Pemilihan bahan solder PCBA tidak boleh didasarkan pada parameter brosur, tetapi pada morfologi sambungan solder setiap papan di jalur produksi. Ketika penyematan tepi atau adhesi bagian belakang stensil terjadi setelah pencetakan pasta solder, hal ini sering kali bukan merupakan masalah tekanan alat pembersih karet, namun disebabkan oleh fluktuasi viskositas antara kumpulan pasta solder JJY SN63Pb37 yang melebihi 700±100Pa·s, yang menyebabkan proses pencetakan yang buruk. Pada titik ini, mesin harus segera dihentikan, batch baru dari model yang sama harus digunakan, dan kurva kalibrasi pengukur viskositas harus diuji ulang.
Pengaturan suhu oven reflow harus sesuai dengan jendela aktivitas pasta solder bebas timah JJY. Jika suhu di zona rendam di bawah 150℃ selama kurang dari 90 detik, resin rosin dalam fluks tidak dapat diaktifkan sepenuhnya, mengakibatkan tingkat kekosongan lebih dari 15% di bagian bawah QFN dan seringnya alarm solder palsu dari AOI. Setelah suhu puncak melebihi 240℃, meskipun dipertahankan hanya selama 3 detik, migrasi pasta perak yang parah pada akhir resistor 0201 akan terjadi, menyebabkan sirkuit terbuka selama penuaan suhu tinggi berikutnya.
In proses penyolderan dan pengerjaan ulang manual, kontrol residu rosin pada kawat solder tipe RMA JJY paling mudah diabaikan. Ketika suhu ujung solder diatur ke 320℃ dan lebih dari 5 sambungan solder berturut-turut dibuat tanpa pembersihan, fluks karbida akan membentuk lapisan kontaminasi ion di sekitar BGA yang sulit dilihat dengan mata telanjang. Film ini akan menyebabkan peningkatan arus bocor secara tiba-tiba selama pengujian panas lembab 85℃/85%RH, yang pada akhirnya menyebabkan pengujian fungsional salah menilai kegagalan IC.
Konsentrasi perlindungan nitrogen harus stabil pada kandungan oksigen ≤100ppm untuk menekan oksidasi paduan SnAgCu. Kami pernah menemukan selama proses produksi massal bahwa probe penganalisis oksigen di zona reflow terhalang oleh sampah solder, menyebabkan kandungan oksigen sebenarnya meningkat hingga 320 PPM. Hasilnya, lapisan oksida abu-abu kehitaman muncul pada permukaan sambungan solder konektor FPC pitch 0,4 mm. Pemeriksaan sinar-X menunjukkan sudut pembasahan lebih besar dari 90°. Setelah pengerjaan ulang, dipastikan bahwa elemen filter pipa nitrogen telah digunakan selama tiga bulan setelah tanggal penggantiannya.
Saat menggunakan bahan pembersih berbahan dasar air JJY dalam proses pembersihan, tekanan semprotan harus dikontrol secara ketat pada 0,25MPa±0,02MPa. Tekanan di bawah 0,23MPa akan mengakibatkan penghilangan residu fluks di bagian bawah BGA tidak tuntas, sedangkan tekanan di atas 0,27MPa dapat menyebabkan cairan pembersih meresap ke dalam osilator kristal yang tidak tersegel dan memicu osilasi tidak normal. Setiap kali tangki diganti, formulir catatan uji konsentrasi bahan pembersih harus diperbarui secara bersamaan, dengan mencatat tanggal rasio pencampuran dan tanda tangan operator.
Semua permintaan bahan solder PCBA harus menerapkan sistem verifikasi dua orang. Setelah pasta solder dikeluarkan dari lemari es, perlu dihangatkan hingga suhu kamar selama 4 jam sebelum dibuka dan diaduk. Waktu pengadukan yang tidak mencukupi kurang dari 120 detik akan menyebabkan pemisahan bubuk paduan dan fluks. Pasta solder yang telah dibuka lebih dari 8 jam dan belum habis harus dibuang seluruhnya, dan tidak dapat diturunkan versinya untuk digunakan pada papan yang tidak kritis meskipun tampaknya belum mengering. Ini adalah klausul wajib dalam Pasal 7.3 perjanjian teknis JJY, dan jalur produksi telah mencegat tiga batch bahan masuk PCB dengan korosi film OSP yang disebabkan oleh pencampuran pasta solder lama.
