึ้น ทำให้เกิดวงจรเปิดในระหว่างการเสื่อมสภาพที่อุณหภูมิสูงในเวลาต่อมา
In กระบวนการบัดกรีและการทำงานซ้ำด้วยตนเอง การควบคุมสารตกค้างขัดสนของลวดบัดกรีประเภท RMA JJY นั้นถูกมองข้ามได้ง่ายที่สุด เมื่ออุณหภูมิของปลายบัดกรีถูกตั้งไว้ที่ 320°C และมีการบัดกรีข้อต่อติดต่อกันมากกว่า 5 ชิ้นโดยไม่ได้ทำความสะอาด ฟลักซ์คาร์ไบด์จะก่อตัวเป็นฟิล์มปนเปื้อนไอออนรอบๆ BGA ซึ่งมองเห็นได้ยากด้วยตาเปล่า ฟิล์มนี้จะกระตุ้นให้กระแสรั่วไหลเพิ่มขึ้นอย่างกะทันหันในระหว่างการทดสอบความร้อนชื้น 85°C/85%RH ซึ่งท้ายที่สุดจะนำไปสู่การทดสอบการทำงานที่ตัดสินความผิดพลาดของ IC
The nitrogen protection concentration must be stable at an oxygen content ≤100ppm to suppress SnAgCu alloy oxidation. ครั้งหนึ่งเราพบในระหว่างดำเนินการผลิตจำนวนมากว่าหัววัดเครื่องวิเคราะห์ออกซิเจนในเขตการไหลกลับถูกขัดขวางโดยขี้โลหะบัดกรี ส่งผลให้ปริมาณออกซิเจนตามจริงเพิ่มขึ้นเป็น 320 PPM As a result, a distinct gray-black oxide layer appeared on the solder joint surface of the 0.4mm pitch FPC connector. X-ray inspection showed a wetting angle greater than 90°. After rework, it was confirmed that the nitrogen pipeline filter element had been used for three months past its replacement date.
เมื่อใช้น้ำยาทำความสะอาดแบบน้ำ JJY ในกระบวนการทำความสะอาด แรงดันสเปรย์จะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดที่ 0.25MPa±0.02MPa ความดันที่ต่ำกว่า 0.23MPa จะส่งผลให้ฟลักซ์ตกค้างที่ด้านล่างของ BGA ไม่สมบูรณ์ ในขณะที่ความดันที่สูงกว่า 0.27MPa อาจทำให้ของเหลวทำความสะอาดซึมเข้าไปในคริสตัลออสซิลเลเตอร์ที่ปิดผนึกและกระตุ้นให้เกิดการสั่นที่ผิดปกติ แต่ละครั้งที่มีการเปลี่ยนถัง จะต้องอัปเดตแบบฟอร์มบันทึกการทดสอบความเข้มข้นของสารทำความสะอาดพร้อมกัน โดยระบุวันที่อัตราส่วนการผสมและลายเซ็นของผู้ปฏิบัติงาน
ใบขอวัสดุบัดกรี PCBA ทั้งหมดต้องใช้ระบบการตรวจสอบแบบสองคน หลังจากที่นำตะกั่วบัดกรีออกจากตู้เย็นแล้ว จะต้องอุ่นที่อุณหภูมิห้องเป็นเวลา 4 ชั่วโมงก่อนจึงจะเปิดและคนได้ เวลากวนไม่เพียงพอที่น้อยกว่า 120 วินาทีจะทำให้เกิดการแยกตัวของผงโลหะผสมและฟลักซ์ โลหะบัดกรีที่ถูกเปิดนานกว่า 8 ชั่วโมงและยังใช้ไม่หมดจะต้องถูกทิ้งให้หมด และไม่สามารถดาวน์เกรดเพื่อใช้บนบอร์ดที่ไม่สำคัญ แม้ว่าจะไม่แห้งก็ตาม นี่เป็นข้อกำหนดบังคับในมาตรา 7.3 ของข้อตกลงทางเทคนิค JJY และสายการผลิตได้สกัดกั้นวัสดุที่เข้ามาของ PCB จำนวน 3 ชุดที่มีการกัดกร่อนของฟิล์ม OSP ซึ่งเกิดจากการผสมสารบัดกรีเก่า
