PCBA 솔더링 재료를 선택할 때 솔더 페이스트, 솔더 와이어, 솔더 바 및 플럭스를 절연 재료로 구매해서는 안됩니다. 대신 전체 생산 라인의 프로세스 창을 기반으로 공동 선택을 수행해야 합니다. 예를 들어, JiaJinYuan 솔더 페이스트의 금속 함량, 점도 및 요변성 지수는 스텐실의 두께, 개구부의 크기 및 사용된 스퀴지 압력과 일치하는 폐쇄 루프를 형성해야 합니다. 그렇지 않으면 고속 인쇄 후 0.4mm 피치의 SOIC 장치에서 솔더 브리지 또는 솔더 부족이 발생합니다. 동일한 모델의 솔더 페이스트가 잘못된 활성 수준의 플럭스와 짝을 이루는 경우 리플로우 후 흰색 또는 부식성 잔류물이 솔더 조인트 표면에 남게 됩니다.

JiaJinYuan 솔더 페이스트는 실제 생산 라인에서 다양한 합금 시스템의 적용 범위를 검증했습니다. Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5는 235℃±3℃의 피크 온도 조건에서 BGA 하단의 언더필 솔더 조인트 형성을 안정적으로 완료할 수 있는 반면, Sn99.3/Cu0.7은 대형 패드 방열판 장치의 수동 수리 솔더링에 더 적합합니다. 단, 솔더 와이어의 직경은 0.8mm±0.05mm 이내로 제어되어야 한다는 것이 전제입니다. 그렇지 않으면 열 전도가 고르지 않아 패드가 뒤틀리거나 냉간 납땜이 발생할 수 있습니다. 우리는 한때 서로 다른 배치의 솔더 와이어를 혼합했는데, 이로 인해 동일한 작업자가 지속적으로 솔더링한 MOSFET 12개 중 3개에서 IMC 층 파손이 발생했습니다. 근본 원인은 솔더 와이어의 산소 함량 변동이 0.001% 공정 대역폭을 초과했기 때문이었습니다.

솔더 바 선택은 융점 매개변수에만 의존해서는 안 됩니다. JiaJinYuan 솔더 바를 웨이브 솔더링 탱크에서 장기간 사용할 경우 납 함량이 0.0005% 미만으로 보장되어야 합니다. 그렇지 않으면 회흑색 산화물 슬래그가 3일 이내에 노즐 가장자리에 침전되어 질소 보호 가스 흐름 채널을 추가로 차단하여 솔더 조인트 스파이크 및 브리지가 발생합니다. 일치하는 플럭스의 비중이 1.02g/cm3±0.005에서 벗어나면 예열 영역에서 충분히 휘발되지 않아 PCB 뒷면에 흰색 이온 잔류물이 생성됩니다. 이러한 현상은 습도가 65%RH보다 높은 남부 생산 라인에서 특히 두드러지며 플럭스의 희석 비율과 체인 속도는 일치하도록 동시에 조정되어야 합니다.

모든 재료의 배치 안정성은 단일 테스트 데이터보다 더 중요합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트의 각 배치가 공장에서 출고되기 전에 실제 인쇄 지연 곡선과 열 사이클 추력 테스트 보고서를 제공합니다. 이 데이터를 SPI 장비 교정 템플릿으로 직접 가져오면 AOI 거짓 긍정 비율이 12.7%에서 3.2%로 줄어듭니다. 각 솔더 와이어 롤의 외부 포장에 있는 레이저 코드는 MES 시스템에서 용광로 번호, 제련 시간 및 측정된 산소 함량과 완전히 일치해야 합니다. 그렇지 않으면 창고 관리인이 재료 준비 과정에서 서로 다른 모델의 작업 주문에 동일한 외관을 가진 두 개의 솔더 와이어 롤을 일치시키지 않아 결과적으로 배치 솔더 조인트 젖음 각도가 표준을 초과하게 될 수 있습니다.

현장 디버깅은 경험을 바탕으로 한 의사 결정이 아니라, 솔더 페이스트 점도 변화 곡선을 환경 온습도 기록표와 비교하고, 플럭스 비중의 감쇠 추세로부터 웨이브 솔더링 탱크액의 교체 주기를 유추하고, 솔더 바 슬래그 발생률로부터 질소 순도 변동을 평가합니다. JiaJinYuan이 제공하는 것은 단일 재료가 아니라 기존 SPC 시스템에 내장될 수 있는 전체 체인 프로세스 매개변수 패키지입니다. 배치 검사 데이터를 당사 공장의 장비 매개변수와 교차 비교하는 한 인쇄 오프셋 위험이나 솔더 접합 보이드율의 상승 추세를 48시간 전에 예측할 수 있습니다.