A seleção de materiais de soldagem PCBA não deve ser baseada nos parâmetros do folheto, mas na morfologia da junta de solda de cada placa na linha de produção. Quando a fixação da borda ou a adesão da parte traseira do estêncil ocorre após a impressão da pasta de solda, muitas vezes não é um problema de pressão do rodo, mas causado pela flutuação da viscosidade entre lotes de pasta de solda JJY SN63Pb37 excedendo 700±100Pa·s, levando a uma desmoldagem deficiente. Neste ponto, a máquina deve ser parada imediatamente, um novo lote do mesmo modelo deve ser utilizado e a curva de calibração do medidor de viscosidade deve ser testada novamente.
As configurações de temperatura do forno de reFluxo devem corresponder à janela de atividade da pasta de solda sem chumbo JJY. Se a temperatura na zona de imersão estiver abaixo de 150°C por menos de 90 segundos, a resina de colofónia no fluxo não pode ser totalmente ativada, resultando em uma taxa de vazios superior a 15% na parte inferior do QFN e frequentes alarmes falsos de solda da AOI. Quando a temperatura de pico exceder 240 ℃, mesmo se mantida por apenas 3 segundos, ocorrerá uma migração severa da pasta de prata no final dos resistores 0201, causando circuitos abertos durante o subsequente envelhecimento em alta temperatura.
In o processo manual de soldagem e retrabalho, o controle de resíduos de resina do fio de solda tipo RMA JJY é mais facilmente esquecido. Quando a temperatura da ponta de solda é definida para 320°C e mais de 5 juntas de solda consecutivas são feitas sem limpeza, os carbonetos de fluxo formarão uma película de contaminação iônica ao redor do BGA que é difícil de ver a olho nu. Este filme induzirá um aumento repentino na corrente de fuga durante o teste de calor úmido de 85 ℃/85% UR, levando, em última análise, a testes funcionais que avaliam mal a falha do IC.
A concentração de proteção de nitrogênio deve ser estável em um teor de oxigênio ≤100ppm para suprimir a oxidação da liga SnAgCu. Certa vez, descobrimos durante uma produção em massa que a sonda do analisador de oxigênio na zona de refluxo estava bloqueada por escória de solda, fazendo com que o conteúdo real de oxigênio subisse para 320 PPM. Como resultado, uma camada distinta de óxido cinza-preto apareceu na superfície da junta de solda do conector FPC com passo de 0,4 mm. A inspeção radiográfica mostrou um ângulo de molhamento superior a 90°. Após o retrabalho, foi confirmado que o elemento filtrante da tubulação de nitrogênio foi usado por três meses após a data de substituição.
Ao usar agente de limpeza à base de água JJY no processo de limpeza, a pressão de pulverização deve ser estritamente controlada em 0,25 MPa ± 0,02 MPa. Uma pressão abaixo de 0,23 MPa resultará na remoção incompleta de resíduos de fluxo na parte inferior do BGA, enquanto uma pressão acima de 0,27 MPa pode fazer com que o fluido de limpeza penetre nos osciladores de cristal não selados e provoque oscilações anormais. Cada vez que o tanque for trocado, o formulário de registro do teste de concentração do agente de limpeza deverá ser atualizado simultaneamente, com a data da proporção de mistura e a assinatura do operador anotadas.
Todas as requisições de material de solda PCBA devem implementar um sistema de verificação por duas pessoas. Após a pasta de solda ser retirada da geladeira, ela precisa ser aquecida à temperatura ambiente por 4 horas antes de ser aberta e agitada. Um tempo de agitação insuficiente de menos de 120 segundos causará a separação do pó e do fluxo da liga. A pasta de solda que foi aberta por mais de 8 horas e não foi usada deve ser totalmente descartada e não pode ser desclassificada para uso em placas não críticas, mesmo que pareça não ter secado. Esta é uma Cláusula obrigatória no Artigo 7.3 do acordo técnico JJY, e a linha de produção já interceptou três lotes de materiais recebidos de PCB com corrosão do filme OSP causada pela mistura de pasta de solda antiga.
