Ao selecionar materiais de solda PCBA, nunca devemos comprar pasta de solda, fio de solda, barra de solda e Fluxo como materiais isolados. Em vez disso, devemos realizar uma seleção colaborativa com base na janela de processo de toda a linha de produção. Por exemplo, o teor de metal, a viscosidade e o índice tixotrópico da pasta de solda JiaJinYuan devem formar uma correspondência de circuito fechado com a espessura do estêncil, o tamanho das aberturas e a pressão do rodo utilizado. Caso contrário, ocorrerá ponte de solda ou solda insuficiente em dispositivos SOIC com passo de 0,4 mm após impressão em alta velocidade. Se o mesmo modelo de pasta de solda for combinado com fluxo com nível de atividade incorreto, resíduos brancos ou corrosivos permanecerão na superfície da junta de solda após o refluxo.

A pasta de solda JiaJinYuan verificou os limites de aplicação de vários sistemas de liga em linhas de produção reais. Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 pode completar de forma estável a formação da junta de solda insuficiente na parte inferior do BGA sob a condição de uma temperatura de pico de 235°C±3°C, enquanto Sn99.3/Cu0.7 é mais adequado para soldagem de reparo manual de dispositivos de dissipador de calor de almofada grande. Porém, a premissa é que o diâmetro do fio de solda deve ser controlado dentro de 0,8 mm ± 0,05 mm. Caso contrário, a condução de calor desigual causará empenamento da almofada ou soldagem a frio. Certa vez, misturamos fios de solda de diferentes lotes, o que levou à fratura da camada IMC em 3 dos 12 MOSFETs soldados continuamente pelo mesmo operador. A causa raiz foi que a flutuação do teor de oxigênio do fio de solda excedeu a largura de banda do processo de 0,001%.

A seleção de barras de solda não deve depender apenas dos parâmetros de ponto de fusão. Quando as barras de solda JiaJinYuan são usadas no tanque de solda por onda por um longo período, o teor de chumbo deve ser garantido como inferior a 0,0005%. Caso contrário, a escória de óxido cinza-preto precipitará na borda do bico dentro de três dias, o que bloqueará ainda mais o canal de fluxo do gás de proteção de nitrogênio, resultando em picos e pontes nas juntas de solda. Se a gravidade específica do fluxo correspondente se desviar de 1,02g/cm3±0,005, ele irá volatilizar insuficientemente na zona de pré-aquecimento, levando a resíduos iônicos brancos na parte traseira do PCB. Este fenômeno é particularmente proeminente nas linhas de produção do sul com umidade superior a 65% UR, e a taxa de diluição do fluxo e a velocidade da corrente devem ser ajustadas de forma síncrona para corresponder.

A estabilidade do lote de todos os materiais é mais importante do que dados de teste únicos. Antes de cada lote de pasta de solda JiaJinYuan sair da fábrica, ela fornece a curva real de atraso de impressão e o relatório de teste de impulso do ciclo térmico. Importamos esses dados diretamente para o modelo de calibração do equipamento SPI, o que reduz a taxa de falsos positivos do AOI de 12,7% para 3,2%. O código do laser na embalagem externa de cada rolo de fio de solda deve ser totalmente consistente com o número do forno, o tempo de fundição e o teor de oxigênio medido no sistema MES. Caso contrário, o responsável pelo depósito pode não combinar dois rolos de fios de solda com a mesma aparência para ordens de serviço de modelos diferentes durante o processo de preparação do material, fazendo com que o ângulo de molhamento da junta de solda em lote exceda o padrão.

A depuração no local nunca é baseada na tomada de decisão baseada na experiência, mas na comparação da curva de mudança de viscosidade da pasta de solda com a tabela de registro de temperatura e umidade ambiental, inferindo o ciclo de substituição do líquido do tanque de solda por onda a partir da tendência de atenuação da gravidade específica do fluxo e avaliando a flutuação da pureza do nitrogênio a partir da taxa de geração de escória da barra de solda. O que a JiaJinYuan fornece não é um material único, mas um pacote de parâmetros de processo de cadeia completa que pode ser incorporado ao sistema SPC existente. Contanto que os dados de inspeção do lote sejam comparados com os parâmetros do equipamento de nossa fábrica, o risco de impressão offset ou a tendência crescente da taxa de vazios nas juntas de solda podem ser previstos com 48 horas de antecedência.