เมื่อเลือกวัสดุบัดกรี PCBA เราต้องไม่ซื้อครีมบัดกรี ลวดบัดกรี แท่งบัดกรี และฟลักซ์เป็นวัสดุแยกเดี่ยว แต่เราจะต้องดำเนินการคัดเลือกร่วมกันโดยพิจารณาจากกรอบกระบวนการของสายการผลิตทั้งหมด ตัวอย่างเช่น ปริมาณโลหะ ความหนืด และดัชนีไทโซโทรปิกของผงบัดกรี JiaJinYuan จะต้องจับคู่แบบวงปิดกับความหนาของลายฉลุ ขนาดของช่องเปิด และแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางที่ใช้ มิฉะนั้น การเชื่อมประสานหรือการบัดกรีไม่เพียงพอจะเกิดขึ้นบนอุปกรณ์ SOIC ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. หลังจากการพิมพ์ด้วยความเร็วสูง หากวางสารบัดกรีรุ่นเดียวกันจับคู่กับฟลักซ์ที่มีระดับกิจกรรมที่ไม่ถูกต้อง สารตกค้างสีขาวหรือที่มีฤทธิ์กัดกร่อนจะยังคงอยู่บนพื้นผิวรอยประสานหลังจากการรีโฟลว์

สารบัดกรี JiaJinYuan ได้ตรวจสอบขอบเขตการใช้งานของระบบโลหะผสมต่างๆ ในสายการผลิตจริง Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 สามารถสร้างรอยต่อประสานด้านล่างที่ด้านล่างของ BGA ได้อย่างเสถียรภายใต้สภาวะอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C±3°C ในขณะที่ Sn99.3/Cu0.7 เหมาะสำหรับการบัดกรีซ่อมด้วยตนเองของอุปกรณ์ระบายความร้อนแบบแผ่นขนาดใหญ่ อย่างไรก็ตาม สถานที่ตั้งคือต้องควบคุมเส้นผ่านศูนย์กลางของลวดบัดกรีภายใน 0.8 มม. ± 0.05 มม. มิฉะนั้นการนำความร้อนไม่สม่ำเสมอจะทำให้เกิดการบิดงอของแผ่นอิเล็กโทรดหรือการบัดกรีด้วยความเย็น ครั้งหนึ่งเราเคยผสมลวดบัดกรีจากแบตช์ที่แตกต่างกัน ซึ่งทำให้ชั้น IMC แตกหักใน 3 ใน 12 MOSFET ที่ถูกบัดกรีอย่างต่อเนื่องโดยผู้ปฏิบัติงานคนเดียวกัน สาเหตุหลักคือความผันผวนของปริมาณออกซิเจนของลวดบัดกรีเกินแบนด์วิธของกระบวนการ 0.001%

การเลือกแท่งบัดกรีต้องไม่ขึ้นอยู่กับพารามิเตอร์จุดหลอมเหลวเท่านั้น เมื่อใช้แท่งบัดกรี JiaJinYuan ในถังบัดกรีแบบคลื่นเป็นเวลานาน ปริมาณตะกั่วจะต้องรับประกันว่าจะต่ำกว่า 0.0005% มิฉะนั้นตะกรันออกไซด์สีเทา-ดำจะตกตะกอนที่ขอบของหัวฉีดภายในสามวัน ซึ่งจะปิดกั้นช่องทางการไหลของก๊าซป้องกันไนโตรเจนเพิ่มเติม ส่งผลให้ข้อต่อบัดกรีแหลมและเชื่อม หากความถ่วงจำเพาะของฟลักซ์ที่ตรงกันเบี่ยงเบนไปจาก 1.02g/cm3±0.005 มันจะระเหยไม่เพียงพอในโซนอุ่นเครื่อง ส่งผลให้เกิดไอออนิกตกค้างสีขาวที่ด้านหลังของ PCB ปรากฏการณ์นี้โดดเด่นเป็นพิเศษในสายการผลิตทางใต้ที่มีความชื้นสูงกว่า 65%RH และต้องปรับอัตราส่วนการเจือจางของฟลักซ์และความเร็วของโซ่พร้อมกันเพื่อให้ตรงกัน

ความเสถียรของแบทช์ของวัสดุทั้งหมดมีความสำคัญมากกว่าข้อมูลการทดสอบเดี่ยว ก่อนที่สารบัดกรี JiaJinYuan แต่ละชุดจะออกจากโรงงาน จะมีกราฟความล่าช้าในการพิมพ์จริงและรายงานการทดสอบแรงกดของวงจรความร้อน เรานำเข้าข้อมูลนี้โดยตรงไปยังเทมเพลตการสอบเทียบอุปกรณ์ SPI ซึ่งจะลดอัตราผลบวกลวงของ AOI จาก 12.7% เป็น 3.2% รหัสเลเซอร์บนบรรจุภัณฑ์ด้านนอกของลวดบัดกรีแต่ละม้วนจะต้องสอดคล้องกับหมายเลขเตาเผา เวลาในการหลอม และปริมาณออกซิเจนที่วัดได้ในระบบ MES โดยสมบูรณ์ มิฉะนั้น ผู้ดูแลคลังสินค้าอาจจับคู่ลวดบัดกรีสองม้วนที่มีลักษณะเหมือนกันกับคำสั่งงานรุ่นต่างๆ ในระหว่างขั้นตอนการเตรียมวัสดุ ซึ่งท้ายที่สุดแล้วจะทำให้ข้อต่อเปียกของข้อต่อแบบแบทช์เกินมาตรฐาน

การดีบักที่ไซต์งานไม่เคยขึ้นอยู่กับการตัดสินใจโดยอาศัยประสบการณ์ แต่เป็นการเปรียบเทียบเส้นโค้งการเปลี่ยนแปลงความหนืดของสารบัดกรีกับตารางบันทึกอุณหภูมิและความชื้นสิ่งแวดล้อม โดยอนุมานรอบการเปลี่ยนของของเหลวในถังบัดกรีแบบคลื่นจากแนวโน้มการลดทอนของความถ่วงจำเพาะของฟลักซ์ และการประเมินความผันผวนของความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนจากอัตราการสร้างตะกรันของแท่งบัดกรี สิ่งที่ JiaJinYuan มอบให้ไม่ใช่วัสดุชนิดเดียว แต่เป็นแพ็คเกจพารามิเตอร์กระบวนการลูกโซ่เต็มรูปแบบที่สามารถฝังอยู่ในระบบ SPC ที่มีอยู่ได้ ตราบใดที่ข้อมูลการตรวจสอบแบทช์ของพวกเขาถูกเปรียบเทียบข้ามกับพารามิเตอร์อุปกรณ์ของโรงงานของเรา ความเสี่ยงของการพิมพ์ออฟเซ็ตหรือแนวโน้มที่เพิ่มขึ้นของอัตราโมฆะของรอยประสานสามารถคาดการณ์ได้ล่วงหน้า 48 ชั่วโมง