PCBA 납땜 재료의 선택은 브로셔 매개변수를 기반으로 하는 것이 아니라 생산 라인에 있는 모든 보드의 납땜 접합 형태를 기반으로 해야 합니다. 솔더 페이스트 인쇄 후 가장자리 고정 또는 스텐실 뒷면 접착이 발생하는 경우 이는 종종 스퀴지 압력 문제가 아니라 700±100Pa·s를 초과하는 JJY SN63Pb37 솔더 페이스트 배치 간의 점도 변동으로 인해 발생하며 탈형 불량으로 이어집니다. 이 시점에서는 기계를 즉시 정지하고 동일한 모델의 새 배치를 사용해야 하며 점도계 교정 곡선을 다시 테스트해야 합니다.

리플로우 오븐 온도 설정은 JJY 무연 솔더 페이스트의 활동 창과 일치해야 합니다. 담금 영역의 온도가 90초 미만 동안 150℃ 미만이면 플럭스의 로진 수지가 완전히 활성화되지 않아 QFN 하단의 보이드율이 15%를 초과하고 AOI에서 솔더 오류 경보가 자주 발생합니다. 최고 온도가 240℃를 초과하면 단 3초만 유지하더라도 0201 저항기 끝 부분에 은 페이스트의 심각한 마이그레이션이 발생하여 후속 고온 노화 시 개방 회로가 발생합니다.

In 수동 납땜 및 재작업 공정, JJY RMA 유형 솔더 와이어의 로진 잔류물 제어는 가장 쉽게 간과됩니다. 솔더링 팁 온도를 320℃로 설정하고 세척 없이 5개 이상의 연속 솔더 조인트를 만들면 플럭스 탄화물이 BGA 주변에 육안으로 확인하기 어려운 이온 오염막을 형성하게 됩니다. 이 필름은 85℃/85%RH 습열 테스트 중에 누설 전류의 급격한 증가를 유도하여 궁극적으로 기능 테스트에서 IC 결함을 잘못 판단하게 됩니다.

SnAgCu 합금 산화를 억제하려면 질소 보호 농도가 산소 함량 100ppm 이하에서 안정적이어야 합니다. 우리는 대량 생산 과정에서 리플로우 구역의 산소 분석기 프로브가 솔더 드로스에 의해 막혀 실제 산소 함량이 320ppm까지 상승한 것을 발견했습니다. 그 결과, 0.4mm 피치 FPC 커넥터의 솔더 조인트 표면에 뚜렷한 회색-검정색 산화물 층이 나타났습니다. X-ray 검사 결과 습윤 각도가 90°보다 큰 것으로 나타났습니다. 재작업 후 질소 파이프라인 필터 요소가 교체 날짜를 지나 3개월 동안 사용된 것으로 확인되었습니다.

세척 공정에서 JJY 수성 세척제를 사용할 경우 분사압력은 0.25MPa±0.02MPa로 엄격하게 제어되어야 합니다. 0.23MPa 미만의 압력에서는 BGA 바닥의 플럭스 잔여물이 불완전하게 제거되는 반면, 0.27MPa 이상의 압력에서는 세척액이 밀봉되지 않은 수정 발진기에 스며들어 비정상적인 진동을 유발할 수 있습니다. 탱크가 변경될 때마다 세척제 농도 테스트 기록 양식을 동시에 업데이트해야 하며 혼합 비율 날짜와 작업자 서명을 기록해야 합니다.

모든 PCBA 납땜 재료 요청은 2인 검증 시스템을 구현해야 합니다. 솔더 페이스트를 냉장고에서 꺼낸 후, 개봉하고 교반하기 전에 4시간 동안 실온으로 데워야 합니다. 120초 미만의 불충분한 교반시간은 합금분말과 플럭스가 분리되는 원인이 됩니다. 8시간 이상 개봉하고 다 사용되지 않은 솔더 페이스트는 전체를 폐기해야 하며, 건조되지 않은 것처럼 보이더라도 중요하지 않은 보드에 사용하기 위해 다운그레이드할 수 없습니다. 이는 JJY 기술협약 7.3조의 필수 조항으로, 생산 라인에서는 이미 오래된 솔더 페이스트 혼합으로 인한 OSP 필름 부식이 발생한 PCB 유입 자재 3개 배치를 차단했습니다.