La selección de materiales de soldadura PCBA no debe basarse en los parámetros del folleto, sino en la morfología de la junta de soldadura de cada placa en la línea de producción. Cuando se produce fijación de bordes o adhesión de la parte posterior de la plantilla después de la impresión de soldadura en pasta, a menudo no es un problema de presión de la espátula, sino causado por la fluctuación de la viscosidad entre lotes de soldadura en pasta JJY SN63Pb37 que supera los 700 ± 100 Pa·s, lo que provoca un desmolde deficiente. En este punto, se debe detener la máquina inmediatamente, se debe utilizar un nuevo lote del mismo modelo y se debe volver a probar la curva de calibración del viscosímetro.

Los ajustes de temperatura del horno de reflujo deben coincidir con la ventana de actividad de la soldadura en pasta sin plomo JJY. Si la temperatura en la zona de remojo es inferior a 150 ℃ durante menos de 90 segundos, la resina de colofonia en el fundente no se puede activar completamente, lo que resulta en una tasa de vacío de más del 15 % en la parte inferior del QFN y frecuentes falsas alarmas de soldadura por parte de AOI. Una vez que la temperatura máxima supera los 240 ℃, incluso si se mantiene durante solo 3 segundos, se producirá una migración severa de la pasta de plata Al final de las resistencias 0201, lo que provocará circuitos abiertos durante el posterior envejecimiento a alta temperatura.

In el proceso de soldadura y retrabajo manual, el control de residuos de colofonia del alambre de soldadura tipo RMA JJY se pasa por alto más fácilmente. Cuando la temperatura de la punta de soldadura se establece en 320 ℃ y se realizan más de 5 uniones de soldadura consecutivas sin limpieza, los carburos fundentes formarán una película de contaminación iónica alrededor del BGA que es difícil de ver a simple vista. Esta película inducirá un aumento repentino en la corriente de fuga durante la prueba de calor húmedo a 85 ℃/85 % HR, lo que en última instancia conducirá a pruebas funcionales que juzgan erróneamente la falla del CI.

La concentración de protección de nitrógeno debe ser estable con un contenido de oxígeno ≤100 PPM para suprimir la oxidación de la aleación SnAgCu. Una vez descubrimos, durante una producción en masa, que la sonda del analizador de oxígeno en la zona de reflujo estaba bloqueada por escoria de soldadura, lo que provocó que el contenido real de oxígeno aumentara a 320 PPM. Como resultado, apareció una distintiva capa de óxido gris-negro en la superficie de la junta de soldadura del conector FPC de paso de 0,4 mm. La inspección por rayos X mostró un ángulo de mojado superior a 90°. Después del retrabajo, se confirmó que el elemento filtrante de la tubería de nitrógeno se había utilizado durante tres meses después de su fecha de reemplazo.

Cuando se utiliza un agente de limpieza a base de agua JJY en el proceso de limpieza, la presión de pulverización debe controlarse estrictamente a 0,25 MPa ± 0,02 MPa. Una presión inferior a 0,23 MPa dará como resultado una eliminación incompleta de los residuos de fundente en la parte inferior del BGA, mientras que una presión superior a 0,27 MPa puede hacer que el líquido de limpieza se filtre en los osciladores de cristal no sellados y provoque una oscilación anormal. Cada vez que se cambie el tanque, se deberá actualizar simultáneamente el formulario de registro de la prueba de concentración del agente limpiador, anotando la fecha de la proporción de mezcla y la firma del operador.

Todas las solicitudes de material de soldadura PCBA deben implementar un sistema de verificación bipersonal. Después de sacar la pasta de soldar del refrigerador, es necesario calentarla a temperatura ambiente durante 4 horas antes de abrirla y agitarla. Un tiempo de agitación insuficiente de menos de 120 segundos provocará la separación del polvo de aleación y el fundente. La soldadura en pasta que ha estado abierta durante más de 8 horas y no se ha consumido se debe desechar en su totalidad y no se puede degradar para su uso en placas no críticas, incluso si parece que no se ha secado. Esta es una Cláusula obligatoria en el Artículo 7.3 del acuerdo técnico JJY, y la línea de producción ya ha interceptado tres lotes de materiales entrantes de PCB con corrosión de película OSP causada por la mezcla de pasta de soldadura vieja.